L’Inde entre dans le secteur des puces par la porte la plus pragmatique : l’emballage OSAT
L’Inde souhaite s’affirmer dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs, mais elle ne cherche pas à commencer par la partie la plus coûteuse et la plus complexe du secteur. Son plan immédiat consiste plutôt à se renforcer dans l’OSAT et l’ATMP, c’est-à-dire l’assemblage, l’empaquetage, le marquage et les tests de puces. Cela peut sembler une étape moins glamour que la fabrication de wafers avancés, mais c’est une approche bien plus réaliste pour un pays qui veut bâtir rapidement ses capacités industrielles, développer ses talents et gagner en crédibilité dans le secteur des semi-conducteurs, sans attendre des décennies. D’après The Hindu BusinessLine, l’Inde a attiré environ 64 000 crore de roupies d’investissements annoncés dans des installations OSAT et ATMP dans le cadre




