Microsoft et Google protègent leur DRAM avec SK hynix face à l’IA

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

La mémoire devient un goulet d’étranglement critique. Microsoft et Google cherchent à sécuriser leur approvisionnement DRAM avec SK hynix face à la demande explosive de l’IA. SK hynix mise aussi sur la HBM5 hybride pour les GPU IA, et Gartner prévoit 1,3 trillion $ pour les semi-conducteurs en 2026. Questions fréquentes Pourquoi sécuriser la DRAM […]

Techwinsemi profite du cycle haussier NAND impulsé par l’IA

SK hynix marque une étape avec la première NAND QLC de 321 couches : l'avenir du stockage pour l'ère de l'IA

La société chinoise Shenzhen Techwinsemi Technology (TWSC) profite du cycle haussier NAND impulsé par l’IA. TrendForce anticipe des hausses de prix de +70-75 % au T2 2026. Les fabricants de composants NAND bénéficient de la demande croissante en SSD pour data centers et PC IA. Ce marché est porté par la même dynamique que Samsung […]

Le Japon coupe la 3G : NTT Docomo arrête FOMA et i-mode

Le Japon coupe son dernier réseau 3G : NTT Docomo met fin à FOMA et i-mode

Le Japon tourne définitivement la page de la 3G. NTT Docomo a coupé le 31 mars 2026 son réseau FOMA et i-mode, services qui ont défini une ère de la téléphonie mobile. Le pays se concentre désormais sur la 5G et prépare le 6G, comme le montre le 6GLabNet de l’UPC en Espagne. Le Blu-ray […]

ByteDance freine un data center en Irlande sans renoncer à l’Europe

ByteDance freine un second centre de données en Irlande sans renoncer à l'Europe

ByteDance (TikTok) renonce à louer de la capacité supplémentaire en Irlande selon The Information. L’entreprise ajuste sa stratégie européenne sans l’abandonner — elle investit massivement en Finlande, comme le montre le second data center de 1 Md€ en Finlande. Le marché des data centers européens reste dynamique, avec les hyperscaleurs à 50 % de la […]

Rowhammer frappe les GPU NVIDIA avec GDDR6 : nouvelle menace

Nouvelles attaques Rowhammer alertent plusieurs GPU NVIDIA avec GDDR6

La vulnérabilité Rowhammer revient avec de nouvelles attaques ciblant les GPU NVIDIA équipés de mémoire GDDR6. Deux équipes de recherche indépendantes démontrent que la mémoire graphique est vulnérable. Cela soulève des questions de sécurité pour les environnements IA partagés et les data centers utilisant ces GPU. Face aux vulnérabilités matérielles, la cybersécurité IA devient un […]

Ubuntu 26.04 LTS : la RAM recommandée passe à 6 Go pour le bureau

Ubuntu 26.04 LTS Beta est déjà là : plus moderne, plus ambitieuse et clairement supérieure à 24.04 LTS

Ubuntu 26.04 LTS (Resolute Raccoon) augmente la RAM recommandée pour le bureau à 6 Go. Les notes officielles reflètent l’évolution des besoins en mémoire des environnements desktop modernes avec GNOME, Snap et les services cloud intégrés. Cette hausse des exigences mémoire touche aussi le serveur : Google alerte que la mémoire freine les grands modèles […]

Intel : vers une nouvelle hausse des prix CPU portée par la demande IA

Intel envisage une nouvelle augmentation des prix des CPU pendant que l'IA renforce la demande

Intel pourrait relever une nouvelle fois les prix de ses processeurs dès mai 2026, selon plusieurs sources de canal asiatiques relayées par des médias spécialisés. Si aucune confirmation officielle n’a encore été publiée, le contexte rend cette hypothèse très plausible : la demande de CPU pour serveurs d’intelligence artificielle dépasse largement la capacité de production […]

RCS 4.0 : la messagerie native défie enfin WhatsApp

RCS Universal Profile 4.0 est désormais officiel : comment se compare au SMS, aux versions précédentes de RCS et à WhatsApp

La GSMA vient de finaliser le RCS Universal Profile 4.0, la mise à jour la plus ambitieuse du standard de messagerie native sur mobile. Appels vidéo lancés directement depuis la conversation, texte enrichi avec gras et italique, qualité multimédia améliorée : pour la première fois, RCS tente véritablement de rivaliser avec WhatsApp sur les fonctionnalités […]

PCB et substrats : la chaîne taïwanaise sous pression de l’IA

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

La prochaine vague de tension dans le cycle de l’intelligence artificielle ne concerne plus seulement les GPU ou le packaging avancé. Elle se déplace vers une couche moins visible mais critique : les matériaux et substrats utilisés dans les PCB et circuits intégrés. À Taïwan, analystes et études de marché convergent : l’expansion des serveurs […]

Samsung : l’inspection du hybrid bonding, clé du HBM nouvelle génération

Samsung accélère l'inspection du bonding hybride pour le futur HBM

Samsung Electronics déploie une étape clé pour la prochaine génération de mémoires avancées : l’inspection non destructive du hybrid bonding. Selon le média sud-coréen TheElec, le groupe valide de nouveaux équipements capables de détecter des microdéfauts sur les interfaces de liaison, avec Onto Innovation comme fournisseur le plus avancé à ce stade. Cette démarche s’inscrit […]