Auteur : Info Cloud

Nouvelles attaques Rowhammer alertent plusieurs GPU NVIDIA avec GDDR6

La vulnérabilité historique Rowhammer revient sur le devant de la scène avec de nouvelles avancées préoccupantes. Deux équipes de recherche indépendantes ont démontré que certaines GPU NVIDIA équipées de mémoire GDDR6 peuvent être exploitées comme point d’entrée pour compromettre non seulement la mémoire de la carte graphique, mais aussi la mémoire principale du système hôte. Les travaux, regroupés sous les noms GDDRHammer et GeForge, soutiennent qu’un utilisateur sans privilèges, en exécutant du code sur la GPU, pourrait obtenir des accès en lecture et écriture arbitraires à la mémoire de la CPU, aboutissant à un contrôle complet de la machine. Ce qui est frappant ici, ce n’est pas seulement que la vulnérabilité Rowhammer ait survécu plus d’une décennie depuis sa découverte

Ubuntu 26.04 LTS Beta est déjà là : plus moderne, plus ambitieuse et clairement supérieure à 24.04 LTS

Ubuntu 26.04 LTS porte la RAM recommandée pour le bureau à 6 Go

Ubuntu 26.04 LTS, nom de code Resolute Raccoon, monte clairement la mise en garde concernant la mémoire requise pour sa version de bureau. Les notes officielles de la version en développement indiquent désormais que Ubuntu Desktop 26.04 LTS nécessite un processeur double cœur à 2 GHz ou supérieur, 6 Go de RAM et 25 Go d’espace disque libre. La date de sortie prévue demeure fixée au 23 avril 2026, et Canonical prévoit la fin du support standard de cette LTS pour juillet 2031. Ce changement retient l’attention car il rompt avec une référence maintenue par Ubuntu depuis de longues années dans sa documentation générale et communautaire. Que ce soit sur la page de téléchargement d’Ubuntu Desktop ou dans la wiki

Intel envisage une nouvelle augmentation des prix des CPU pendant que l’IA renforce la demande

Intel pourrait volver a incrementar el precio de sus procesadores en mayo, según nuevos informes de canal publicados en Asia y replicados por medios especializados. Por el momento, no hay un anuncio oficial de Intel que confirme una subida concreta para ese mes, por lo que este rumor debe considerarse como una especulación basada en informaciones de canal, y no como una decisión oficial definitiva. Lo que sí está confirmado es el contexto: Intel lleva meses reconociendo que no puede cubrir toda la demanda de CPU para centros de datos de IA, y que su capacidad productiva continúa bajo presión. Por tanto, la cuestión ya no es solo si habrá otra subida, sino por qué el mercado la considera plausible.

RCS Universal Profile 4.0 est désormais officiel : comment se compare au SMS, aux versions précédentes de RCS et à WhatsApp

La GSMA a récemment finalisé RCS Universal Profile 4.0, la mise à jour la plus ambitieuse à ce jour du standard visant à moderniser la messagerie native sur mobile. Cette nouvelle version intègre des appels vidéo directement initiés depuis la conversation, du texte enrichi avec des formats tels que gras ou italique, ainsi que des améliorations pour l’envoi de contenus audio, vidéo et images de meilleure qualité. Elle introduit également de nouvelles fonctionnalités pour la messagerie professionnelle, telles que la diffusion de vidéos en streaming dans les Rich Cards. Pour saisir l’ampleur de cette évolution, il est essentiel de considérer le contexte. RCS a été conçu pour remplacer le SMS et le MMS en offrant une expérience utilisateur plus riche

L’IA met à l’épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l’attention sur CCL et ABF

La próxima gran ola de presión en el ciclo de la inteligencia artificial ya no recae únicamente sobre las GPU, el empaquetado avanzado o la potencia eléctrica de los centros de datos. Se está desplazando hacia una capa menos visible para el gran público, pero de importancia crítica para todo el sector: los materiales y sustratos utilizados en PCB y sustratos para IC. En Taiwán, varios analistas y estudios de mercado señalan que la expansión de servidores de IA, switches de alta velocidad y nuevos centros de datos está empezando a ejercer una presión en la cadena de suministro desde sus etapas más básicas, especialmente en sustratos ABF, CCL y otros materiales avanzados relacionados. Esta tendencia encaja en un contexto

Samsung accélère l’inspection du bonding hybride pour le futur HBM

Samsung Electronics a commencé à déployer une étape clé dans la prochaine génération de mémoires avancées : l’inspection non destructive du hybrid bonding. Selon le média sud-coréen TheElec, la société valide déjà de nouveaux équipements capables de détecter des microdéfauts sur les interfaces de liaison, avec Onto Innovation en tant que fournisseur parmi les plus avancés à ce stade initial. Bien que Samsung n’ait pas encore officiellement communiqué de manière détaillée sur ces outils, volumes ou calendrier, cette démarche s’inscrit dans une tendance que l’entreprise a déjà évoquée publiquement : l’évolution du HBM vers des architectures plus denses, plus chaudes et beaucoup plus exigeantes à fabriquer. Le point central réside dans le type de défaut que l’on souhaite éviter. Dans