
SK hynix prépare la production de iHBM, son HBM refroidi depuis la base
SK hynix a commencé à dialoguer avec ses fournisseurs de matériaux, composants et équipements afin de préparer la production en volume de l’iHBM, sa technologie conçue pour évacuer la chaleur de la mémoire HBM depuis la base même du puce. L’annonce a été faite le 21/10/2026 par le quotidien sud-coréen ETNews, qui cite des sources de la chaîne d’approvisionnement. Selon la publication, les discussions portent déjà sur l’intégration dans les produits, la planification de la production et l’objectif de lancer cette technologie avec la HBM5. Les points clés de l’iHBM de SK hynix en 20 secondes SK hynix negocie avec ses fournisseurs la fabrication de l’iHBM, selon ETNews. L’iHBM intègre des éléments de refroidissement dans la base de l’empilement HBM.




