Catégorie : Cloud

Samsung remplace l’Exynos 2600 à l’intérieur : moins de mémoire au-dessus du puce et plus de marge thermique

Exynos 2600 : Heat Path Block et LPDDR5X miniaturisée

Avec l’Exynos 2600, Samsung ne joue pas uniquement sur le nœud de fabrication en 2 nm. La vraie nouveauté est dans l’empaquetage. L’entreprise réorganise la position de la mémoire LPDDR5X à l’intérieur du package pour libérer des chemins thermiques jusqu’ici obstracts. Et, selon des fuites corriennes relevées par le blog yeux1122 et reprises par Wccftech, le module de mémoire associé serait environ deux fois plus petit que les références actuelles du marché, sans perte de vitesse mesurée. Samsung a confirmé l’existence de Heat Path Block. Les chiffres sur la LPDDR5X, eux, restent non officiels. Mais les deux informations sont cohérentes, et l’idée qu’elles traduisent est claire : la course aux performances dans les smartphones haut de gamme se joue moins sur

Zegona et Vodafone Espagne : l'opération qui agite les télécoms

Vodafone SAT accélère le développement du téléphone mobile par satellite en Espagne

La couverture mobile depuis l’espace commence à quitter son statut de démonstration lors de salons pour devenir une option concrète dans les plans des opérateurs espagnols. Vodafone Espagne a conclu un partenariat commercial avec Satellite Connect Europe pour lancer une connectivité directe vers le mobile via satellite, avec des phases bêta prévues en 2026 et un objectif commercial en 2027, sous réserve de l’approbation réglementaire nécessaire. Cette avancée ne vise pas à remplacer la 5G ni à transformer chaque téléphone en un terminal satellite de haute capacité. Il s’agit d’une solution pratique : permettre à un téléphone classique d’envoyer des messages, passer des appels ou accéder à des services essentiels en l’absence de couverture terrestre. En zones rurales, sur des

ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

ASML, l’entreprise européenne qui fabrique la machine la plus difficile pour les puces

Dans l’industrie des semi-conducteurs, on regarde presque toujours dans la même direction : Nvidia conçoit les accélérateurs qui alimentent l’intelligence artificielle, TSMC fabrique pour la planète entière, Samsung et Intel rivalisent pour rattraper leur retard sur les nœuds les plus avancés, tandis qu’Apple, AMD ou Qualcomm transforment ces puces en produits destinés à nos pochettes ou aux centres de données. Mais derrière tous ces acteurs se cache une entreprise moins connue du grand public, qui occupe une position bien plus stratégique qu’il n’y paraît. ASML ne fabrique pas de puces. Elle conçoit les machines qui permettent de fabriquer les semi-conducteurs les plus avancés au monde. Néerlandaise née en 1984 d’une coentreprise entre Philips et ASM International, cette société est devenue

Google à propos de Nuvem lors de son lancement : 384 Tbps sous l’Atlantique

Google franchit une étape supplémentaire dans sa stratégie d’infrastructure numérique mondiale avec Nuvem, son nouveau câble sous-marin transatlantique reliant les États-Unis au Portugal. Ce système, dont le nom signifie « nuage » en portugais, a déjà franchi plusieurs jalons importants, notamment la fixation des terminaux dans l’Atlantique. Son entrée en service est prévue pour la seconde moitié de 2026, après la finalisation des phases de déploiement, d’activation et de tests. Au-delà de la simple connexion entre deux continents, Nuvem illustre parfaitement la direction prise par l’infrastructure numérique : les grands fournisseurs de cloud ne se limitent pas à acheter de la capacité auprès de tiers, ils conçoivent, financent et contrôlent désormais des segments cruciaux de la инфраструктure physique supportant leurs

Apple regarde la Chine pour contenir le coût de la mémoire de l’iPhone

Apple se trouve confrontée à un problème que même son immense pouvoir d’achat ne peut esquiver : la mémoire devient trop chère. La pression exercée par les centres de données dédiés à l’intelligence artificielle sur la DRAM, la NAND et d’autres composants haute performance augmente le coût des dispositifs grand public qui, jusqu’à récemment, semblaient protégés par des contrats à long terme et des chaînes d’approvisionnement très contrôlées. Selon le Financial Times, relayé par Reuters, Apple pousse l’administration Trump à donner son feu vert politique pour l’acquisition de semi-conducteurs mémoire de ChangXin Memory Technologies, plus connue sous le nom de CXMT. Cette entreprise chinoise figure sur la liste du Pentagone des sociétés liées à l’industrie et aux infrastructures militaires chinoises,

IBM présente la première technologie de puces de moins de 1 nanomètre au monde

IBM 0,7 nm : quand les nanomètres ne mesurent plus rien

IBM vient d’annoncer une technologie de puce à 0,7 nanomètre — soit 7 angstroms — et la présente comme la première percée sub-nanomètre du secteur. Elon Musk a réagi presque aussitôt : ces 0,7 nm ne correspondent pas à la taille physique des composants de la puce. Il a raison. Et IBM ne le nie d’ailleurs pas dans ses propres communications. Cette tension touche un point sensible de l’industrie. Pendant des décennies, les nanomètres décrivaient directement la progression de la fabrication de semi-conducteurs : plus le chiffre était petit, plus les transistors étaient miniaturisés, plus les circuits étaient denses. Cette relation directe a disparu depuis plusieurs années. Aujourd’hui, la désignation d’un nœud fonctionne comme une étiquette de génération technologique, pas