
Microsoft prépare le déploiement de Maia de plusieurs gigawatts et présente Maia 300 avec la technologie de TSMC
Microsoft élargira sa famille d’accélérateurs d’intelligence artificielle (IA) Azure Maia, visant des déploiements de plusieurs gigawatts à partir de 2027 avec Maia 300 comme nouvelle génération de son infrastructure pour l’exécution des modèles. Le nouveau chipset adopte une architecture multi-chiplet, intègre une mémoire HBM4 à haute bande passante et utilise le procédé N2P de TSMC pour ses chiplets de calcul. La société cherche ainsi à augmenter la capacité d’inférence tout en réduisant la consommation énergétique nécessaire pour ses services IA. Les points clés de Maia 300 en 20 secondes Microsoft prévoit de commencer le déploiement de Maia 300 en production en 2027 et d’étendre son infrastructure Maia à plusieurs gigawatts. Chaque accélérateur comporte huit piles de mémoire HBM4, offrant 288




