Auteur : Info Cloud

Le «EUv Frankenstein» de la Chine n'a encore fabriqué aucune puce : la lithographie la plus avancée dépend toujours d'une chaîne mondiale presque impossible à reproduire

Nikon relègue ASML avec une lithographie ArF plus abordable pour les puces

Nikon cherche à redevenir compétitive dans l’un des marchés les plus difficiles de l’industrie technologique : la lithographie pour la fabrication de semi-conducteurs. La société japonaise, généralement plus connue du grand public pour ses appareils photo, prépare une offensive commerciale basée sur des prix plus attractifs pour ses équipements ArF, une technologie de lithographie ultraviolette profonde encore essentielle, même dans les usines de chips les plus avancées. Ce mouvement a été expliqué par Yasuhiro Ohmura, nouveau président et directeur général de Nikon depuis avril, lors d’une interview avec Nikkei Asia. Selon plusieurs médias spécialisés, Nikon échange avec de grands fabricants de puces aux États-Unis et en Asie pour de nouvelles commandes d’équipements ArF, avec des négociations proches de déboucher sur

Le Japon et l'explosion de Nvidia : les petits fabricants qui soutiennent l'industrie sans profiter de la croissance

Le Japon change de stratégie face à l’avance chinoise et taïwanaise dans les composants

Les fabricants japonais de composants électroniques ont commencé à rectifier une stratégie qui, durant des années, semblait logique : abandonner les produits à faible marge pour se concentrer sur des composants avancés et plus rentables. Cependant, cet espace laissé dans les segments inférieurs et moyens du marché a permis à des concurrents de Chine et de Taïwan de gagner en échelle, en expérience industrielle et en parts de marché mondiales. Selon des données citées par Nikkei Asia et relayées par Taiwan News, la part de marché japonaise dans la production mondiale de composants électroniques est passée de 43 % en 2006 à 32 % en 2025. Ce chiffre ne signifie pas que le Japon ait perdu son importance. Murata, TDK,

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel revendique l’EMIB comme une pièce essentielle pour faire évoluer l’IA au-delà du processeur

La compétitivité de l’intelligence artificielle ne se joue pas uniquement sur le nombre de transistors, les nanomètres ou la puissance brute des GPU. De plus en plus, la différence se décide par la façon dont les différents composants s’interconnectent au sein d’un même système : puces de calcul, mémoire, accélérateurs, commutateurs et architectures innovantes reposant sur des chiplets. Dans ce contexte, l’emballage avancé a cessé d’être un simple aspect secondaire du secteur des semi-conducteurs pour devenir une technologie stratégique. Intel souhaite illustrer cette idée en mettant en lumière Ravi Mahajan, Fellow d’Intel et responsable de la recherche en substrates et emballages avancés chez Intel Foundry, une figure clé derrière la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Cette technologie permet de

La pénurie de mémoire atteint également le routeur WiFi 7 de Movistar

La crise de la mémoire commence à dépasser le domaine habituel des serveurs, cartes graphiques, ordinateurs et smartphones pour toucher un appareil beaucoup plus proche : le routeur domestique. Selon une publication de Banda Ancha, Movistar aurait commencé à distribuer de nouvelles unités de son routeur Smart WiFi 7 avec une modification interne significative : le passage de la mémoire RAM DDR4 à DDR3 sur certaines unités fabriquées par Askey. Cela peut paraître anodin pour l’utilisateur moyen, car le routeur conserve son aspect extérieur et ses fonctions commerciales. Mais d’un point de vue technique, cela suscite l’intérêt. Le Smart WiFi 7 de Movistar a été présenté comme une évolution majeure par rapport au Smart WiFi 6, conçu pour supporter la

Itera promettait d’accélérer la prototypage de matériel avec des PCB en métal liquide

Itera sort complètement du mode discret avec une promesse difficile à ignorer pour toute équipe d’ingénierie électronique : tester et modifier des circuits réels en quelques secondes, et non en plusieurs semaines. La startup deep tech, basée à San Francisco, a annoncé une levée de fonds seed de 12 millions de dollars ainsi qu’un prototype de ce qu’elle qualifie de la première plateforme de circuit fluide, une plateforme innovante utilisant du verre et du métal liquide permettant de reconfigurer les connexions sans devoir fabriquer une nouvelle PCB à chaque changement. Ce n’est pas une offre pour vendre des plates imprimées classiques, mais plutôt une infrastructure de prototypage électronique en tant que service. Le client télécharge son design, Itera assemble des

Intel Arc de la série G porte le PC de jeu portable à l’ère Panther Lake

Intel souhaite renforcer sa position sur le marché de la gaming portable avec une nouvelle famille de processeurs conçus spécifiquement pour des appareils de type console sous Windows 11. La société a présenté la gamme Intel Arc Serie G, qui débutera avec les modèles Intel Arc G3 et Intel Arc G3 Extreme, reposant sur l’architecture des futurs Intel Core Ultra Serie 3, jusqu’ici connus sous le nom de code Panther Lake. Cette initiative intervient à un moment où le marché du PC gaming portable connaît une forte compétitivité. La Steam Deck a ouvert la voie à une nouvelle catégorie d’appareils compacts, tandis que les fabricants sous Windows accélèrent avec des modèles toujours plus performants, des écrans plus grands, une meilleure