La guerre avec l’Iran augmente le coût des PCB et menace le matériel d’IA
La guerre avec l’Iran commence à affecter un maillon peu visible mais essentiel de l’industrie technologique : les PCB, ou circuits imprimés, sur lesquels sont montés composants, mémoire, connecteurs, condensateurs et une grande partie des éléments de tout appareil électronique moderne. Ils se trouvent à l’intérieur d’une carte graphique, d’une carte mère, d’un smartphone, d’une […]
PCB et substrats : la chaîne taïwanaise sous pression de l’IA
La prochaine vague de tension dans le cycle de l’intelligence artificielle ne concerne plus seulement les GPU ou le packaging avancé. Elle se déplace vers une couche moins visible mais critique : les matériaux et substrats utilisés dans les PCB et circuits intégrés. À Taïwan, analystes et études de marché convergent : l’expansion des serveurs […]
L’Inde accélère sa nouvelle industrie électronique : sept projets du ECMS pour 55 320 millions ₹ (≈ 538,6 M€) soutiennent les PCB, les caméras et les matériaux clés
L’Inde a franchi une étape décisive pour approfondir sa chaîne de valeur dans l’électronique. Le gouvernement a approuvé les premiers sept projets du Schéma de Fabrication de Composants Électroniques (ECMS), avec un investissement conjoint de ₹ 55.320 milliards (environ 538,6 millions d’euros), une production attendue de ₹ 444.060 milliards (environ 4.323,1 millions d’euros), et la […]
CoWoP : Révolution dans l’emballage des puces ou fumée médiatique ? Les fabricants de PCB restent sceptiques
Une nouvelle technologie en développement, baptisée CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), suscite un vif débat dans l’industrie technologique en promettant de remplacer complètement l’utilisation des substrats ABF par des PCB avancés. Cette innovation pourrait transformer le processus d’emballage des semi-conducteurs en réduisant les coûts et en simplifiant la fabrication. Selon des sources récentes, CoWoP permettrait d’intégrer directement des […]
OKI révolutionne la dissipation thermique dans l’espace avec une technologie de PCB à pièces de monnaie en cuivre étagée
La société japonaise OKI Circuit Technology (OTC), membre du groupe OKI, a développé une nouvelle technologie pour les cartes de circuits imprimés (PCB) qui améliore la dissipation thermique jusqu’à 55 fois par rapport aux PCB conventionnels. Cette innovation, appelée « pièce de cuivre à étages », est conçue pour résoudre les problèmes critiques de dissipation […]