Catégorie : Cloud

Europe achète du temps face à Starlink : Eutelsat étend OneWeb à l’ère IRIS²

L’Europe a décidé qu’elle ne pouvait pas attendre le déploiement complet d’IRIS² pour renforcer son autonomie en matière de communications par satellite. Eutelsat confiera à Airbus 229 nouveaux satellites OneWeb en orbite terrestre basse (LEO), dans le cadre d’une opération estimée à environ 1 milliard d’euros, venant s’ajouter aux 440 satellites déjà commandés. L’objectif est de maintenir et d’élargir la constellation OneWeb jusqu’en 2034, tout en intégrant progressivement le service de la future infrastructure européenne de communications sécurisées, IRIS². Les clés de l’extension de OneWeb en 20 secondes Eutelsat ajoutera 229 satellites aux 440 déjà commandés auprès d’Airbus. Ce nouvel investissement avoisine les 1 milliard d’euros. Actuellement, OneWeb opère avec plus de 600 satellites à environ 1 200 kilomètres d’altitude.

Le domaine .es fête ses 21 ans de sa grande ouverture avec une tâche en suspens

Le 8 novembre 2005 à 07h00, débuta une petite révolution technologique en Espagne. La légalisation du domaine .es a permis l’enregistrement libre de milliers de noms, auparavant soumis à de nombreuses restrictions. Des professionnels d’Internet se sont levés tôt pour décrocher des mots-clés génériques et des domaines courts avant tout le monde. Vingt et un ans plus tard, le .es est une composante consolidée de l’identité numérique espagnole, même si certains utilisateurs expérimentés estiment que sa gestion administrative nécessite toujours une modernisation en profondeur. Les clés des 21 ans de libéralisation du .es en 20 secondes Le lancement de l’enregistrement libre a débuté le 8 novembre 2005 suite au nouveau Plan National des domaines. Ce matin-là, une vague massive de

L’Europe veut que le navigateur mette fin aux bannières de cookies

L’Union européenne étudie une proposition qui pourrait transformer l’une des expériences les plus répétitives du web actuel : configurer la vie privée depuis le navigateur ou le système d’exploitation et faire en sorte que les pages web respectent automatiquement cette préférence. Une coalition de 19 organisations, entreprises et institutions académiques, regroupées sous la campagne Kill the Cookie Banner, réclame que ce mécanisme survive aux négociations de l’Omnibus Numérique européen. Les clés du futur des bannières de cookies en 20 secondes L’article 88b propose de donner une force juridique aux signaux automatiques de confidentialité. Les navigateurs et autres agents pourraient transmettre le consentement, le refus, la révocation ou l’opposition. GPC et ADPC démontrent que cette idée dispose déjà de technologies de

Apple vise une avancée technique avec l'A20 Pro : nouveau boîtier WMCM et condensateurs SHPMIM pour l'iPhone Fold et l'iPhone 18 Pro

Apple lance la fabrication en 2 nm de TSMC avec l’A20 Pro des nouveaux iPhone 18 Pro

Apple a franchi le pas vers la technologie de 2 nanomètres avec l’A20 Pro, le processeur des nouveaux iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max et du foldable iPhone Duo. Ce chipset repositionne à nouveau TSMC au cœur de l’un des composants essentiels du catalogue d’Apple, marquant l’arrivée de leur technologie de fabrication la plus avancée sur le marché des smartphones. Au-delà du nouveau modèle, ce lancement illustre à quel point la relation entre les deux entreprises évolue, notamment avec la croissance des puces destinées à l’intelligence artificielle. Les points clés de l’Apple A20 Pro et de TSMC en 20 secondes Le A20 Pro utilise la nouvelle génération de processus de fabrication en 2 nm de TSMC. Il intègre une

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC pourrait doubler sa capacité CoWoS en 2028 face à la demande en puces IA

TSMC pourrait porter sa capacité d’empaquetage avancé CoWoS à environ 260 000 wafers équivalents de 300 mm par mois d’ici la fin 2028, soit le double des estimations d’environ 130 000 par mois prévues pour la fin 2026. Cette prévision provient d’analystes cités par le journal taiwanais Economic Daily News, et non d’une orientation officielle de TSMC, mais elle reflète une pression que la société elle-même reconnaît : la demande pour l’empaquetage d’accélérateurs d’intelligence artificielle continue de croître plus rapidement que la capacité disponible. Les clés de l’expansion de CoWoS en 20 secondes Les analystes estiment que TSMC passera de 130 000 wafers par mois en 2026 à environ 260 000 en 2028. Ce chiffre n’est pas une prévision officielle

D-Matrix connectera ses puces d’IA à l’infrastructure NVIDIA avec NVLink Fusion

d-Matrix intégrera sa prochaine génération d’accélérateurs d’intelligence artificielle, le Raptor XPU, dans l’architecture de racks NVIDIA MGX via NVLink Fusion. Cette coopération pluriannuelle vise à déployer ces puces spécialisées en inférence dans de grands centres de données sans avoir à développer une infrastructure complète dès le départ. Les premiers systèmes intégrés sont prévus pour le quatrième trimestre de 2027, la société devant encore finaliser la conception du Raptor, qu’elle souhaite envoyer en production avant la fin 2026. Les points clés de la collaboration entre d-Matrix et NVIDIA en 30 secondes d-Matrix concevra le Raptor pour une intégration directe avec NVIDIA NVLink Fusion et les racks MGX. Les systèmes combineront des technologies telles que Vera CPU, BlueField-4, ConnectX-9 et Spectrum-X. Le