NetApp et Cisco adaptent FlexPod aux workloads IA en production
Annoncée le 3 juin 2026 lors de Cisco Live! à Las Vegas, la nouvelle génération de solutions FlexPod marque un pivot clair pour NetApp et Cisco. Les deux fabricants ne vendent plus une architecture convergente générique : ils livrent des configurations validées pour des charges précises, RAG, recherche sémantique, inférence, edge computing, avec sécurité et […]
L’IA n’est plus une application : elle devient une infrastructure économique facturée
Sam Altman l’a dit clairement lors du BlackRock Infrastructure Summit : l’intelligence artificielle finira par fonctionner comme une utility, comparable à l’électricité ou à l’eau, mesurée et facturée à l’usage. La formule peut sembler une métaphore de Silicon Valley, mais elle décrit une dynamique déjà à l’œuvre. Si l’IA devient une infrastructure, elle ne sera […]
Infineon transfère la production de Tijuana : réorganisation du backend semi-conducteurs
Infineon Technologies retire progressivement sa fabrication backend de son site de Tijuana, au Mexique. L’annonce, faite par la société allemande, précise qu’aucun changement immédiat n’est prévu pour les employés, clients ou fournisseurs : le transfert se déroulera sur plusieurs années, avec maintien de la continuité des livraisons. Infineon évoque également une possible vente du site, […]
CXMT atteint la HBM3 : la Chine réduit l’écart, mais la Corée reste loin devant
ChangXin Memory Technologies (CXMT) a franchi un seuil symbolique dans la course aux mémoires pour l’IA. Selon le Seoul Economic Daily relayé par Wccftech, le plus grand fabricant chinois de DRAM aurait atteint la parité technologique sur la HBM3, une génération de mémoire à large bande passante qui a équipé les premiers accélérateurs NVIDIA H100. […]
SAP intègre Claude d’Anthropic : l’IA agentique entre dans le cœur de l’ERP
SAP et Anthropic ont étendu leur partenariat pour intégrer Claude dans la SAP Business AI Platform. Ce n’est pas un ajout marginal. SAP vise à faire de Claude le moteur de raisonnement de Joule et de ses agents spécialisés — les interfaces par lesquelles l’entreprise allemande entend automatiser des processus dans la finance, les ressources […]
NVIDIA et TSMC : l’IA entre dans les fabs de semi-conducteurs
Présentée lors du GTC Taipei, la collaboration entre NVIDIA et TSMC va bien au-delà du développement de puces plus rapides. TSMC, le plus grand fondeur sous contrat au monde, déploie les bibliothèques CUDA-X de NVIDIA, des modèles d’IA, la vision artificielle et des outils de simulation directement dans ses usines. Les gains annoncés sont concrets […]
NVIDIA paie jusqu’à 420 000 euros de salaire de base pour attirer les talents en IA
La compétition pour l’intelligence artificielle ne se joue pas uniquement dans les labs de recherche ou les data centers. Elle se joue aussi sur les offres d’emploi. NVIDIA, dont le chiffre d’affaires a atteint 215,9 milliards de dollars sur l’exercice fiscal 2026 (soit +65 % en un an), rémunère certains postes avec un salaire de […]
Broadcom : 10,8 milliards de semi-conducteurs IA au Q2 fiscal 2026
Broadcom a clôturé son deuxième trimestre fiscal 2026 (clos le 3 mai) avec 22,187 milliards de dollars de revenus, soit +48 % en un an, et un bénéfice net GAAP de 9,310 milliards. Le chiffre qui retient l’attention : 10,8 milliards de dollars sur les seuls semi-conducteurs pour l’IA, soit +143 % par rapport à […]
La guerre des gigawatts : IA, énergie et puces
L’intelligence artificielle ressemble de plus en plus à une guerre industrielle pour l’électricité, la mémoire, le sol, l’eau, la fibre optique, les transformateurs et les puces. Le nouveau pouvoir ne se mesure plus en paramètres ou en utilisateurs, mais en gigawatts sous contrat et en capacités de calcul garanties sur plusieurs années. La course aux […]
Recuit laser en semi-conducteurs : SiC, NAND 400 couches et nœuds 2 nm s’y convertissent
Le recuit laser change de statut dans la fabrication de semi-conducteurs. Ce qui relevait encore il y a peu d’une technique de niche s’impose désormais comme un outil essentiel dans trois segments en forte croissance : les puces de puissance en carbure de silicium (SiC), les mémoires NAND 3D de plus de 400 couches, et […]