Auteur : Maria Lafaye D.

L'IA devient moins chère, mais les agents font augmenter le coût par tâche

L’IA devient moins chère, mais les agents font grimper le coût par tâche

Le prix du jeton s’effondre plus vite qu’aucune technologie avant lui. Un graphique diffusé par Andreessen Horowitz, construit sur des chiffres de Goldman Sachs et du département du Commerce américain, montre que l’IA a comprimé ses coûts unitaires en trois ans, là où l’informatique personnelle avait mis près de vingt ans pour y arriver. Les factures des entreprises, elles, ne suivent pas la même pente. Les clés du coût de l’IA en 20 secondes Les modèles coûtent moins cher par jeton, mais les applications en consomment beaucoup plus. Les agents planifient, appellent des outils, vérifient leurs résultats et répètent des étapes. Une même tâche confiée à un agent peut varier jusqu’à 30 fois en consommation. La métrique qui compte n’est

Salle blanche de fabrication de semi-conducteurs en Allemagne

L’UE approuve 659 millions d’euros pour quatre usines de puces en Allemagne

La Commission européenne a approuvé une aide publique allemande de 659 millions d’euros pour la construction de quatre usines de semi-conducteurs à Baesweiler, Itzehoe, Weilburg et Munich. Ces projets couvrent la fabrication de plaquettes de carbure de silicium, de transistors de puissance, d’équipements de métrologie et de détecteurs spécialisés. Moins visibles que les processeurs avancés, ces secteurs restent essentiels à la production de chips et à leur intégration dans l’automobile, l’industrie, l’énergie ou l’analyse des matériaux. Les clés des nouvelles usines de chips en Allemagne en 30 secondes L’Allemagne distribuera des subventions entre Element 3-5, Vishay, KLA et KETEK. Element 3-5 recevra 353 millions d’euros, plus de la moitié du soutien total approuvé. Les usines produiront des plaquettes de carbure

Supermicro met la refroidissement liquide dans des racks d'IA jusqu'à 240 kW

Supermicro pousse le refroidissement liquide dans des racks d’IA jusqu’à 240 kW

Supermicro a élargi sa gamme de refroidissement liquide avec dix échangeurs de chaleur pour la porte arrière des racks, connus sous le nom de RDHx. Les nouveaux modèles offrent des capacités de 10 à 120 kW par unité et permettent d’adapter des centres de données existants à des serveurs d’intelligence artificielle et de calcul haute performance sans reconstruire entièrement leurs salles techniques. Les clés du refroidissement RDHx de Supermicro en 30 secondes La gamme comprend dix modèles avec des capacités de 10 à 120 kW. Supermicro annonce des configurations capables de gérer jusqu’à 240 kW par rack. Les portes s’installent dans des racks EIA, Open Rack v3 et Nvidia MGX. Elles peuvent aussi se combiner avec un refroidissement direct aux

IBM Compacta Z17 et LinuxONE 5 pour intégrer le mainframe dans des racks standard

IBM compacte le z17 et LinuxONE 5 pour les racks standards

IBM a présenté de nouvelles configurations d’IBM z17 et d’IBM LinuxONE 5 pensées pour un problème très concret dans les centres de données : l’espace qui manque, les coûts qui grimpent et le besoin d’accueillir les charges critiques de manière plus souple. La nouveauté ne tient pas qu’au matériel, elle touche aussi le format. Pour la première fois, IBM propose des options rack mount en complément des systèmes single frame sur l’ensemble de ses gammes Z et LinuxONE. Le mainframe reste associé, depuis des années, aux grandes salles informatiques des banques, administrations et systèmes centraux à l’architecture très spécifique. IBM ne renonce pas à cet univers, mais veut le rendre plus souple. Les nouvelles configurations permettent d’installer des composants IBM

La Chine veut sa propre ASML : l'industrie des puces réclame un plan national pour réduire l'une de ses plus grandes dépendances

Pays-Bas : un rapport du HCSS alerte sur la pression chinoise dans les puces, les ports et l’aérospatial

