Intel dévoile le chiplet GaN le plus fin au monde pour réseaux et data centers
Intel Foundry a développé le chiplet GaN le plus fin au monde : 19 micromètres d’épaisseur, sur wafers 300 mm en GaN sur silicium. Présenté à l’IEDM 2025, ce jalon marque la diversification d’Intel Foundry au-delà des nœuds logiques vers les matériaux spécialisés pour centres de données, télécoms et systèmes haute efficacité. L’approche s’inscrit dans […]
SK hynix lance le premier SSD QLC 321 couches pour les PC IA
SK hynix lance le PQC21, premier cSSD basé sur NAND QLC de 321 couches. Disponible en 1 To et 2 To avec cache SLC pour les performances d’accès fréquents. Premier client : Dell Technologies dès avril 2026. SK hynix avait terminé le développement en août 2025 — la feuille de route est respectée. Pourquoi la […]
Samsung et SK hynix relancent le NAND avec des SSD taillés pour l’IA
La mémoire NAND revient au cœur des préoccupations. Après des trimestres dominés par la HBM et la DRAM, Samsung et SK hynix constatent un regain d’intérêt porté par les SSD professionnels, la hausse des prix et la demande IA. TrendForce anticipe +70-75 % sur les prix NAND au T2 2026. Marges de 40-50 % pour […]
NVIDIA Blackwell domine 2026, Rubin risque un retard selon TrendForce
NVIDIA Blackwell dominera 2026 selon TrendForce, avec une demande supérieure à l’offre. Rubin risque un retard qui prolongerait la domination de Blackwell. Ce contexte explique pourquoi Meta et Broadcom développent leurs propres puces MTIA en 2 nm et pourquoi NVIDIA investit 1 Md$ dans Nokia pour transformer le télécom en infrastructure IA. La pénurie de […]
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]
Intel rejoint Terafab : le grand pari des puces d’Elon Musk
Intel officialise son engagement dans Terafab, le projet de fabrication de puces piloté par l’écosystème d’Elon Musk (Tesla, SpaceX, xAI). Intel Foundry apporte sa capacité de fabrication et son expertise en semi-conducteurs avancés. Cela s’inscrit dans la stratégie plus large d’Intel incluant le 18A et les chiplets pour la défense. Parallèlement, Meta développe aussi ses […]
SK hynix mise sur l’hybride pour la HBM5 et la mémoire IA
SK hynix mise sur une approche hybride pour la HBM5, prochaine génération de mémoire haute bande passante pour les accélérateurs IA. L’objectif : optimiser le rapport performance/coût/efficacité énergétique. SK hynix est le principal fournisseur de HBM pour NVIDIA. Les premiers échantillons HBM5 sont attendus 2026-2027 pour les GPU Rubin. Ce marché fait partie d’un secteur […]
Samsung déplace le capteur thermique vers le câblage en 2 nm
Samsung Foundry intègre le capteur thermique dans le câblage des puces 2 nm pour gagner espace et efficacité. Présenté à l’ISSCC 2026. En libérant de la surface pour les transistors actifs, Samsung améliore la précision thermique pour une meilleure gestion de fréquence. Cette innovation complète le chiplet GaN d’Intel pour les data centers et la […]
Microsoft et Google protègent leur DRAM avec SK hynix face à l’IA
La mémoire devient un goulet d’étranglement critique. Microsoft et Google cherchent à sécuriser leur approvisionnement DRAM avec SK hynix face à la demande explosive de l’IA. SK hynix mise aussi sur la HBM5 hybride pour les GPU IA, et Gartner prévoit 1,3 trillion $ pour les semi-conducteurs en 2026. Questions fréquentes Pourquoi sécuriser la DRAM […]
Techwinsemi profite du cycle haussier NAND impulsé par l’IA
La société chinoise Shenzhen Techwinsemi Technology (TWSC) profite du cycle haussier NAND impulsé par l’IA. TrendForce anticipe des hausses de prix de +70-75 % au T2 2026. Les fabricants de composants NAND bénéficient de la demande croissante en SSD pour data centers et PC IA. Ce marché est porté par la même dynamique que Samsung […]