
V-Die et MOSAIC mettent la mémoire IA de côté pour réduire la chaleur
Deux équipes de recherche, l’une sud-coréenne et l’autre japonaise, ont présenté de nouvelles approches pour intégrer la mémoire dans les accélérateurs d’intelligence artificielle. Leurs propositions, nommées V-Die et MOSAIC, repositionnent les puces mémoire DRAM de façon verticale, appuyées sur l’un de leurs bords, contrairement à leur disposition horizontale typique dans la mémoire à haute bande passante ou HBM. Les points clés de V-Die et MOSAIC en 20 secondes Les deux projets placent les puces DRAM de côté pour augmenter la capacité et améliorer la dissipation thermique. V-Die combine des connexions inférieures avec un refroidissement liquide entre les puces. MOSAIC transmet des données par couplage inductif sans contact physique. Ces travaux sont encore en phase expérimentale et doivent prouver leur coût,




