Auteur : Info Cloud

Intel accélère sa transition vers la "fonderie" : le nœud 18A s'ouvre aux clients et l'emballage pourrait devenir la bouée de sauvetage de 2027

Intel accélère sa transition vers la « fonderie » : le nœud 18A s’ouvre aux clients et l’emballage pourrait devenir la bouée de sauvetage de 2027

Intel redéfinit sa stratégie dans l’un de ses plans les plus sensibles des dernières années : transformer sa division de fonderie pour tiers en une activité viable et, si possible, compétitive face aux leaders du secteur. Le message qui commence à se préciser à l’aube de 2026 est double. D’une part, le nœud Intel 18A — jusqu’ici considéré comme principalement destiné à un usage interne — commence à apparaître comme une option concrète pour des clients externes. D’autre part, l’emballage avancé (advanced packaging) devient la carte la plus immédiate pour attirer de grands contrats avant que les nœuds technologiques les plus avancés atteignent leur maturité industrielle complète. La conclusion est claire : si Intel veut que son activité de fonderie

Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation

Samsung intensifie son engagement dans la mémoire pour l’IA : avance le « cœur propre » de Pyeongtaek P5 pendant que le Texas entre dans une phase de montée plus lente

Samsung Electronics intensifie ses efforts pour ne pas rester à la traîne dans le domaine du composant le plus rare — et le plus rentable — du boom de l’intelligence artificielle : la mémoire à haut débit (HBM). Fin février, à la veille du Mobile World Congress (MWC) 2026, l’entreprise a accéléré le calendrier de construction de ses salles blanches (cleanrooms) pour sa future Fab 5 (P5) dans le gigantesque complexe de Pyeongtaek (Corée du Sud). Cette installation est destinée à devenir un hub de production de HBM afin de répondre à la demande croissante des accélérateurs d’IA et des centres de données. Ce mouvement, relayé par la revue spécialisée Cleanroom Technology, ne se limite pas à une simple mise

QNAP lance le NAS TS-h1077AFU SSD SATA tout-flash haute densité basé sur ZFS à 10 baies

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QNAP Systems, spécialisée en solutions de stockage, réseau et informatique, présente le nouveau TS-h1077AFU, un NAS entièrement flash basé sur SATA avec 10 baies, conçu pour les entreprises nécessitant un stockage flash rapide, fiable et offrant un excellent rapport qualité-prix. Ce modèle fonctionne avec le système d’exploitation QuTS hero, basé sur le système de fichiers ZFS, intégrant des processeurs AMD Ryzen PRO 7000 Series associés à une mémoire ECC DDR5. Grâce à cette configuration, l’appareil assure des performances élevées, une intégrité des données optimale et une solution efficace pour une deployment en environnement professionnel. Son design privilégie la vitesse, la densité de stockage et la fiabilité, ce qui en fait une solution idéale pour la virtualisation, le traitement multimédia haute

Snapdragon Wear Elite : Qualcomm souhaite que l’« IA personnelle » vive sur le poignet, dans une épingle ou un pendentif

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Lors du Mobile World Congress (MWC) 2026 à Barcelone, Qualcomm a présenté une innovation qui va bien au-delà de la montre connectée traditionnelle. La société a dévoilé la plateforme Snapdragon Wear Elite, conçue comme une base matérielle pour une nouvelle catégorie d’appareils : wearables dotés d’une Intelligence Artificielle “personnelle”, toujours active et exécutée en local sur l’appareil. Le principe de Qualcomm s’appuie sur une idée qui mûrit depuis plusieurs mois dans le secteur : les wearables ne veulent plus simplement être une extension du smartphone, mais un nœud autonome au sein d’un réseau d’appareils personnels (mobile, PC, XR, écouteurs, montre, etc.). Qualcomm résume cette vision par l’expression “Écosystème de Vous”, un environnement où l’intelligence “voyage” avec l’utilisateur, apprend de son

Morgan Stanley réduit de moitié les revenus prévus de SMIC avec Huawei en raison des faibles performances dans les puces IA

Le « boom » de l’IA en Chine booste les revenus des puces, mais ne partage pas les bénéfices équitablement : Cambricon gagne de l’argent et Moore Threads reste en pertes

La course à la hardware d’Intelligence Artificielle en Chine a atteint une étape plus mature : elle ne se limite plus à des prototypes ou à des promesses de performance, mais se concentre désormais sur un critère plus difficile pour tout fondateur : le chiffre d’affaires et la rentabilité en fin d’exercice. En 2025, deux des acteurs les plus surveillés dans l’écosystème fabless (conceptrice externalisée de la fabrication) ont illustré cette évolution, en révélant un contraste significatif : Cambricon est passé en bénéfices tandis que Moore Threads continue de croître rapidement tout en restant déficitaire. Les données publiées fin février et début mars 2026 placent ces deux entreprises sur la même trajectoire — celle d’une expansion accélérée des revenus, alimentée

Un des plus grands risques de cybersécurité pour les entreprises est le manque de visibilité

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Dans un contexte marqué par une augmentation constante des cyberattaques, le manque de visibilité sur les systèmes informatiques est devenu l’un des faiblesses majeures pour les organisations. Selon ESET, spécialiste de la cybersécurité, de nombreuses entreprises peuvent déjà être compromises sans en avoir conscience, simplement parce qu’elles manquent d’outils leur permettant de détecter ce qui se passe au sein de leur infrastructure technologique. La société compare cette situation à la célèbre expérience du chat de Schrödinger, selon laquelle l’état d’un système ne peut être déterminé qu’au moment de son observation. En digital, cette absence de surveillance engendre ce que les experts qualifient de « brèche latente », un espace où les cybercriminels peuvent évoluer discrètement dans les réseaux d’entreprise durant

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