Innoscience bat face à Infineon en Chine et ravive la guerre pour les puces GaN
Innoscience a remporté une victoire importante en Chine dans sa longue bataille de brevets contre Infineon sur la technologie du nitrure de gallium (GaN). La Cour populaire suprême de Chine a confirmé une ordonnance empêchant Infineon de vendre, proposer à la vente ou importer certains produits GaN sur le marché chinois, suite à une décision […]
Keynes s’appuie sur le Japon pour faire de l’Inde un centre d’emballage de puces
L’Inde veut entrer dans l’industrie des semi-conducteurs par une voie pragmatique : l’emballage et les tests de puces. La collaboration de Kaynes Semicon avec l’entreprise japonaise AOI Electronics et Mitsui & Co. renforce cette stratégie, avec une usine à Sanand (Gujarat) qui est l’une des initiatives les plus visibles du pays pour s’emparer d’une part […]
Lãberit achète Gloin et ouvre un nouveau centre technologique en Extrémadure
Lãberit franchit une étape dans sa stratégie d’expansion nationale en rachetant Gloin, une société d’ingénierie logicielle basée à Cáceres. Cette opération renforce les capacités du groupe valencien dans le développement sur mesure, les technologies web et mobiles, et ouvre un nouveau centre opérationnel en Estrémadure — une région qui monte en puissance sur la carte […]
Apple vise déjà la puce A22 Pro à 1,4 nm pour l’iPhone 2028
Apple n’a pas encore lancé ses premiers processeurs à 2 nm, mais la discussion autour de la prochaine avancée technologique a déjà commencé. Selon des informations attribuées à Mark Gurman, la société pourrait utiliser dès 2028 sa toute première puce fabriquée selon le procédé de 1,4 nm de TSMC, un hypothétique A22 Pro destiné aux […]
Le 22 juin peut séparer les centres de données réels de ceux en papier
Le secteur espagnol des centres de données arrive à une échéance délicate. Le 22 juin marque la fin de la période transitoire instaurée par le RDL 7/2026, période durant laquelle les titulaires de permis d’accès et de connexion à la demande doivent décider s’ils assument le nouveau coût de réserve de capacité, renoncent à leurs […]
HPE relie supercalcul et quantique avec Intel, IQM, Quantinuum et Rigetti
HPE souhaite intégrer la informatique quantique au sein de l’infrastructure de supercalcul, ne pas la considérer comme une technologie isolée en laboratoire. Lors de l’HPE Discover Las Vegas 2026, la société a annoncé l’élargissement de ses collaborations avec huit entreprises du secteur quantique afin de développer des plates-formes hybrides combinant informatique classique, supercalculateurs, intelligence artificielle […]
Fortinet lance FortiSOC pour intégrer l’IA agentique au centre des opérations de sécurité
Fortinet a annoncé la disponibilité de FortiSOC, une plateforme SOC unifiée, fournie en mode cloud et alimentée par une intelligence artificielle agentique. Cette solution vise à rassembler en une seule expérience plusieurs fonctions que de nombreuses organisations gèrent actuellement avec des outils séparés : SIEM, SOAR, renseignement sur les menaces, analyse comportementale, gestion de cas, […]
Starlink commence à ressembler à une opérateur télécom : adieu à l’antenne gratuite
Starlink s’inscrit dans une nouvelle étape, plus pragmatique et alignée sur le modèle d’un opérateur traditionnel. Après des années d’incitations agressives pour accélérer la croissance, SpaceX a commencé à appliquer une redevance mensuelle pour le kit utilisateur dans ses nouveaux plans résidentiels. Si l’antenne peut encore apparaître sans coût initial dans certains marchés, cela ne […]
Taïwan envisage de renforcer les contrôles sur les puces d’IA à destination de la Chine
Taïwan envisage de renforcer ses restrictions à l’exportation de puces électroniques et de serveurs d’intelligence artificielle vers la Chine, dans le cadre d’un mouvement qui pourrait rapprocher davantage sa politique technologique de celle des États-Unis. Selon des informations diffusées par des médias internationaux, les autorités taïwanaises étudient des mesures pour limiter la vente de matériel […]
TSMC et Amkor ferment le maillon manquant du chip américain
TSMC et Amkor Technology ont signé un accord de 10 ans pour accélérer l’intégration avancée des semi-conducteurs aux États-Unis. Ce partenariat permettra à TSMC de confier à Amkor des services avancés d’emballage et de test en Arizona, une composante stratégique pour que la fabrication de puces sur le sol américain ne dépende pas du transport […]