Tower Semiconductor prépare une importante extension de sa capacité de fabrication au Japon avec un investissement total d’environ 4 milliards de dollars, dont près de 3 milliards proviendront de l’entreprise et 1 milliard de dollars sous forme d’aides du Ministère de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie du Japon (METI). L’objectif est de transformer ses installations japonaises en un centre de production majeur pour la photoniques sur silicium (SiPho), le silicium-germanium (SiGe) et l’encapsulation optique avancée, des technologies de plus en plus utilisées dans les connexions de centres de données pour l’intelligence artificielle.

Les points clés de Tower Semiconductor et ses usines optiques au Japon en 30 secondes

• Tower prévoit de mobiliser environ 4 milliards de dollars au Japon, avec 1 milliard de dollars provenant d’aides publiques.
• L’expansion combine la reconversion de l’ancienne Fab 6 à Arai et l’augmentation de la fabrication de la Fab 7 à Uozu.
• La deuxième phase prévoit la construction d’une nouvelle usine de 300 mm à proximité de Fab 7.
• Tower espère atteindre une capacité équivalente à 45 000 wafers de 300 mm par mois en 2029, soit environ 40 fois le niveau de 2025.
• L’entreprise prévoit d’embaucher environ 200 personnes et d’orienter cette nouvelle capacité vers la demande en IA, centres de données et connectivité optique.

Le plan repose sur deux axes parallèles. Le premier exploite des infrastructures existantes et des processus déjà qualifiés, permettant d’accroître la capacité avant qu’une nouvelle usine ne puisse finaliser l’ensemble du processus de mise en service. Le second consiste à construire une nouvelle usine de 300 mm à proximité de Fab 7, avec un impact prévu à partir de 2029.

Cette stratégie s’inscrit dans l’expansion des activités de photoniques sur silicium de Tower pour les infrastructures d’IA. La société a déjà annoncé une croissance significative de cette activité, notamment en septembre, par la livraison en volume de circuits intégrés photoniques pour moteurs optiques destinés aux interconnexions en IA, en collaboration avec NewPhotonics.

Deux approaches pour multiplier la production

La première phase combine deux actions principales.

D’un côté, Tower souhaite réhabiliter l’installation d’Arai, dans la préfecture de Niigata, anciennement appelée Fab 6, pour la transformer en usine de wafers de 300 mm pour la photonique sur silicium et l’encapsulation optique avancée.

De l’autre, l’entreprise vise à augmenter autant que possible la production de la Fab 7 à Uozu, dans la préfecture de Toyama. Cette usine fabrique déjà en volume des composants en silicium-germanium et en photonique sur silicium.

Tower indique que la production de photonique sur silicium à Fab 7 est déjà qualifiée et livrée en volume. L’usine utilise des processus en 65 nm de classe SiGe et en 45 nm de classe photonique sur silicium, entre autres technologies spécialisées.

Cela modifie les échéances par rapport à la construction d’une usine entièrement neuve. Plutôt que d’attendre d’achever une nouvelle usine de zéro, d’y installer tout l’équipement, de développer les processus et de valider avec les clients, Tower peut ajouter progressivement de la capacité à une infrastructure déjà opérationnelle.

La société espère que la première phase sera pleinement prête pour la production au quatrième trimestre 2027.

La seconde approche avance également en parallèle. Tower prévoit de construire une nouvelle usine de 300 mm à proximité de Fab 7, afin d’accroître significativement la capacité de SiPho et SiGe.

Selon l’entreprise, cette deuxième usine apportera une contribution économique importante à partir de 2029.

D’une usine Panasonic à un centre de photonique dédié à l’IA

L’expansion est également liée à la réorganisation des activités japonaises de Tower.

Actuellement, l’entreprise contrôle les opérations de TPSCo, une structure créée à l’origine avec Panasonic. En mars 2026, Tower a annoncé un accord pour en acquérir la propriété et le contrôle total de Fab 7, tandis que Nuvoton Technology Corporation Japan prendra la gestion de Fab 5, une usine de 200 mm à Tonami. La fermeture de cette opération est prévue pour le 1er avril 2027, sous réserve des conditions habituelles et des autorisations nécessaires.

Cette réorganisation permet à Tower d’intégrer Fab 7 dans une filiale japonaise entièrement contrôlée par la société, comprenant les équipements de fabrication 300 mm, les opérations, le personnel et les activités commerciales de l’usine.

L’histoire de Fab 7 illustre pourquoi Tower mise sur l’expansion de cette installation. Celle-ci provient des opérations japonaises de fabrication de semi-conducteurs de Panasonic et est devenue progressivement l’un des principaux sites de Tower pour des technologies spécialisées.

En mars, Tower avait déjà indiqué qu’elle voulait quadrupler la capacité actuelle de 300 mm de Uozu grâce à l’extension prévue à proximité de la usine.

