Samsung augmente jusqu’à 15 % le coût de fabrication des puces face à la poussée de l’IA
Samsung Foundry a commencé à augmenter ses prix jusqu’à 15 % pour certains services de fabrication de semi-conducteurs, profitant d’une demande qui remplit ses lignes de production les plus avancées de l’industrie. Ces hausses concernent les processus en 4 et 5 nanomètres, ainsi que certains produits fabriqués en 8 nm. Ce mouvement intervient à un […]
Quantique et Quantinuum préparent la fabrication à l’échelle d’ordinateurs quantiques
Quanta Computer et Quantinuum ont signé un accord de développement conjoint visant à préparer l’infrastructure, l’ingénierie système et les capacités de fabrication nécessaires aux futures générations d’ordinateurs quantiques. Cette alliance répond à une problématique de plus en plus cruciale à mesure que cette technologie évolue : passer de la construction de machines quantiques très spécialisées […]
Intel relance la Fábrica 38 en Israël et accélère à nouveau sa capacité de fabrication
Intel renaît avec de nouveaux signes d’avancement concernant la Fab 38, son projet majeur de fabrication de semi-conducteurs à Kiryat Gat (Israël). La société Hoffman Construction prévoit désormais la fin des travaux pour 2026, tandis qu’Intel recherche du personnel pour la planification et l’obtention des permis pour l’usine. Il s’agit de signaux de reprise après […]
Eurecat développe un jumeau numérique avec IA pour améliorer la fabrication de probiotiques
Eurecat collabore, aux côtés de EMLIFE Biotics et Connecthink, au développement de PROBIO-AI, un projet européen qui appliquera l’intelligence artificielle et un jumeau numérique cognitif pour numériser le savoir opérationnel d’une usine de production de probiotiques liquides. Cette initiative vise à transformer les protocoles, les données et l’expertise accumulée par les opérateurs en une infrastructure […]
Avant les billions, Elon Musk a appris que l’usine décide de l’avenir
Elon Musk ne rentre dans aucune case simple. Fondateur, opérateur, provocateur, investisseur, ingénieur produit et personnage public capable de faire bouger les marchés par une seule phrase. En juin 2026, plusieurs évaluations financières le situaient temporairement au-delà d’un billion de dollars de patrimoine, avant que la chute des titres Tesla et SpaceX ne ramène ce […]
L’Italie veut être plus qu’un acteur secondaire dans la fabrication des microprocesseurs européens
L’Italie n’occupe pas le même espace dans l’imaginaire mondial des semi-conducteurs que Taïwan, la Corée du Sud, les États-Unis ou les Pays-Bas. Elle ne rivalise pas non plus avec l’Allemagne ou la France sur tous les fronts industriels du secteur. Cependant, réduire son rôle à une position marginale serait passer à côté d’une partie essentielle […]
Semi-conducteurs : la crise du WF₆ menace la production mémoire
La tension autour des matériaux critiques refait surface dans l’industrie des semi-conducteurs. Cette fois, c’est le tungstène et son dérivé industriel le plus sensible qui sont concernés : l’hexa-fluorure de tungstène (WF₆), un gaz spécialisé indispensable à la fabrication de puces mémoire. Selon TrendForce, certains fournisseurs japonais auraient averti des fabricants sud-coréens de risques potentiels […]
Wistron accélère avec les serveurs d’IA et renforce son engagement envers les réseaux avancés
Wistron a clôturé un premier trimestre qui réflète bien l’évolution de la chaîne d’approvisionnement tech à Taïwan. Historiquement spécialisée dans la fabrication électronique en sous-traitance, la société voit désormais ses serveurs devenir le moteur principal de son activité, tirée par la croissance de l’intelligence artificielle. Au premier trimestre 2026, ses revenus consolidés ont atteint 846,3 […]
Intel Foundry vise la défense : 18A, chiplets et emballage avancé
Intel Foundry concentre ses efforts sur le marché aérospatial, défense et gouvernemental. La société propose une modernisation basée sur Intel 18A, chiplets, packaging hétérogène et fabrication sécurisée aux États-Unis. De nombreuses plateformes critiques dépendent encore de microélectronique vieillissante, creusant l’écart entre exigences opérationnelles et capacité réelle des systèmes déployés. Intel 18A au cœur de la […]
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]