Catégorie : Cloud

D-Matrix présente 3DIMC : la mémoire 3D empilée qui veut détrôner HBM dans l’inférence d’IA

La startup affirme que sa technologie sera jusqu’à 10 fois plus rapide et efficace que la mémoire HBM pour les charges d’inférence, marquant ainsi un changement de paradigme dans la relation entre calcul et mémoire. La mémoire à large bande passante (HBM) est devenue la référence incontournable en intelligence artificielle et calcul haute performance. Utilisée par des géants comme NVIDIA, AMD ou Intel, sa conception modulable empilée permet d’atteindre des débits de bande passante inimaginables avec des mémoires classiques. Toutefois, elle ne constitue peut-être pas la solution idéale pour toutes les tâches. La startup d-Matrix pense avoir trouvé un substitut plus adapté à l’un des principaux goulets d’étranglement actuels de l’IA : l’inférence. Sa proposition, baptisée 3D Digital In-Memory Compute

La Chine présente le premier chip 6G « toutes fréquences » capable de dépasser les 100 Gbps

Des chercheurs chinois, en collaboration avec l’Université de la Ville de Hong Kong, ont dévoilé une avancée qui pourrait représenter un tournant décisif dans la course mondiale pour la norme de télécommunications 6G. Il s’agit du premier chip “toutes fréquences” au monde, capable d’intégrer l’intégralité du spectre radio, du 0,5 jusqu’à 115 gigahertz, en un seul composant. Jusqu’à présent, il fallait recourir à jusqu’à neuf systèmes radio distincts pour couvrir différentes bandes de fréquence. Cette nouvelle conception élimine cette fragmentation, marquant un pas important vers la miniaturisation et l’intégration, avec un format d’à peine 11 × 1,7 millimètres. Performances sans précédent Le chip permet des taux de transmission mobiles supérieurs à 100 gigabits par seconde (Gbps). Pour mieux comprendre :

Samsung, prête à sacrifier ses marges pour intégrer la chaîne d’approvisionnement de NVIDIA avec son HBM4

Le combat pour la domination sur le marché des mémoires à large bande passante (« High Bandwidth Memory » – HBM) entre dans un nouveau chapitre. Samsung Electronics, qui ces dernières années a progressivement perdu du terrain face à SK hynix et Micron, préparerait une offensive sans précédent afin de retrouver sa place de leader. Selon des sources de l’industrie sud-coréenne, la société aurait décidé de jouer gros dans le domaine du HBM4, même si cela implique une véritable guerre des prix qui comprimera ses marges dans une moindre mesure. L’objectif est clair : entrer dans la chaîne d’approvisionnement de NVIDIA, le plus grand acheteur mondial de mémoires HBM grâce à la croissance de ses puces d’intelligence artificielle. Avec l’arrivée

ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

La société néerlandaise ASML a récemment dévoilé l’incroyable parcours qui l’a menée à devenir la seule entreprise capable de produire les scanners de lithographie ultraviolette extrême (EUV) indispensables à la fabrication des puces les plus avancées au monde. Un chemin qui a exigé 20 ans de recherche, un investissement dépassant 40 milliards de dollars et un réseau mondial de fournisseurs sans précédent. Face à cette prouesse, la Chine reste en retard d’environ deux décennies, selon le dernier rapport de Goldman Sachs, piégée dans un goulet d’étranglement technologique et géopolitique qui risque de se creuser dans les années à venir. Vingt ans d’avancées, du 65 nm au 2 nm ASML a présenté une chronologie qui illustre crûment l’effort déployé : 2003

Les États-Unis retirent l’exemption à TSMC et renforcent le blocus sur la Chine dans la guerre des semi-conducteurs

Les États-Unis ont une nouvelle fois frappé en redéfinissant leur stratégie pour maîtriser l’industrie des semi-conducteurs, en s’attaquant directement à leur partenaire le plus crucial à l’échelle mondiale : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). La société, qui détient plus de 70 % de la production mondiale de puces avancées, verra, à partir du 31 décembre 2025, l’expiration d’une exemption qui lui permettait d’importer du matériel américain dans son usine de Nanjing, en Chine. Cette mesure, signée par l’administration de Donald Trump, place TSMC au même niveau que d’autres géants technologiques comme Intel, Samsung, SK Hynix ou ASML, qui doivent depuis plusieurs mois obtenir des licences pour chaque machine, pièce de rechange ou mise à jour franchissant les frontières américaines. Fin

/dev/push : l’alternative open source et auto-hébergée à Vercel et Render

L’écosystème des plateformes de déploiement cloud est en pleine transformation. Après la popularité de solutions SaaS telles que Vercel, Render ou Netlify, une nouvelle proposition émerge : /dev/push, un projet open source et auto-hébergé qui vise à offrir aux développeurs et aux entreprises un contrôle total sur leurs déploiements. Créé par la communauté et distribué sous licence MIT, /dev/push se présente comme une alternative légère mais complète pour gérer des applications modernes dans des environnements autonomes, sans dépendre de tiers et avec la flexibilité qu’offre Docker. Déploiements automatiques et zéro temps d’indisponibilité Le cœur de /dev/push repose sur une approche basée sur Git : il suffit d’effectuer un push sur GitHub pour lancer une nouvelle version de l’application avec mise