
TSMC et Amkor ferment le maillon manquant du chip américain
TSMC et Amkor Technology ont signé un accord de 10 ans pour accélérer l’intégration avancée des semi-conducteurs aux États-Unis. Ce partenariat permettra à TSMC de confier à Amkor des services avancés d’emballage et de test en Arizona, une composante stratégique pour que la fabrication de puces sur le sol américain ne dépende pas du transport des wafers vers l’Asie pour la phase finale. Cette annonce intervient à un moment où l’industrie reconnaît que la simple miniaturisation des transistors ne suffit plus. Les puces destinées à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance, à l’automobile et à l’électronique avancée requièrent plus de mémoire, de connexions et de capacité dans des modules de plus en plus complexes. C’est ici qu’intervient l’emballage avancé, une




