Wistron accélère avec les serveurs d’IA et renforce son engagement envers les réseaux avancés
Wistron a clôturé un premier trimestre qui réflète bien l’évolution de la chaîne d’approvisionnement tech à Taïwan. Historiquement spécialisée dans la fabrication électronique en sous-traitance, la société voit désormais ses serveurs devenir le moteur principal de son activité, tirée par la croissance de l’intelligence artificielle. Au premier trimestre 2026, ses revenus consolidés ont atteint 846,3 […]
Intel Foundry vise la défense : 18A, chiplets et emballage avancé
Intel Foundry concentre ses efforts sur le marché aérospatial, défense et gouvernemental. La société propose une modernisation basée sur Intel 18A, chiplets, packaging hétérogène et fabrication sécurisée aux États-Unis. De nombreuses plateformes critiques dépendent encore de microélectronique vieillissante, creusant l’écart entre exigences opérationnelles et capacité réelle des systèmes déployés. Intel 18A au cœur de la […]
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]
Intel rejoint Terafab : le grand pari des puces d’Elon Musk
Intel officialise son engagement dans Terafab, le projet de fabrication de puces piloté par l’écosystème d’Elon Musk (Tesla, SpaceX, xAI). Intel Foundry apporte sa capacité de fabrication et son expertise en semi-conducteurs avancés. Cela s’inscrit dans la stratégie plus large d’Intel incluant le 18A et les chiplets pour la défense. Parallèlement, Meta développe aussi ses […]
Samsung déplace le capteur thermique vers le câblage en 2 nm
Samsung Foundry intègre le capteur thermique dans le câblage des puces 2 nm pour gagner espace et efficacité. Présenté à l’ISSCC 2026. En libérant de la surface pour les transistors actifs, Samsung améliore la précision thermique pour une meilleure gestion de fréquence. Cette innovation complète le chiplet GaN d’Intel pour les data centers et la […]
TSMC renforce sa domination dans la fabrication de puces tandis que la Chine place quatre acteurs dans le Top 10
Le marché mondial de la fabrication de semi-conducteurs sous contrat connaît une nouvelle phase de croissance, impulsée par une combinaison explosive : la demande croissante en intelligence artificielle, le dynamisme de l’électronique grand public avec des cycles plus courts, et l’émergence de semi-conducteurs « spécialisés » (puissance, automotive, capteurs) qui n’exigent pas toujours le dernier […]
HP alerte : la mémoire RAM représente déjà 35 % du coût de fabrication d’un PC et serre les marges du secteur
La mémoire RAM est passée d’un composant relativement « prévisible » dans le coût des matériaux d’un ordinateur à un facteur de tension pour toute l’industrie du PC. HP a reconnu lors de son dernier appel aux résultats que le coût de la mémoire (dans un contexte de hausse accélérée de la DRAM et, parallèlement, […]
Musk bouscule l’industrie des puces avec son « Terafab » : la fabrication totale pour l’ère de l’IA
Elon Musk a renouvelé ses ambitions en évoquant un projet aussi audacieux que controversé : la construction par Tesla de sa propre « méga-fabrique de semi-conducteurs », surnommée informellement « Terafab ». L’argument est clair : si l’entreprise souhaite réellement accélérer ses plans en intelligence artificielle appliquée à la conduite autonome et à la robotique, il ne […]
Noveon attire 215 millions d’euros pour la fabrication d’aimants en terres rares aux États-Unis et accélérer le « reshoring » face à la Chine
La société américaine Noveon Magnetics, basée au Texas, a récemment conclu une levée de fonds de 215 millions de dollars destinée à renforcer sa capacité industrielle aux États-Unis et à assurer un approvisionnement local en aimants en terres rares, éléments cruciaux pour plusieurs secteurs, allant de l’automobile et de l’électronique à la défense. Cette opération, […]
La facture de fabrication de puces avancées aux États-Unis : la marge s’effondre face à Taïwan
Depuis des années, l’idée de « ramener » la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis est présentée comme une stratégie essentielle : renforcer la résilience des chaînes d’approvisionnement, assurer la sécurité nationale et réduire la dépendance à l’Asie. Cependant, lorsque l’on passe du discours géopolitique aux chiffres concrets, des données dérangeantes apparaissent. Dans l’industrie des puces, […]