
Intel revendique l’EMIB comme une pièce essentielle pour faire évoluer l’IA au-delà du processeur
La compétitivité de l’intelligence artificielle ne se joue pas uniquement sur le nombre de transistors, les nanomètres ou la puissance brute des GPU. De plus en plus, la différence se décide par la façon dont les différents composants s’interconnectent au sein d’un même système : puces de calcul, mémoire, accélérateurs, commutateurs et architectures innovantes reposant sur des chiplets. Dans ce contexte, l’emballage avancé a cessé d’être un simple aspect secondaire du secteur des semi-conducteurs pour devenir une technologie stratégique. Intel souhaite illustrer cette idée en mettant en lumière Ravi Mahajan, Fellow d’Intel et responsable de la recherche en substrates et emballages avancés chez Intel Foundry, une figure clé derrière la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Cette technologie permet de




