Auteur : Info Cloud

Compal et Verda accélèrent le nuage souverain d'IA avec des serveurs GPU refroidis par liquide

Compal et Verda accélèrent le nuage souverain d’IA avec des serveurs GPU refroidis par liquide

La croissance de l’intelligence artificielle ne dépend plus uniquement de l’acquisition de GPU, mais aussi de la mise en place d’infrastructures complètes comprenant des serveurs performants, une refroidissement avancé, une production régionale, des réseaux à faible latence et des fournisseurs capables de déployer rapidement des systèmes. Dans ce contexte, Compal Electronics et Verda ont annoncé un partenariat stratégique visant à accélérer le développement d’infrastructures d’IA en Europe et en Asie-Pacifique, notamment à travers des plateformes de serveurs GPU à haute densité et refroidissement liquide. Ce partenariat positionne Compal, l’un des principaux fabricants taïwanais d’électronique et de serveurs, comme fournisseur de systèmes de nouvelle génération pour Verda, une entreprise européenne spécialisée dans le cloud d’IA basée à Helsinki, anciennement appelée DataCrunch.

Intel et SoftBank préparent ZAM, la mémoire qui veut défier HBM

Intel et SoftBank préparent ZAM, la mémoire qui veut défier HBM

La mémoire est devenue l’un des principaux goulets d’étranglement de l’intelligence artificielle. Pendant des années, l’attention s’est portée sur les GPU, les accélérateurs et les grands clusters de calcul, mais la performance réelle de nombreux systèmes dépend de plus en plus de la rapidité avec laquelle ils peuvent déplacer les données. C’est là que la mémoire HBM est devenue presque indispensable pour former et exécuter des modèles avancés. C’est également dans ce contexte qu’Intel et SAIMEMORY, filiale de SoftBank, cherchent à ouvrir une voie alternative avec ZAM, une nouvelle architecture de mémoire 3D à haut débit. ZAM, abréviation de Z-Angle Memory, n’est pas encore un produit commercial ni une mémoire prête à intégrer les serveurs des hyperscalers. C’est une technologie

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

SK hynix ne vend plus uniquement de la mémoire : il fournit une capacité critique pour l’IA

La mémoire est devenue l’un des composants les plus convoités de l’infrastructure technologique mondiale. Pendant des années, le marché des DRAM et NAND a évolué selon des cycles difficiles : surplus d’offre, baisse des prix, coupes d’investissement, puis reprise de la demande. Cependant, l’intelligence artificielle bouleverse ce schéma. SK hynix, l’un des principaux fabricants mondiaux de mémoire, se trouve désormais dans une position inhabituelle : elle ne se contente pas de recevoir des commandes de puces, mais reçoit également des propositions pour financer de nouvelles lignes de production et même une partie de l’équipement nécessaire à leur fabrication. Ce phénomène illustre à quel point l’IA a modifié les priorités des grandes entreprises technologiques. Acheter des GPU, TPU ou accélérateurs ne

Test de substrats vitrés pour puces de réseaux de nouvelle génération

Test de substrats vitrés pour puces de réseaux de nouvelle génération

Absolics, la filiale de SKC spécialisée dans les substrats en verre pour semi-conducteurs, a lancé un nouveau projet avec une entreprise américaine du secteur des puces de communication. Selon les informations publiées par ETNews, la société a fourni des prototypes de substrats en verre de type « non-embedding » pour des semi-conducteurs destinés aux réseaux de nouvelle génération, et le client effectuerait déjà des tests de fiabilité. Ce mouvement est significatif car il montre que les substrats en verre commencent à sortir du domaine purement expérimental pour s’insérer dans des projets concrets avec des partenaires industriels. L’industrie des puces a besoin de nouvelles bases physiques pour continuer à augmenter la performance, la densité de connexions et l’efficacité énergétique, notamment dans

Alexa avec bras et jambes : Amazon imagine l'assistant qui sortira du haut-parleur

Alexa avec bras et jambes : Amazon imagine l’assistant qui sortira du haut-parleur

Alexa est née comme une voix intégrée dans une enceinte intelligente. Elle répondait initialement à des questions simples, jouait de la musique, activait des lumières ou donnait la météo. Progressivement, elle a appris à contrôler des foyers connectés, à s’intégrer avec des écrans et à mieux comprendre le langage naturel. Aujourd’hui, Amazon envisage plus loin : vouloir que son assistant ne se limite plus à une simple interface ou à un Echo, mais qu’il puisse agir physiquement dans le monde réel. Michel Butti, vice-président international d’Alexa chez Amazon, résume cette vision avec une phrase très évocatrice lors d’un entretien avec Computer Hoy : « Dans dix ans, j’aimerais qu’Alexa ait des bras et des jambes ». Il ne s’agit pas

Huly veut mettre fin au chaos de Jira, Slack, Notion et Linear en une seule plateforme

Huly veut mettre fin au chaos de Jira, Slack, Notion et Linear en une seule plateforme

De nombreuses petites et moyennes entreprises ont fini par accepter une réalité peu confortable : leur travail quotidien est dispersé entre trop d’outils. Les tâches se trouvent dans Jira ou Linear, les conversations dans Slack, la documentation dans Notion, les notifications par e-mail, et les décisions importantes sont enterrées dans une chaîne de messages que personne ne retrouve quand il le faut. Huly a précisément été conçu pour combattre cette fragmentation. La proposition est ambitieuse : une plateforme ouverte et auto-hébergée qui combine gestion de projets, chat, documentation, CRM, HRM, suivi de candidatures, intégration avec GitHub et une boîte de réception commune pour centraliser toutes les notifications. Elle ne se présente pas comme une simple copie de Jira, Slack, Linear

Compal et Verda accélèrent le nuage souverain d'IA avec des serveurs GPU refroidis par liquide

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La mémoire est devenue l’un des principaux goulets d’étranglement de l’intelligence artificielle. Pendant des années, l’attention s’est portée sur les GPU, les accélérateurs et les grands clusters de calcul, mais la performance réelle de nombreux systèmes dépend de plus en plus de la rapidité avec laquelle ils peuvent déplacer les données. C’est là que la mémoire HBM est devenue presque indispensable pour former et exécuter des modèles avancés. C’est également dans ce contexte qu’Intel et SAIMEMORY, filiale de SoftBank, cherchent à ouvrir une voie alternative avec ZAM, une nouvelle architecture de mémoire 3D à haut débit. ZAM, abréviation de Z-Angle Memory, n’est pas encore un produit commercial ni une mémoire prête à intégrer les serveurs des hyperscalers. C’est une technologie

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La mémoire est devenue l’un des composants les plus convoités de l’infrastructure technologique mondiale. Pendant des années, le marché des DRAM et NAND a évolué selon des cycles difficiles : surplus d’offre, baisse des prix, coupes d’investissement, puis reprise de la demande. Cependant, l’intelligence artificielle bouleverse ce schéma. SK hynix, l’un des principaux fabricants mondiaux de mémoire, se trouve désormais dans une position inhabituelle : elle ne se contente pas de recevoir des commandes de puces, mais reçoit également des propositions pour financer de nouvelles lignes de production et même une partie de l’équipement nécessaire à leur fabrication. Ce phénomène illustre à quel point l’IA a modifié les priorités des grandes entreprises technologiques. Acheter des GPU, TPU ou accélérateurs ne

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