
Le tungstène devient une autre voie critique pour la fabrication de mémoire
La tension autour des matériaux critiques refait surface dans l’industrie des semi-conducteurs. Cette fois, l’attention se porte sur le tungstène et l’un de ses dérivés les plus sensibles à la fabrication de puces : l’hexa-fluorure de tungstène, connu sous le nom de WF₆. Selon TrendForce et divers rapports de marché, certains fournisseurs japonais de ce gaz spécialisé auraient averti des fabricants sud-coréens de risques potentiels d’approvisionnement en matières premières, avec des stocks qui pourraient s’épuiser d’ici la mi-2026. Ce sujet ne doit pas être pris à la légère. Le WF₆ est utilisé dans les procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) pour former des couches de tungstène sur les wafers. Ces couches sont indispensables pour construire des contacts, des




