Taïwan envisage de renforcer la technologie de TSMC avec une règle « deux générations en arrière » qui pourrait freiner la fabrication avancée aux États-Unis

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

Taïwan remet à nouveau TSMC au cœur d’un débat mêlant économie, sécurité nationale et géopolitique. Selon des informations recueillies par des médias spécialisés, le gouvernement taïwanais envisagerait d’durcir les conditions d’exportation ou de déploiement à l’étranger de technologies de procédés avancés, avec une idée très précise en tête : autoriser à l’extérieur de l’île seulement […]

Samsung Foundry négocie la fabrication d’une puce AMD en 2 nm : la « contre-offensive » visant à réduire l’écart avec TSMC

Samsung Foundry négocie la fabrication d'une puce AMD en 2 nm : la « contre-offensive » visant à réduire l'écart avec TSMC

Samsung Electronics explore la fabrication d’un nouveau processeur AMD utilisant sa technologie 2 nm de seconde génération (SF2P). Si cette collaboration se confirme, cela renforcerait la stratégie de « relance » de sa division de foundry (fabrication sous contrat), après une année marquée par des résultats particulièrement décevants. D’après les sources sud-coréennes, le secteur foundry […]

AMD achève la vente de la fabrication de ZT Systems à Sanmina et renforce son engagement en systèmes d’IA à l’échelle rack

AMD achève la vente de la fabrication de ZT Systems à Sanmina et renforce son engagement en systèmes d'IA à l'échelle rack

AMD a finalisé la cession de sa division de fabrication d’infrastructure pour centres de données de ZT Systems aux États-Unis, qui passe désormais sous le contrôle de Sanmina. Cette opération s’accompagne d’une al­liance stratégique : Sanmina devient partenaire privilégié pour l’introduction de nouveaux produits (NPI) pour des solutions d’IA à l’échelle de racks et clusters […]

Imec accélère la transition du GaN à 300 mm : vers des dispositifs de puissance plus avancés et à coûts de fabrication réduits

Imec accélère la transition du GaN à 300 mm : vers des dispositifs de puissance plus avancés et à coûts de fabrication réduits

Imec, le centre renommé de R&D en nanoélectronique et technologies numériques, a lancé une nouvelle étape dans son programme d’innovation ouverte dédiée à la technologie de nitrures de galium (GaN) sur wafer de 300 mm pour l’électronique de puissance à basse et haute tension. Cette initiative, intégrée dans le Industrial Affiliation Program (IIAP) de GaN, […]

Le TWINSCAN EXE:5200B ouvre une nouvelle ère dans la fabrication de puces.

ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

L’avenir de l’industrie des semi-conducteurs dépend étroitement de la capacité à graver des transistors de plus en plus petits sur des wafers de silicium. Sur ce terrain, ASML, l’entreprise néerlandaise qui domine le marché de la lithographie, continue de franchir des étapes importantes avec son système TWINSCAN EXE:5200B, la deuxième génération de systèmes de lithographie […]

ASM Technologies investira 250 millions de roupies dans le Tamil Nadu pour renforcer la conception et la fabrication dans le secteur ESDM

Google révolutionne la conception de puces avec l'intelligence artificielle avec AlphaChip

La société indienne ASM Technologies Limited (BSE : ASMTEC) a signé un protocole d’accord (MoU) avec le Gouvernement de Tamil Nadu pour investir 250 crores de roupies (environ 27,5 millions d’euros) dans l’expansion de ses capacités dans le domaine Electronics System Design and Manufacturing (ESDM) et de l’ingénierie de précision. Ce partenariat inclut l’acquisition de […]

Huawei prépare le lancement du Kirin 9030 : la transition attendue vers la fabrication en 5 nm avec une technologie propriétaire

Huawei prépare le lancement du Kirin 9030 : la transition attendue vers la fabrication en 5 nm avec une technologie propriétaire

La rivalité technologique entre la Chine et les États-Unis se poursuit dans le domaine des semiconducteurs. Selon des sources issues de la chaîne d’approvisionnement et des médias spécialisés, Huawei présentera au quatrième trimestre de 2025 son nouveau processeur phare : le Kirin 9030. Ce processeur ne sera pas seulement une évolution logique après le récent […]

NVIDIA confirme que ses puces Rubin sont déjà en fabrication et prêtes pour la production en masse en 2026

NVIDIA confirme que ses puces Rubin sont déjà en fabrication et prêtes pour la production en masse en 2026

La société de Jensen Huang poursuit son calendrier annuel ambitieux en matière d’innovation dans l’intelligence artificielle et le jeu vidéo, consolidant sa position de leader face à des concurrents encore incapables de concurrencer son succès. L’avenir de l’intelligence artificielle à grande échelle se construit déjà dans les usines de semi-conducteurs. NVIDIA a confirmé, lors de […]

PEGATRON mise sur NVIDIA Blackwell et accélère la fabrication intelligente avec sa plateforme PEGAVERSE

PEGATRON mise sur NVIDIA Blackwell et accélère la fabrication intelligente avec sa plateforme PEGAVERSE

À Taipei, Taïwan, le 27 août 2025, PEGATRON, l’un des principaux fournisseurs mondiaux en conception, fabrication et services (DMS), a présenté deux nouvelles plateformes de serveurs haute performance équipées des GPU NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition. Cette initiative vise à transformer l’adoption de l’IA générative, la simulation scientifique et la visualisation professionnelle. Les […]