
SK hynix refroidit la mémoire HBM de l’intérieur pour la prochaine vague d’IA
SK hynix présente iHBM, une nouvelle architecture thermique pour la mémoire à large bande passante qui vise à résoudre l’un des défis majeurs des accélérateurs d’intelligence artificielle : la chaleur générée précisément au niveau du point de communication entre la mémoire HBM et le processeur. La société affirme que sa solution réduit la résistance thermique de plus de 30 % et est conçue pour les générations futures telles que la HBM5, où la densité, la vitesse et la hauteur des empilements continueront de croître. Ce communiqué peut paraître très technique, mais il touche à l’un des éléments clés de l’infrastructure IA. Au cours des dernières années, l’industrie a beaucoup parlé de GPU, ASIC, consommation électrique, refroidissement liquide et data centers




