Yangtze Memory Technologies (YMTC), le seul fabricant chinois de mémoire NAND à l’échelle commerciale, développe sa première DRAM basse consommation avec un objectif de 9 600 MT/s et une cellule 4F² utilisant un transistor à canal vertical. Selon DIGITIMES et le cabinet de conseil Counterpoint Research, cette puce est encore en phase de développement et ne passerait en production de masse dans la Fab 3 de Wuhan qu’après avoir validé ses performances et ses critères de fiabilité.

Les points clés de la DRAM de YMTC en 20 secondes

• YMTC prépare une mémoire LPDDR à 9 600 MT/s avec cellule 4F² et transistor vertical.
• Depuis octobre 2025, des tests sont effectués dans la Fab 2 sur une version LPDDR5 de 16 Gb à 7 500 MT/s, sans plans de production pour le moment.
• La fabrication en série dépendrait de la validation en Fab 3.
• Elle reste sur la liste Entity List des États-Unis et a déposé une demande d’introduction en bourse à Shanghai.

Ce mouvement intervient au moment où Micron a clairement exprimé qu’il ne considérait pas l’architecture 4F² comme sa prochaine étape. Ce contraste a été analysé dans l’article Micron rejette la DRAM 4F² tandis que YMTC et CXMT accélèrent avec cette technologie. De son côté, YMTC souhaite transférer à la DRAM l’expérience accumulée avec Xtacking, sa technologie d’assemblage de wafers pour NAND.

Deux générations de LPDDR en parallèle

Counterpoint décrit deux axes de développement distincts. Le premier concerne une LPDDR5 de 16 Gb à 7 500 MT/s, en phase d’expérimentation dans la Fab 2 depuis octobre 2025, avec une production d’environ 5 000 wafers par mois et sans couche de métal à haute constante diélectrique (HKMG, pour High-K Metal Gate), une technique couramment utilisée par les grands fabricants pour la mémoire rapide. La société précise que cette puce est toujours en R&D et qu’il n’y a pas de projet immédiat de production en volume.

Le second concerne la technologie à fort potentiel, basée sur une fréquence de 9 600 MT/s et une cellule 4F² avec transistor à canal vertical (VCT). DIGITIMES voit en cela la première étape de la transition vers la LPDDR5X, la mémoire utilisée dans les smartphones haut de gamme et de plus en plus dans les dispositifs dotés d’IA locale. Counterpoint mentionne une LPDDR5, mais avec pour objectif la production en Fab 3, à condition que le design réponde aux attentes.

Sur le papier, la cellule 4F² occupe un tiers de surface en moins que la 6F² actuelle dans l’industrie, en plaçant le transistor verticalement sous le condensateur. Cela permettrait d’intégrer davantage de bits par wafer sans dépendre de technologies de lithographie plus avancées, ce qui est stratégique pour une société avec un accès limité à ces équipements. La difficulté réside dans la fabrication de cette cellule avec de bonnes performances, un défi que personne n’a encore réussi à relever en volume.

Xtacking, l’argument technique de YMTC

Xtacking consiste à fabriquer séparément la matrice de mémoire et la logique périphérique sur deux wafers distincts, puis à les assembler. Chaque partie peut employer le processus de fabrication le mieux adapté, permettant à YMTC d’ajouter des couches avec des outils de lithographie éprouvés. Selon Neil Shah, vice-président de la recherche chez Counterpoint, cette approche offre un avantage face aux restrictions d’exportation américaines. En février 2025, Samsung a également acquis des licences de brevets Xtacking, renforçant la crédibilité de cette technologie.

D’autre part, Counterpoint indique que la feuille de route de YMTC vise à long terme la DRAM 3D, avec des cellules empilées verticalement. La société pense que cette transition profiterait aux fabricants disposant d’une expertise en assemblage de wafers, mais il s’agit pour l’instant d’une prévision et non d’un calendrier officiel.

Capacité accrue, IPO et sanctions

Le développement de la DRAM s’inscrit dans une période favorable pour la NAND. Selon Counterpoint, YMTC a été en deuxième trimestre 2026 le troisième plus grand fabricant mondial en termes de volume d’expéditions, derrière Samsung et SK Hynix, devant Kioxia et Micron. La part de marché en revenus dans la NAND est passée de 9 % au premier trimestre 2025 à 14 % à la même période en 2026. En août 2026, la société a publié le prospectus pour une introduction en bourse sur le STAR Market à Shanghai, peu après le lancement de CXMT, principal fabricant chinois de DRAM.

En termes de capacité, Reuters, relayé par Guru3D, a évoqué un plan pour passer de 200 000 à 400 000 wafers par mois grâce à deux nouvelles usines. Une troisième installation à Wuhan est envisageable, avec une production ciblée d’environ 50 000 wafers mensuels en 2027, utilisant à plus de la moitié des équipements locaux. Counterpoint mentionne également un objectif à long terme d’environ 500 000 wafers par mois, incluant la DRAM. Ces chiffres, issus de sources différentes et à des moments variés, doivent être pris comme des projets plutôt que comme des capacités effectivement installées.

L’enjeu majeur reste politique. YMTC figure sur la liste Entity List du Département du Commerce américain depuis décembre 2022. Un projet de loi en cours, la loi MATCH Act, mentionne explicitement la société et ciblant notamment les équipements de lithographie UVD (Deep Ultraviolet), les procédés de gravure et de dépôt – tous essentiels pour sa feuille de route. Pour le marché, une DRAM chinoise compétitive pourrait augmenter l’offre en période de prix élevés, entretenus par la forte demande liée à l’IA. Toutefois, il s’agit pour l’instant de prototypes et de projets, sans certitude sur une production commerciale immédiate.

Questions fréquentes

Quelle mémoire DRAM développe YMTC ?

Une mémoire basse consommation avec un objectif de 9 600 MT/s, basée sur une cellule 4F² avec transistor vertical. DIGITIMES la qualifie de LPDDR5X, tandis que Counterpoint la décrit comme LPDDR5.

Quand commencera sa fabrication ?

Il n’y a pas de date précise. Selon Counterpoint, la production en série dans la Fab 3 de Wuhan ne débuterait qu’après validation complète et atteinte des objectifs de performance.

Quels avantages présente la cellule 4F² ?

Elle occupe un tiers de surface en moins que la cellule 6F² actuelle, permettant ainsi une plus grande densité sans dépendre aussi fortement des technologies lithographiques avancées.

YMTC est-elle soumise à des sanctions américaines ?

Oui, elle figure sur la liste Entity List depuis décembre 2022, ce qui restreint son accès aux équipements et technologies américaines.

Sources :