Intel rejoint Terafab : le grand pari des puces d’Elon Musk

Intel rejoint Terafab et se lance dans le grand pari des puces d'Elon Musk

Intel officialise son engagement dans Terafab, le projet de fabrication de puces piloté par l’écosystème d’Elon Musk (Tesla, SpaceX, xAI). Intel Foundry apporte sa capacité de fabrication et son expertise en semi-conducteurs avancés. Cela s’inscrit dans la stratégie plus large d’Intel incluant le 18A et les chiplets pour la défense. Parallèlement, Meta développe aussi ses […]

SK hynix mise sur l’hybride pour la HBM5 et la mémoire IA

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

SK hynix mise sur une approche hybride pour la HBM5, prochaine génération de mémoire haute bande passante pour les accélérateurs IA. L’objectif : optimiser le rapport performance/coût/efficacité énergétique. SK hynix est le principal fournisseur de HBM pour NVIDIA. Les premiers échantillons HBM5 sont attendus 2026-2027 pour les GPU Rubin. Ce marché fait partie d’un secteur […]

Google alerte : la mémoire freine les grands modèles d’IA

TurboTax : Google met en garde contre la mémoire qui entrave les grands modèles

Google alerte : la mémoire, pas le calcul, est le vrai goulot d’étranglement des grands modèles d’IA. La bande passante mémoire est souvent le facteur limitant pour l’inférence, pas la puissance GPU. Solutions : architectures HBM plus rapides, quantification, caches KV optimisés. Cela explique pourquoi SK hynix mise sur la HBM5 hybride et pourquoi la […]

Samsung déplace le capteur thermique vers le câblage en 2 nm

Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation

Samsung Foundry intègre le capteur thermique dans le câblage des puces 2 nm pour gagner espace et efficacité. Présenté à l’ISSCC 2026. En libérant de la surface pour les transistors actifs, Samsung améliore la précision thermique pour une meilleure gestion de fréquence. Cette innovation complète le chiplet GaN d’Intel pour les data centers et la […]

Microsoft et Google protègent leur DRAM avec SK hynix face à l’IA

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

La mémoire devient un goulet d’étranglement critique. Microsoft et Google cherchent à sécuriser leur approvisionnement DRAM avec SK hynix face à la demande explosive de l’IA. SK hynix mise aussi sur la HBM5 hybride pour les GPU IA, et Gartner prévoit 1,3 trillion $ pour les semi-conducteurs en 2026. Questions fréquentes Pourquoi sécuriser la DRAM […]

Techwinsemi profite du cycle haussier NAND impulsé par l’IA

SK hynix marque une étape avec la première NAND QLC de 321 couches : l'avenir du stockage pour l'ère de l'IA

La société chinoise Shenzhen Techwinsemi Technology (TWSC) profite du cycle haussier NAND impulsé par l’IA. TrendForce anticipe des hausses de prix de +70-75 % au T2 2026. Les fabricants de composants NAND bénéficient de la demande croissante en SSD pour data centers et PC IA. Ce marché est porté par la même dynamique que Samsung […]

Intel : vers une nouvelle hausse des prix CPU portée par la demande IA

Intel envisage une nouvelle augmentation des prix des CPU pendant que l'IA renforce la demande

Intel pourrait relever une nouvelle fois les prix de ses processeurs dès mai 2026, selon plusieurs sources de canal asiatiques relayées par des médias spécialisés. Si aucune confirmation officielle n’a encore été publiée, le contexte rend cette hypothèse très plausible : la demande de CPU pour serveurs d’intelligence artificielle dépasse largement la capacité de production […]

PCB et substrats : la chaîne taïwanaise sous pression de l’IA

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

La prochaine vague de tension dans le cycle de l’intelligence artificielle ne concerne plus seulement les GPU ou le packaging avancé. Elle se déplace vers une couche moins visible mais critique : les matériaux et substrats utilisés dans les PCB et circuits intégrés. À Taïwan, analystes et études de marché convergent : l’expansion des serveurs […]

Samsung : l’inspection du hybrid bonding, clé du HBM nouvelle génération

Samsung accélère l'inspection du bonding hybride pour le futur HBM

Samsung Electronics déploie une étape clé pour la prochaine génération de mémoires avancées : l’inspection non destructive du hybrid bonding. Selon le média sud-coréen TheElec, le groupe valide de nouveaux équipements capables de détecter des microdéfauts sur les interfaces de liaison, avec Onto Innovation comme fournisseur le plus avancé à ce stade. Cette démarche s’inscrit […]

Mémoire RAM : guide DDR4 vs DDR5 pour bien choisir en 2026

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

La mémoire RAM reste l’un des composants les plus déterminants pour la performance réelle d’un ordinateur, d’un portable ou d’un serveur. C’est la zone de travail rapide où le système conserve temporairement les données et programmes dont le processeur a besoin. Contrairement à un SSD ou un disque dur, son contenu disparaît à l’extinction de […]