Auteur : Maria Lafaye D.

Synnex bat un record au trimestre grâce à l'essor de l'IA

Ajinomoto fait face au grand goulet d’étranglement invisible des puces IA

Ajinomoto, longtemps reconnue pour ses liens avec l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semiconducteurs. Son film de détresse Ajinomoto Build-up Film, connu sous le nom d’ABF, est l’un de ces matériaux qui apparaissent rarement dans les présentations des grands fabricants de puces, mais sans lequel le fonctionnement des processeurs avancés dans leurs encapsulations serait impossible. La pression sur ce matériau s’intensifie désormais en raison de la croissance de l’Intelligence Artificielle. Les puces pour serveurs, réseaux et centres de données nécessitent des substrats de plus en plus grands, complexes et multilayers. Cela implique une consommation accrue d’ABF par paquet et une chaîne d’approvisionnement plus sollicitée. Le débat ne se limite plus aux

Innoscience bat face à Infineon en Chine et ravive la guerre pour les puces GaN

Innoscience a remporté une victoire significative en Chine dans le cadre de sa longue bataille de brevets contre Infineon concernant la technologie du nitrure de galium, plus connue sous le nom de GaN. La Cour populaire suprême de Chine a maintenu une ordonnance empêchant Infineon de vendre, proposer à la vente ou importer certains produits GaN sur le marché chinois, suite à une décision d’un tribunal de Suzhou estimant que ces produits enfreignaient un brevet d’Innoscience. Cette décision marque la fermeture définitive de ce front judiciaire en Chine et intervient quelques semaines après un revers pour Infineon dans le pays : le Tribunal de la propriété intellectuelle de Pékin avait confirmé la validité de deux brevets clés d’Innoscience liés au

L'Inde doublera son marché de semiconducteurs d'ici 2030 et se consolide comme un hub mondial de talents

Keynes s’appuie sur le Japon pour faire de l’Inde un centre d’emballage de puces

L’Inde souhaite pénétrer dans l’industrie des semi-conducteurs par une voie pragmatique : l’emballage et les tests de puces. La collaboration de Kaynes Semicon avec l’entreprise japonaise AOI Electronics et Mitsui & Co. renforce cette stratégie, positionnant le projet de Sanand, dans l’État du Gujarat, comme l’une des initiatives les plus visibles du pays pour s’emparer d’une part d’une chaîne d’approvisionnement mondiale en quête d’alternatives à la Chine, Taiwan et l’Asie du Sud-Est. Kaynes Semicon, filiale de Kaynes Technology India, développe une unité OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) avec un investissement approuvé de 3 307 crore de roupies. Le gouvernement indien estime que cette installation pourra produire plus de 6,33 millions de puces par jour, destinées aux secteurs de l’industrie,

Lãberit achète Gloin et ouvre un nouveau centre technologique en Extrémadure

Lãberit franchit une étape importante dans sa stratégie d’expansion nationale en acquérant Gloin, une société d’ingénierie logicielle basée à Cáceres. Cette opération renforce les capacités du groupe valencien dans le développement sur mesure, les technologies web et mobiles, et permet d’établir un nouveau centre opérationnel en Estrémadure, une région qui gagne en importance sur la carte technologique espagnole, au-delà des pôles traditionnels. Gloin mise sur 19 professionnels spécialisés, réalise un chiffre d’affaires de 1,2 million d’euros, et possède une présence significative dans le secteur financier, qui représente environ 40 % de son activité. Fondée en 2010, l’entreprise se concentre sur des solutions web pour entreprises, applications mobiles, évolution de produits digitaux, ainsi que le développement de logiciels pour des environnements

Apple regarde déjà le puce A22 Pro de 1,4 nm pour l’iPhone 2028

Apple n’a pas encore lancé ses premiers processeurs en nanomètres de 2 nm, mais la discussion autour de la prochaine avancée technologique a déjà commencé. Selon les dernières informations attribuées à Mark Gurman, la société pourrait utiliser dès 2028 sa toute première puce fabriquée selon le procédé de 1,4 nm de TSMC, un hypothétique A22 Pro destiné aux modèles haut de gamme de l’iPhone. Il faut toutefois prendre ces informations avec prudence. Apple n’a pas confirmé le nom A22 Pro ni le nœud de fabrication ni la gamme d’iPhone qui en bénéficiera. Ce qui est certain, selon TSMC, c’est que sa technologie A14, associée commercialement au procédé de 1,4 nm, progresse vers une production en volume en 2028. Si les

L'intelligence artificielle devient-elle nucléaire ? Les accords des centres de données confirment l'inévitable

Le 22 juin peut séparer les centres de données réels de ceux en papier

Le secteur espagnol des centres de données arrive à une échéance délicate. Le 22 juin marque la fin de la période transitoire instaurée par le RDL 7/2026, période durant laquelle les titulaires de permis d’accès et de connexion à la demande doivent décider s’ils assument le nouveau coût de réserve de capacité, renoncent à leurs permis ou réduisent significativement la puissance accordée. Pour une industrie qui annonce depuis des mois des campus de 100, 200 ou même plus de 500 MW, ce changement n’est pas anodin. Jusqu’à présent, une partie du marché fonctionnait avec une logique relativement simple : assurer la capacité électrique, l’associer à un terrain, annoncer un projet et rechercher un client, un partenaire financier ou un acheteur.