
FOPLP : AMD et Broadcom verrouillent la capacité de Powertech jusqu’en 2027
Powertech Technology (PTI), l’un des grands sous-traitants taïwanais d’encapsulage et de tests, a réservé la quasi-totalité de sa future capacité de fan-out panel-level packaging (FOPLP) à deux clients : AMD et Broadcom. La production en masse démarre à la mi-2027, mais les deux groupes ont déjà verrouillé l’essentiel des volumes prévus. Signe que le vrai goulot d’étranglement des puces IA ne se situe plus dans la gravure du silicium, mais dans l’encapsulage avancé qui les assemble. Un panneau carré remplace la wafer ronde L’encapsulage avancé repose encore majoritairement sur des wafers circulaires de 300 millimètres. Le FOPLP change de format : Powertech travaille sur des panneaux rectangulaires d’environ 510 x 510 millimètres, une surface bien plus grande qui limite la