Le plan global japonais a encore amplifié cette ambition : 45 000 wafers de 300 mm par mois en 2029, soit environ 40 fois le volume de 2025, selon les estimations de l’entreprise.

La connectivité optique devient un goulot d’étranglement pour l’IA

L’engagement de Tower s’inscrit dans un changement dans l’architecture des centres de données.

Les systèmes d’IA modernes regroupent de nombreux accélérateurs et serveurs qui doivent échanger d’immenses volumes d’informations. À mesure que la vitesse des connexions s’accroît, les technologies optiques prennent une importance croissante face aux connexions électriques traditionnelles dans certains liens.

La photoniques sur silicium associe composants photoélectroniques et électronique sur des processus de fabrication compatibles avec la technologie des semi-conducteurs. Les circuits intégrés photoniques peuvent faire partie de moteurs optiques et de systèmes destinés au transport de l’information par la lumière.

Tower fabrique à la fois les composants photoniques et les circuits électroniques en silicium-germanium utilisés dans ces systèmes. L’encapsulation optique avancée ajoute une étape supplémentaire, en intégrant composants électroniques et photoniques dans des solutions plus compactes.

L’entreprise développe également ses relations commerciales dans ce secteur. En juin, elle a annoncé avec Marvell avoir dépassé 5 millions de circuits intégrés photoniques cohérents envoyés, et en septembre, elle a communiqué de nouveaux envois en volume avec NewPhotonics pour des moteurs optiques destinés aux interconnexions en IA.

Le marché est en croissance autour de différentes architectures d’interconnexion. L’une concerne la liaison entre serveurs et réseaux, l’autre vise à rapprocher davantage les composants optiques des processeurs et accélérateurs.

Tower a également indiqué vouloir intégrer des technologies de co-packaged optics (CPO) à Uozu. Cette architecture rassemble éléments optiques et électroniques très proches dans le système et est à l’étude pour les futures générations d’interconnexion des centres de données.

Le Japon apporte 1 milliard de dollars sous forme d’aides

Le gouvernement japonais participera à hauteur d’environ 1 milliard de dollars via des subventions, tandis que Tower prévoit d’investir environ 3 milliards de dollars.

L’objectif du gouvernement est de renforcer la fabrication nationale des technologies liées aux semi-conducteurs et de réduire les risques dans la chaîne d’approvisionnement. Pour Tower, le focus est mis sur les technologies spécialisées en photonique et en silicium-germanium, applicables dans les communications, les centres de données et l’IA.

Tower prévoit d’embaucher environ 200 employés pour accompagner cette expansion. Les nouvelles infrastructures s’appuieront aussi sur l’expérience accumulée à Toyama et Niigata ainsi que sur l’infrastructure industrielle existante.

La société a également défini des objectifs financiers pour la première phase : d’ici 2028, elle vise 3,6 milliards de dollars de revenus et 1,2 milliard de dollars de bénéfice net. Ces chiffres restent des prévisions, non des garanties de résultats.

Le calendrier est clé : la nouvelle usine ne sera pas la première source d’augmentation de capacité. Tower prévoit d’accroître la production progressivement à mesure de l’arrivée de nouveaux équipements dans les usines existantes ou reconverties. La seconde usine jouera un rôle plus important après 2028.

Le résultat attendu pour 2029 est une plateforme japonaise beaucoup plus grande qu’aujourd’hui, avec Fab 7 en cœur, Arai reconvertie pour la photonique et l’encapsulation, et une nouvelle usine de 300 mm à côté de Uozu.

Pour Tower, l’objectif est de répondre à la croissance des moteurs optiques et des interconnexions dans les centres de données pour l’IA. Pour le Japon, ce projet renforce une capacité de fabrication spécialisée que le gouvernement considère comme stratégique pour sa filière nationale de semi-conducteurs.

Questions fréquentes

Combien Tower Semiconductor investira-t-elle au Japon ?

Le projet mobilisera environ 4 milliards de dollars, dont environ 3 milliards d’investissement de Tower et 1 milliard provenant d’aides gouvernementales japonaises.

Que fabriquera Tower dans ses nouvelles installations ?

Le plan se concentre sur photoniques sur silicium (SiPho), silicium-germanium (SiGe) et encapsulation optique avancée, des technologies employées dans les solutions de connectivité et centres de données pour l’IA.

Quelle sera la capacité de Tower au Japon en 2029 ?

La société prévoit d’atteindre une capacité équivalente à 45 000 wafers de 300 mm par mois, soit environ 40 fois le volume de 2025.

Quand la première phase sera-t-elle opérationnelle ?

Tower espère que la première phase, incluant la reconversion d’Arai et l’extension de Fab 7, sera prête à la production au quatrième trimestre 2027. La nouvelle usine à côté de Fab 7 devrait avoir un impact à partir de 2029.