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Elon Musk présente Colossus : Le cluster IA le plus puissant du monde

SpaceX transforme Colossus 2 en une entreprise cloud pour la nouvelle course à l’IA

SpaceX a signé un accord d’infrastructure de calcul avec Reflection AI, qui pourrait générer environ 6,3 milliards de dollars d’ici 2029. Cette opération place la société d’Elon Musk dans un domaine bien plus vaste que l’espace, allant au-delà des lancements et de Starlink : la location de capacités de calcul pour entraîner et exécuter des modèles d’Intelligence Artificielle de pointe. Selon Reuters, Axios, Quartz et The Wall Street Journal, Reflection AI versera 150 millions de dollars par mois à partir du 1er juillet 2026 pour accéder à des puces NVIDIA GB300 et à l’équipement associé dans le centre de données Colossus 2. Le contrat comprend une clause permettant à l’une ou l’autre des parties de résilier l’accord avec un préavis

Samsung Electro-Mechanics entre dans l’IA pour centres de données avec Qualcomm

Samsung Electro-Mechanics a commencé la fabrication en série de substrats FC-BGA pour le Qualcomm AI200, le premier accélérateur d’intelligence artificielle de Qualcomm destiné aux centres de données. Ce mouvement, dévoilé par ZDNet Korea et relayé par SamMobile, étend une relation qui était jusqu’ici principalement axée sur les processeurs mobiles et PC, vers un domaine en pleine croissance : l’infrastructure d’IA pour l’inférence. Bien que cette nouvelle puisse paraître mineure face aux annonces importantes concernant les GPU, la mémoire HBM ou les racks de 160 kW, elle n’est pas anodine. Les sustrats avancés d’encapsulation jouent désormais un rôle critique dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Sans eux, un processeur ne peut établir une connexion efficace avec la carte, dissiper la chaleur

Le transistor 2D se rapproche de l’usine : imec, ASML et TSMC franchissent une barrière clé

Le silicium n’est pas prêt de disparaître, mais l’industrie des semi-conducteurs prépare déjà le terrain pour une étape où il ne suffira plus de continuer à réduire le nombre de transistors en utilisant les mêmes matériaux traditionnels. La dernière avancée provient d’imec, d’ASML et de TSMC, qui ont démontré une voie d’intégration sur wafers de 300 mm pour des transistors utilisant des matériaux bidimensionnels, avec des dispositifs nFET et pFET dimensionnés à un pas de contact poly de 50 nm (CPP). Cette avancée a été présentée lors du symposium IEEE/JSAP sur la technologie et les circuits VLSI 2026. Il ne faut pas la considérer comme une annonce imminente de circuits commerciaux, mais l’information est importante car elle adresse l’un des

Google soutient un centre de données construit avec 2 000 téléphones Pixel recyclés

L’Université de Californie à San Diego, avec le soutien de Google, mène une expérience peu conventionnelle pour réduire les coûts et l’empreinte carbone de l’informatique : construire une petite plateforme cloud à partir de 2 000 smartphones Pixel désactivés. L’objectif n’est pas de rivaliser avec les grands centres de données d’intelligence artificielle remplis de GPUs, mais de démontrer que de nombreux services académiques, charges légères et applications éducatives peuvent fonctionner sur du matériel qui finirait normalement oublié dans un tiroir ou transformé en déchet électronique. Le projet repose sur une idée simple. De nombreux téléphones sont remplacés tous les quelques années, même si leur capacité de calcul reste utile. Selon Google Research, en moyenne, les utilisateurs changent de téléphone tous

Micron augmente la mise avec GDDR7 de 24 Gbit et 36 Gb/s : plus de VRAM et plus de bande passante pour la prochaine vague de GPU

Micron et Anthropic concluent un accord pour intensifier l’IA avec davantage de mémoire

Micron et Anthropic ont signé un accord stratégique qui confirme une tendance de plus en plus évidente dans l’infrastructure d’Intelligence Artificielle : la compétition ne se limite plus uniquement aux GPU, centres de données ou à la consommation d’énergie. La mémoire et le stockage sont désormais des éléments aussi cruciaux pour l’entraînement et le déploiement de modèles de pointe tels que Claude. Signé le 22 juin 2026, cet accord couvre quatre axes principaux : la conception d’architectures de mémoire et de stockage adaptées aux charges de l’IA, la fourniture de produits pour centres de données par Micron, l’intégration de Claude au sein de Micron, et un investissement stratégique du fabricant de mémoire dans la levée de fonds Series H d’Anthropic.

YMTC entre dans PCIe 5.0 avec son premier SSD commercial en pleine pénurie

YMTC cède le contrôle de XMC et accélère la réorganisation chinoise des puces mémoire

L’industrie chinoise des semi-conducteurs évolue à nouveau dans une direction mêlant capital public, préparation à l’introduction en bourse et pression géopolitique. Yangtze Memory Technologies, plus connue sous le nom de YMTC, envisage de céder une participation de 39 % dans Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (XMC) à Wuhan Optics Valley Semiconductor Industry Investment Co., une plateforme d’investissement soutenue par des capitaux publics locaux. Cette opération réduit la participation directe de YMTC dans XMC et transfère le contrôle effectif à un acteur public lié à l’écosystème technologique de Wuhan. Ce mouvement n’est pas anodin. XMC ne constitue pas une filiale ordinaire sur la carte des semi-conducteurs en Chine. Fondée à Wuhan en 2006, elle a intégré l’orbite de YMTC en