Un rapport du Hague Centre for Strategic Studies (HCSS), réalisé avec le China Knowledge Network, change la façon de lire l’activité chinoise dans les industries stratégiques néerlandaises. Ce n’est plus une suite d’incidents isolés, mais un risque cumulatif qui s’étend sur la durée et pèse sur l’autonomie technologique et économique du pays. L’étude passe au crible trois secteurs : les semi-conducteurs, le transport maritime et l’aérospatial. Les clés du rapport en 20 secondes Le HCSS traite l’ingérence chinoise comme un problème systémique et cumulatif, pas comme des cas isolés. Les semi-conducteurs sont classés en risque majeur, le secteur maritime en risque élevé. L’aérospatial reste à un niveau modéré-élevé, en raison des technologies à double usage civil-militaire. Le HCSS recommande de

SK hynix progresse avec HBM par jonction hybride dans la course à l'IA

SK hynix revoit à la baisse sa promesse de DRAM face à l’appétit de l’IA

Les nouvelles usines de mémoire n’arriveront pas assez vite pour calmer la pénurie qui touche serveurs, ordinateurs et appareils électroniques. Une analyse attribuée à Bank of America, relayée par plusieurs médias spécialisés, avance que SK hynix pourrait n’atteindre qu’un cinquième de la capacité supplémentaire initialement prévue d’ici 2028. Ce chiffre ne vient pas d’une prévision officielle de l’entreprise mais d’estimations d’analystes, à prendre avec prudence. Il rejoint tout de même le message de Kwak Noh-jung, directeur général de SK hynix : 2027 pourrait être l’année la plus critique pour l’approvisionnement en mémoire, avec une demande qui continuerait à dépasser l’offre au-delà de 2030, malgré les investissements annoncés. Les clés en 20 secondes L’estimation d’à peine un cinquième de la capacité

L'IA devient moins chère, mais les agents font augmenter le coût par tâche

L’IA devient moins chère, mais les agents font grimper le coût par tâche

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La Commission européenne a approuvé une aide publique allemande de 659 millions d’euros pour la construction de quatre usines de semi-conducteurs à Baesweiler, Itzehoe, Weilburg et Munich. Ces projets couvrent la fabrication de plaquettes de carbure de silicium, de transistors de puissance, d’équipements de métrologie et de détecteurs spécialisés. Moins visibles que les processeurs avancés, ces secteurs restent essentiels à la production de chips et à leur intégration dans l’automobile, l’industrie, l’énergie ou l’analyse des matériaux. Les clés des nouvelles usines de chips en Allemagne en 30 secondes L’Allemagne distribuera des subventions entre Element 3-5, Vishay, KLA et KETEK. Element 3-5 recevra 353 millions d’euros, plus de la moitié du soutien total approuvé. Les usines produiront des plaquettes de carbure

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Supermicro a élargi sa gamme de refroidissement liquide avec dix échangeurs de chaleur pour la porte arrière des racks, connus sous le nom de RDHx. Les nouveaux modèles offrent des capacités de 10 à 120 kW par unité et permettent d’adapter des centres de données existants à des serveurs d’intelligence artificielle et de calcul haute performance sans reconstruire entièrement leurs salles techniques. Les clés du refroidissement RDHx de Supermicro en 30 secondes La gamme comprend dix modèles avec des capacités de 10 à 120 kW. Supermicro annonce des configurations capables de gérer jusqu’à 240 kW par rack. Les portes s’installent dans des racks EIA, Open Rack v3 et Nvidia MGX. Elles peuvent aussi se combiner avec un refroidissement direct aux

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IBM a présenté de nouvelles configurations d’IBM z17 et d’IBM LinuxONE 5 pensées pour un problème très concret dans les centres de données : l’espace qui manque, les coûts qui grimpent et le besoin d’accueillir les charges critiques de manière plus souple. La nouveauté ne tient pas qu’au matériel, elle touche aussi le format. Pour la première fois, IBM propose des options rack mount en complément des systèmes single frame sur l’ensemble de ses gammes Z et LinuxONE. Le mainframe reste associé, depuis des années, aux grandes salles informatiques des banques, administrations et systèmes centraux à l’architecture très spécifique. IBM ne renonce pas à cet univers, mais veut le rendre plus souple. Les nouvelles configurations permettent d’installer des composants IBM

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