Cadence et Intel Foundry s’associent pour accélérer le nœud Intel 14A

Intel offre au secteur de la défense une feuille de route avec 18A, chiplets et emballage avancé

Cadence et Intel Foundry ont étendu leur partenariat afin d’accélérer l’optimisation du processus Intel 14A, l’une des technologies de fabrication de nouvelle génération avec laquelle Intel souhaite renforcer son activité en tant que fondeur pour tiers. Cet accord pluriannuel se concentrera sur la co-optimisation technologique et de conception, la disponibilité de IP et d’outils de […]

Intel regarde au-delà de 14A et travaille déjà sur ses nœuds 10A et 7A

Intel regarde au-delà de 14A et travaille déjà sur ses nœuds 10A et 7A

Intel cherche à redorer sa crédibilité en tant que fabricant avancé de semiconducteurs en regardant bien au-delà du prochain nœud technologique. Lip-Bu Tan, CEO de l’entreprise, a confirmé que Intel travaille déjà sur ses technologies futures 10A et 7A, deux processus conçus pour succéder aux 18A et 14A au cours de la prochaine décennie. Le […]

Tesla donne à Intel son premier gros client pour la 14A avec le projet Terafab

Intel rejoint Terafab et se lance dans le grand pari des puces d'Elon Musk

Intel a finalement obtenu la validation tant attendue pour sa division de fonderie avancée. Tesla prévoit d’utiliser le processus 14A d’Intel dans le cadre du projet Terafab, le vaste complexe de fabrication de puces dédié à l’IA qu’Elon Musk a annoncé à Austin, selon ses déclarations lors de la présentation des résultats de Tesla relayées […]

Intel privilégie l’IA : dévier les CPU et GPU vers les serveurs et reléguera le PC pendant que 18A mûrit et que 14A prend de l’élan

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel change de stratégie. Après deux années de résultats négatifs et un retour à la rentabilité favorisé par des facteurs externes (NVIDIA, SoftBank et des aides publiques aux États-Unis), la société a confirmé qu’elle privilégiera la production de puces pour l’infrastructure de l’IA plutôt que les CPU et GPU grand public destinés aux PC et […]

Intel confirme que le nœud 14A sera plus cher que le 18A en raison de l’utilisation de EUV High-NA : risque ou pari stratégique ?

Intel confirme que le nœud 14A sera plus cher que le 18A en raison de l'utilisation de EUV High-NA : risque ou pari stratégique ?

Intel a officiellement confirmé ce que l’industrie murmure depuis un certain temps : son prochain noeud de fabrication, Intel 14A, sera plus coûteux que l’actuel Intel 18A, principalement en raison de l’adoption de la lithographie EUV High-NA (Haute Ouverture Numérique), développée par ASML. Une technologie de pointe qui promet un bond en termes de performance […]

Apple et NVIDIA pourraient adopter le nœud 14A d’Intel pour leurs futurs puces : un pari crucial pour la survie de leur activité de fonderie

Intel confirme que le microcode 0x12B est responsable de l'instabilité dans Raptor Lake.

Dans un contexte d’incertitude pour Intel et son activité de fabrication de semi-conducteurs, de nouvelles indications émergent selon lesquelles Apple et Nvidia envisageraient sérieusement d’adopter le procédé Intel 14A, une technologie de dernière génération qui pourrait marquer un tournant tant pour ces entreprises que pour l’industrie dans son ensemble. D’après le renommé analyste Jeff Pu, […]

Intel envisage d’abandonner le nœud 18A et de se concentrer sur le processus 14A : un virage stratégique aux implications millionnaires

Intel envisage d'abandonner le nœud 18A et de se concentrer sur le processus 14A : un virage stratégique aux implications millionnaires

Intel envisage un changement stratégique radical dans sa fabrication de semi-conducteurs Intel Corporation, après avoir enregistré sa première perte nette annuelle depuis 1986, envisage de modifier sa stratégie de fabrication de puces en se concentrant sur son processus 14A et en abandonnant potentiellement sa technologie 18A, considérée comme l’un de ses développements les plus ambitieux, […]

Intel riposte avec force : le nœud 14A avec EUV High-NA marque le début de son assaut définitif contre TSMC

Intel 18A progresse avec succès et ouvre de nouvelles opportunités pour l'innovation

La société américaine accélère sa feuille de route avec de nouvelles technologies comme RibbonFET 2 et PowerDirect, devançant ainsi la concurrence en matière de performance, d’efficacité et de densité. Lors de l’événement Direct Connect 2025, Intel a clairement affirmé sa volonté de reprendre son leadership dans l’industrie des semi-conducteurs. Avec une feuille de route ambitieuse, […]