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Refroidissement par immersion dans les centres de données : de technologie exotique à inévitabilité

Refroidissement par immersion dans les centres de données : de technologie exotique à inévitabilité

L’industrie n’est pas encore prête pour le changement. Les centres de données sont des infrastructures critiques supportant l’économie numérique. Ils traitent tout, des appels vidéo et du streaming de Netflix, aux transactions financières ou à l’entraînement de modèles d’intelligence artificielle (IA). Cependant, la consommation énergétique des nouveaux processeurs et GPU atteint des niveaux sans précédent, et la refroidissement par air traditionnel montre ses limites. Dans ce contexte, la refroidissement par immersion — jusqu’ici considéré comme une technologie exotique, réservée aux supercalculateurs ou au minage de cryptomonnaies — s’impose comme la seule alternative viable à moyen terme. Mais l’industrie, encore attachée aux paradigmes du passé, n’est pas prête à adopter cette transformation à grande échelle. La limite de l’air : pourquoi

Samsung joue son avenir dans l'élite des semi-conducteurs avec le nœud SF2P de 2 nm

Samsung joue son avenir dans l’élite des semi-conducteurs avec le nœud SF2P de 2 nm

L’avenir de Samsung Foundry dans la course aux processus de semiconducteurs les plus avancés dépendra de sa deuxième génération de 2 nm, connue sous le nom de SF2P. Bien que la société sud-coréenne ait décroché un contrat de plusieurs milliards avec Tesla, elle doit encore relever de grands défis pour stabiliser ses performances de fabrication et rivaliser à armes égales avec TSMC. Une course contre la montre pour les 2 nm Le secteur des semiconducteurs vit une étape décisive : alors que TSMC, leader incontesté, progresse avec assurance vers la production massive de puces en 2 nm prévue en 2025, Samsung Electronics s’efforce de consolider sa technologie de transistors GAA (Gate-All-Around). Après des débuts difficiles avec son procédé de 3

Acronis et Intel s'associent pour renforcer la cybersécurité par l'IA sur les appareils en périphérie

Acronis et Intel s’associent pour renforcer la cybersécurité par l’IA sur les appareils en périphérie

La lutte contre les cybermenaces se déroule de plus en plus directement sur la machine elle-même. Dans cette optique, Acronis, spécialiste en cybersécurité, et Intel, géant des semi-conducteurs, ont annoncé une collaboration stratégique visant à porter la sécurité des points d’accès à un nouveau niveau. La clé : associer le logiciel de cybersécurité Acronis Cyber Protect Cloud à l’intelligence artificielle intégrée dans les processeurs Intel® Core™ Ultra. L’annonce, rendue publique le 27 août 2025 en Suisse, met en lumière comment la sécurité informatique se rapproche du matériel, faisant des appareils personnels et professionnels la première ligne de défense contre des attaques telles que rançongiciels, exploits de zéro jour ou malware sans fichiers. Sécurité en temps réel, sans compromis sur la

Canonical lance Ubuntu 24.10 "Oracular Oriole" avec des améliorations de sécurité et un noyau de dernière génération

Broadcom et Canonical élargissent leur partenariat pour accélérer l’innovation en conteneurs et charges d’IA avec VMware Cloud Foundation

Dans le cadre de VMware Explore 2025, Broadcom et Canonical ont annoncé l’élargissement de leur partenariat stratégique dans le but d’optimiser l’exécution des applications modernes basées sur des conteneurs et les charges de travail en intelligence artificielle sur VMware Cloud Foundation (VCF). Cette initiative combine la plateforme unifiée de cloud privé de VMware avec l’expertise de Canonical en logiciels open source et le système d’exploitation Ubuntu, considéré comme le « Cloud OS » numéro un au monde. Le résultat : accélérer l’innovation en entreprise avec des coûts réduits, une sécurité renforcée et un cycle de développement plus efficace. Innover sans compromettre la sécurité Paul Turner, vice-président des produits pour la division VMware Cloud Foundation chez Broadcom, explique ainsi : «

Nautilus révolutionne la refroidissement des centres de données avec EcoCore COOL, un système conçu pour l'ère de l'intelligence artificielle

Nautilus révolutionne la refroidissement des centres de données avec EcoCore COOL, un système conçu pour l’ère de l’intelligence artificielle

L’émergence de l’intelligence artificielle générative et des modèles de grande taille a profondément bouleversé les exigences des centres de données à l’échelle mondiale. Traiter des charges de travail de plus en plus denses nécessite non seulement une capacité de calcul massive, mais aussi des infrastructures capables de dissiper efficacement d’énormes quantités de chaleur, de manière durable et sécurisée. Dans ce contexte, l’entreprise Nautilus Data Technologies a présenté EcoCore COOL, un système de refroidissement innovant qui pourrait révolutionner la gestion thermique des data centers. Une réponse face à la pression croissante de l’IA Pendant des années, la refroidissement des centres de données reposait sur des systèmes traditionnels tels que les unités CRAC (Computer Room Air Conditioning) ou CRAH (Computer Room Air

Socionext accélère l'intégration de puces avec de nouvelles technologies 3DIC et 5.5D pour l'IA, HPC et les appareils de consommation

Socionext accélère l’intégration de puces avec de nouvelles technologies 3DIC et 5.5D pour l’IA, HPC et les appareils de consommation

Socionext, une entreprise japonaise spécialisée dans les System-on-Chip (SoC), franchit une étape décisive dans le développement de solutions d’emballage avancé en annonçant l’intégration du support pour 3DIC et 5.5D dans son portefeuille de services. Cette innovation, destinée aussi bien au secteur de la consommation qu’aux applications d’intelligence artificielle (IA) et de High Performance Computing (HPC), vise à répondre aux exigences croissantes en densité, efficacité énergétique et performance propres à l’ère nouvelle des semi-conducteurs. Une étape clé avec TSMC : des puces empilées en 3D Dans le cadre de cette avancée, la société a récemment finalisé la conception (tape-out) d’un dispositif en collaboration avec TSMC, utilisant la technologie SoIC-X pour l’empilement 3D. La configuration associe un microprocesseur sur un procédé 3

Refroidissement par immersion dans les centres de données : de technologie exotique à inévitabilité

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La lutte contre les cybermenaces se déroule de plus en plus directement sur la machine elle-même. Dans cette optique, Acronis, spécialiste en cybersécurité, et Intel, géant des semi-conducteurs, ont annoncé une collaboration stratégique visant à porter la sécurité des points d’accès à un nouveau niveau. La clé : associer le logiciel de cybersécurité Acronis Cyber Protect Cloud à l’intelligence artificielle intégrée dans les processeurs Intel® Core™ Ultra. L’annonce, rendue publique le 27 août 2025 en Suisse, met en lumière comment la sécurité informatique se rapproche du matériel, faisant des appareils personnels et professionnels la première ligne de défense contre des attaques telles que rançongiciels, exploits de zéro jour ou malware sans fichiers. Sécurité en temps réel, sans compromis sur la

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