La société japonaise OKI Circuit Technology (OTC), membre du groupe OKI, a développé une nouvelle technologie pour les cartes de circuits imprimés (PCB) qui améliore la dissipation thermique jusqu’à 55 fois par rapport aux PCB conventionnels. Cette innovation, appelée « pièce de cuivre à étages », est conçue pour résoudre les problèmes critiques de dissipation thermique dans des environnements où les méthodes traditionnelles, comme le refroidissement par air, ne sont pas viables, comme dans les appareils compacts ou dans l’espace.

Le Défi de la Dissipation Thermique

Avec l’avancée des semi-conducteurs, de plus en plus petits et puissants, la chaleur générée lors du traitement de grands volumes de données est devenue un défi majeur. En particulier, dans les appareils miniaturisés ou dans des environnements sous vide comme l’espace, où il est impossible d’utiliser des ventilateurs ou des dissipateurs, le transfert efficace de la chaleur à travers les PCB est essentiel pour éviter les dommages aux composants électroniques.

Une Solution Innovante : La Pièce de Cuivre à Étages

En 2015, OTC a présenté une technologie de pointe basée sur l’insertion de pièces de cuivre cylindriques à haute conductivité thermique dans les PCB pour transférer la chaleur générée par les composants électroniques vers la base de la carte. Aujourd’hui, la pièce de cuivre à étages améliore encore cette technologie avec des caractéristiques innovantes :

• Plus grande surface de dissipation de la chaleur : La pièce à étages possède un design qui élargit la surface de contact avec les composants électroniques et la surface de dissipation, réalisant un transfert thermique plus efficace.
• Formats personnalisables : Des versions circulaires et rectangulaires ont été développées pour s’adapter aux formes spécifiques des composants électroniques et aux besoins de l’appareil.
• Efficiencie doublée : Selon les tests d’OTC, cette nouvelle technologie double l’efficacité par rapport aux pièces cylindriques traditionnelles.

Masaya Suzuki, président d’OTC, a souligné que cette technologie permet d’évacuer efficacement la chaleur générée par les composants électroniques dans des appareils compacts ou dans des environnements extrêmes comme l’espace.

Applications Stratégiques dans le Secteur Aérospatial

OKI a identifié le marché aérospatial comme un axe clé pour sa technologie de services de fabrication électronique (EMS). La société est déjà accréditée pour produire des PCB selon les normes de l’Agence Japonaise d’Exploration Aérospatiale (JAXA). De plus, elle offre des services avancés allant de la conception des PCB et des simulations jusqu’aux évaluations de fiabilité et l’assemblage des unités. Cette approche renforce la position d’OKI en tant que leader des solutions pour des environnements critiques.

Impact dans l’Industrie Spatiale et au-delà

L’introduction de la pièce de cuivre à étages a des implications significatives :

1. Appareils Compacts : Elle est idéale pour les appareils où les contraintes de taille limitent les solutions traditionnelles de dissipation thermique.
2. Environnements sous Vide : Sa capacité à fonctionner efficacement dans l’espace résout un défi fondamental de la technologie aérospatiale.
3. Personnalisation pour Divers Secteurs : Le design modulable permet d’optimiser la dissipation thermique dans une grande variété d’applications industrielles.

Une Voie vers le Futur

OKI prévoit d’étendre cette technologie aux marchés mondiaux, avec une attention particulière pour le secteur aérospatial, où la dissipation efficace de la chaleur est une nécessité critique. La société continuera d’investir dans la recherche et le développement pour améliorer encore ses capacités et rester à la pointe de l’innovation technologique.

Cette technologie représente une avancée cruciale non seulement pour l’industrie aérospatiale, mais aussi pour d’autres secteurs où la dissipation thermique est un défi, marquant une étape importante vers la prochaine génération de dispositifs électroniques de haute performance.

via : OKI