Le Big Fund entre dans le top 3 de SMIC après une acquisition à 5,9 Md$
La Chine vient de finaliser l’une de ses opérations les plus significatives dans les semi-conducteurs. SMIC, le premier fondeur de puces du pays, a acheté les 49 % qu’il ne contrôlait pas encore dans SMIC Northern, sa filiale de fabrication à Pékin. La transaction atteint 40,601 milliards de yuans (environ 5,9 milliards de dollars), réglée […]
Apple teste le Mac Studio M5 Ultra avec jusqu’à 768 Go de mémoire
Apple prépare un nouveau Mac Studio équipé du chip M5 Ultra, potentiellement disponible dès 2026. Selon des informations de MacRumors relayées par Bloomberg, ce modèle aurait été testé avec jusqu’à 768 Go de mémoire unifiée. Ce chiffre, remarquable même pour une station de travail professionnelle, arrive au pire moment : l’industrie traverse une pénurie sérieuse […]
Wafers de silicium : les prix repartent à la hausse à Taïwan
La reprise du marché des plaquettes de silicium se traduit maintenant par des hausses de prix. Après près de deux ans d’ajustement des stocks, trois fabricants taïwanais — Wafer Works, Taisil et GlobalWafers — ont annoncé des augmentations sur diverses gammes. Ce mouvement touche d’abord les plaquettes de 6 pouces, déjà réajustées dans certains cas, […]
Qualcomm attaque les data centers IA : Dragonfly, Meta et l’objectif 18 $ BPA en 2029
Qualcomm l’annonce clairement : le mobile reste un moteur de revenus, mais ce n’est plus le seul horizon. Lors de son Investor Day du 24 juin 2026, l’entreprise a dévoilé une stratégie structurée en trois branches — appareils (Snapdragon), edge (Dragonwing) et centres de données (Dragonfly) — avec un objectif financier précis : dépasser 18 […]
Qualcomm acquiert Modular : 4 milliards pour briser le verrou CUDA dans l’IA
Qualcomm a conclu un accord pour acquérir Modular, l’une des startups les plus suivies dans les logiciels d’infrastructure IA. La transaction valorise Modular à environ 4 milliards de dollars réglés en actions — soit jusqu’à 19,2 millions d’actions Qualcomm — avec une clôture attendue au second semestre 2026. Ce n’est pas une acquisition défensive. C’est […]
LPDDR5X : la mémoire IA qui rend l’iPhone plus cher
Apple négocie depuis des années en position de force. Avec plus de 1,5 milliard d’appareils en circulation, la société a toujours pu imposer ses conditions aux fournisseurs de composants, sécuriser des contrats à long terme et comprimer les marges le long de la chaîne. Ce rapport de force est en train de changer. La LPDDR5X […]
IBM nanostack 0,7 nm : la première puce à l’échelle atomique
IBM a annoncé une avancée concrète dans l’industrie des semi-conducteurs : les premières puces fabriquées avec un nœud de 0,7 nanomètre (7 angstroms), soit en dessous du seuil du nanomètre. L’entreprise a développé une nouvelle architecture de transistors baptisée nanostack, qui s’appuie sur un empilement tridimensionnel pour augmenter la densité sans se limiter à la […]
NVIDIA et AWS : l’IA en production avec Blackwell et cuVS
NVIDIA et Amazon Web Services ont élargi leur partenariat avec trois année successives ciblées sur un même problème : la distance entre un prototype IA qui fonctionne en lab et un service IA qui tient en production. Les nouvelles instances EC2 G7 à base de GPU Blackwell, l’accélération vectorielle dans OpenSearch Serverless via NVIDIA cuVS, […]
SK hynix : 29 milliards sur le Nasdaq pour la mémoire IA
SK hynix a validé une émission d’American Depositary Receipts (ADR) sur le Nasdaq. Le montant de référence est de 45,45 trillions de won, soit environ 29,4 milliards de dollars, pour un maximum de 17,79 millions de nouvelles actions ordinaires. La cotation est prévue le 10 juillet 2026, l’offre et le paiement le 14, et l’inscription […]
Samsung bascule la moitié de sa capacité HBM vers HBM4
Samsung Electronics a basculé la moitié de sa capacité de production HBM vers la génération HBM4. D’après des sources du secteur citées dans la presse coréenne, la société alloue environ 75 000 wafers par mois sur une capacité totale estimée à 150 000 wafers HBM DRAM. L’autre moitié reste consacrée à HBM3E de 12 couches, […]