Catégorie : Cloud

Micron augmente la mise avec GDDR7 de 24 Gbit et 36 Gb/s : plus de VRAM et plus de bande passante pour la prochaine vague de GPU

La mémoire devient le nouveau goulet d’étranglement de l’IA

L’évolution du marché de la mémoire dans le contexte de l’intelligence artificielle ne se limite plus uniquement aux GPU, centres de données et consommation électrique. La mémoire occupe désormais une place centrale. La société financière Aletheia Capital avertit que les prix de la mémoire HBM pourraient doubler d’ici 2027, alors que la DRAM conventionnelle reste sous pression en raison de la forte demande provenant des serveurs, accélérateurs et plateformes IA. Cet impact se ressent déjà dans le marché grand public : en Allemagne, la DDR5 se vend en moyenne à 419 % du prix de juillet 2025, selon l’indice de prix de 3DCenter. Ce chiffre est frappant et mérite une interprétation précise. Un indice de 419 % ne signifie pas

Le prix de la DDR5 a augmenté de 319 % en Allemagne depuis juillet 2025

Monter un nouveau PC ou augmenter la mémoire RAM est devenu nettement plus coûteux qu’il y a un an. La hausse des prix de la DDR5 persiste sur le marché allemand, et selon l’indice actualisé par 3DCenter pour juin 2026, le prix moyen de 20 produits DDR5 atteint désormais 419 % du niveau enregistré en juillet 2025. Ce chiffre doit être interprété simplement : il ne signifie pas que la mémoire ait augmenté de 419 %, mais que son prix actuel représente 419 % du prix de départ. En termes de hausse accumulée, cela se traduit par une augmentation d’environ 319 %. Autrement dit, des kits qui l’été dernier étaient encore abordables se vendent maintenant, dans de nombreux cas, à

Arrow Electronics signe un accord de distribution avec ExaGrid pour renforcer la protection des données

Arrow étend son accord de distribution avec Palo Alto Networks en Espagne et au Portugal

Arrow Electronics, distributeur technologique de renommée mondiale, a annoncé la prolongation de son accord de distribution avec Palo Alto Networks — leader international en cybersécurité — pour les marchés d’Espagne et du Portugal. L’objectif est de répondre à la demande croissante de solutions avancées de cybersécurité dans la péninsule ibérique, en renforçant ainsi la collaboration déjà établie entre les deux sociétés en Amérique du Nord et au Maroc. Dans le cadre de ce partenariat, Arrow mettra à la disposition de ses partenaires de canal en Espagne et au Portugal l’intégralité du catalogue de produits et de solutions de cybersécurité de Palo Alto Networks. Elle leur offrira également un accompagnement personnalisé via des formations spécialisées, des capacités techniques et des services

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC accélère les substrats en verre pour la prochaine IA

TSMC fait évoluer ses stratégies dans l’une des couches les moins visibles mais les plus déterminantes dans la course aux puces d’intelligence artificielle : le packaging avancé. La société taïwanaise, déjà sous pression en raison de la forte demande de CoWoS pour GPUs, ASICs et accélérateurs IA, aurait entamé une collaboration avec Ibiden et Innolux pour valider l’usage de substrats en verre dans les générations futures de packaging, selon des informations publiées par des médias spécialisés asiatiques. Ce mouvement s’inscrit dans une transition que le secteur anticipe depuis un certain temps. La technologie CoWoS, qui a permis d’intégrer de grands puces de calcul avec de la mémoire HBM, restera essentielle dans les années à venir. Cependant, l’augmentation de la taille

Templus Málaga ajoute un PoP de Megaport pour renforcer le cloud hybride

Templus renforce sa position dans le sud de l’Europe avec l’ouverture d’un nouveau Point d’Présence (PoP) de Megaport dans son centre de données à Malaga. Cette alliance élargit les options de connectivité pour les entreprises et partenaires nécessitant un accès flexible aux fournisseurs cloud, centres de données, points d’échange Internet et services d’entreprise répartis. L’arrivée de Megaport à Templus Málaga envoie un message clair au marché : la connectivité n’est plus une couche rigide, elle devient un service à la demande, selon un modèle proche de celui de l’offre cloud. Pour les partenaires technologiques, cela ouvre de nouvelles perspectives pour les projets de cloud hybride, de récupération après sinistre, d’interconnexion multicloud, de faible latence, ainsi que pour des déploiements liés

Tensordyne Napier défie NVIDIA avec une puce IA basée sur des mathématiques logarithmiques

Tensordyne souhaite se lancer dans la course à l’inférence en Intelligence Artificielle par une voie différente de celle traditionnellement empruntée. La société a annoncé Napier, une puce fabriquée en 3 nm qui promet de meilleures performances par watt, une consommation plus faible et une capacité accrue de traitement des tokens par rapport aux plateformes NVIDIA Blackwell et Rubin. Cette proposition intervient à un moment où le coût de déployer des modèles de grande taille devient l’un des principaux défis de l’industrie. La société ne propose pas simplement un nouvel accélérateur d’IA. Son message est plus ambitieux : repenser la façon dont sont calculées les opérations des modèles grâce à des mathématiques logarithmiques, une architecture mémoire très intégrée et une interconnexion