Samsung fabriquerait le prochain processeur cérébral de Neuralink en 4 nm
Samsung Foundry aurait commencé à développer le procédé de fabrication pour la puce de quatrième génération de Neuralink. Selon The Korea Economic Daily, la division fonderie de Samsung Electronics travaille sur une version basée sur son procédé 4 nm et aurait lancé une production pilote il y a environ un mois. La production en série […]
TSMC prépare une hausse des prix du 3 nm qui va renchérir l’IA et les puces haut de gamme
TSMC préparerait une hausse de prix pouvant atteindre 15 % pour ses process en 3 nanomètres au second semestre 2026, suivie d’une augmentation supplémentaire de 5 % à 10 % en 2027. Ces informations, publiées à Taïwan et relayées par des médias spécialisés, n’ont pas été officiellement confirmées par l’entreprise dans ces termes. C. C. […]
SEMIFIVE et ICY Tech : premier SoC eMRAM 8 nm pour l’Edge AI
SEMIFIVE et ICY Tech ont finalisé le tape-out d’un SoC Edge AI intégrant de la mémoire eMRAM en 8 nm, fabriqué avec le procédé 8LPU de Samsung Foundry. L’objectif : exécuter localement des modèles d’IA jusqu’à 2 milliards de paramètres, sans connexion Internet permanente. Une étape qui positionne les deux sociétés sur l’un des fronts […]
Samsung 4 nm : 80 % de yield et nouvelles commandes d’IA
Samsung Foundry tiendrait peut-être enfin un argument commercial solide face à TSMC. D’après Seoul Economic Daily, la division fonderie sous contrat de Samsung Electronics aurait franchi la barre des 80 % de rendement sur son procédé 4 nanomètres, un seuil que le quotidien sud-coréen qualifie de « processus mature ». L’entreprise n’a rien officialisé, mais […]
Samsung arrache la Groq 3 à TSMC : Nvidia rebat la carte des puces d’inférence
L’inférence est devenue le terrain où se joue désormais la bataille de l’IA. Les modèles ne se contentent plus d’être entraînés dans des fermes de GPU, ils doivent répondre, raisonner et alimenter des millions d’agents en temps réel. Dans cette nouvelle économie, Samsung tente un retour spectaculaire dans la chaîne d’approvisionnement de Nvidia, et TSMC […]
Feuille de route TSMC 2029 : A13, A12 et CoWoS geant contre Intel et Samsung
Dix grands dies de calcul et vingt empilements HBM dans un seul package d’ici 2028, un nouveau noeud 2 nm baptise N2U en 2028, puis A13 et A12 en 2029, avec un CoWoS qui depasse les 14 reticules et un SoW-X visant plus de 40 reticules la meme annee. La feuille de route TSMC 2029 […]