
Ajinomoto fait face au grand goulet d’étranglement invisible des puces IA
Ajinomoto, longtemps reconnue pour ses liens avec l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semiconducteurs. Son film de détresse Ajinomoto Build-up Film, connu sous le nom d’ABF, est l’un de ces matériaux qui apparaissent rarement dans les présentations des grands fabricants de puces, mais sans lequel le fonctionnement des processeurs avancés dans leurs encapsulations serait impossible. La pression sur ce matériau s’intensifie désormais en raison de la croissance de l’Intelligence Artificielle. Les puces pour serveurs, réseaux et centres de données nécessitent des substrats de plus en plus grands, complexes et multilayers. Cela implique une consommation accrue d’ABF par paquet et une chaîne d’approvisionnement plus sollicitée. Le débat ne se limite plus aux



