NVIDIA Feynman prévoit pour 2028 avec A16, chiplets 3D, HBM personnalisé et optique CPO
NVIDIA continue à commercialiser Vera Rubin, mais sa prochaine grande plateforme dédiée à l’intelligence artificielle commence déjà à prendre forme. Feynman est officiellement prévue pour 2028, tandis que de nouvelles informations provenant de la chaîne d’approvisionnement taiwanaise indiquent une combinaison particulièrement ambitieuse : processus TSMC A16, intégration tridimensionnelle SoIC, mémoire HBM personnalisée et connexions optiques […]
CPO transporte la fibra hasta el chip para reducir el consumo de las redes de IA
L’optique intégrée, connue sous le nom de Co-Packaged Optics ou CPO, rapproche les moteurs optiques du processeur réseau afin de réduire la longueur du trajet électrique séparant la fibre du chip. Selon Corning, cette évolution sera indispensable pour soutenir la croissance des clusters d’intelligence artificielle, mais elle avertit que remplacer simplement les transceivers connectables ne […]
TSMC fixe la date du saut du CPO avec COUPE
Depuis plusieurs années, la photique sur silicium suscite l’espoir d’une révolution dans les centres de données. Cependant, 2026 commence à se profiler comme l’année où cette promesse pourrait véritablement se concrétiser par des déploiements industriels majeurs. Selon le journal taïwanais Commercial Times, TSMC prévoit que sa plateforme intégrée de photonics sur silicium COUPE entrera en […]
Broadcom lance Tomahawk 6 «Davisson» : le premier commutateur Ethernet CPO de 102,4 Tbps pour faire évoluer les réseaux d’IA avec moins d’énergie et plus de stabilité
Broadcom a annoncé Tomahawk® 6 – Davisson (TH6-Davisson), sa troisième génération de switching Ethernet avec optique co-packagée (CPO) et le premier système de 102,4 Tbps sur le marché avec optique intégrée. La société affirme que double la bande passante de tout switch CPO disponible aujourd’hui, avec une réduction de 70 % de la consommation par […]
Broadcom accélére l’avenir de l’IA avec sa troisième génération de technologie CPO de 200G par canal
Une nouvelle plateforme d’optique co-emballée (CPO) atteint 200G par voie et marque une étape clé pour les réseaux de prochaine génération dans les centres de données orientés vers l’IA à grande échelle. Broadcom a annoncé le lancement de sa troisième génération de technologie CPO (Optique Co-Emballée) avec une vitesse de transmission de 200G par canal, […]