
TSMC prépare la prochaine vague de puces IA : CoWoS avec 24 HBM en 2029
TSMC a de nouveau réaffirmé que la course à l’Intelligence Artificielle ne se limite pas à la conception de GPUs, ASICs ou accélérateurs. La compétition se joue également dans les usines, avec des emballages avancés, ainsi que dans la capacité à intégrer toujours plus de mémoire HBM aux grands blocs de calcul. Lors de son Taiwan Technology Symposium 2026, la société a intensifié ses prévisions : la demande de wafers pour accélérateurs IA augmenterait de 11 fois entre 2022 et 2026, tandis que le marché mondial des semi-conducteurs pourrait dépasser 1,5 billion de dollars d’ici 2030. Ce chiffre est significatif car TSMC n’aborde plus l’IA comme un cycle ponctuel d’investissement, mais comme le principal moteur de croissance de l’industrie dans




