Auteur : Maria Lafaye D.

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel corrige nueve vulnerabilidades con el microcódigo 20260811

Intel a publié le nouveau paquet de microcode 20260811, une mise à jour intégrant des corrections de sécurité pour huit vulnérabilités distinctes et neuf CVE, ainsi que des améliorations fonctionnelles pour plusieurs générations de processeurs. La portée s’étend de certains Core de 10e et 11e génération jusqu’aux Core Ultra, Panther Lake, ainsi que diverses familles Xeon, notamment Xeon 6. Il est important de noter que tous les processeurs inclus dans le paquet ne sont pas affectés par toutes les vulnérabilités, et qu’à ce jour, Intel n’a pas communiqué de diminution de performance liée à ces mitigations. Les points clés du microcode Intel 20260811 en 20 secondes Intel corrige neuf CVE réparties sur huit avis de sécurité. La mise à jour

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

SK hynix prépare une capacité NAND 50 % supérieure en Chine en raison de la forte demande pour les SSD

SK hynix se prépare à une expansion majeure de sa capacité de production de mémoire NAND Flash en Chine pour répondre à la croissance du stockage d’entreprise et des centres de données axés sur l’intelligence artificielle. La société sud-coréenne, via Solidigm, relance la deuxième phase de son usine de Dalian, qui pourrait apporter entre 30 000 et 50 000 wafers supplémentaires par mois et augmenter d’environ 50 % la capacité totale du site si le scénario optimiste se réalise. La production devrait débuter au cours du premier semestre 2027. Les points clés de l’extension NAND de SK hynix en 20 secondes SK hynix relance la deuxième phase de son usine NAND de Dalian après plusieurs années d’inactivité. La nouvelle ligne

Anthropic conserve Mythos et transforme l'IA offensive en une affaire industrielle

Anthropique crée avec GIC et Macquarie une plateforme pour ses centres de données

Anthropic fait un nouveau pas pour sécuriser l’infrastructure physique dont a besoin Claude. La société d’intelligence artificielle s’est associée à GIC et Macquarie Asset Management pour créer Theseus Infrastructure, une nouvelle plateforme qui développera, exploitera et louera des centres de données construits spécifiquement pour répondre aux besoins d’Anthropic, initialement aux États-Unis. Les points clés de Theseus Infrastructure en 20 secondes Anthropic, GIC et Macquarie Asset Management ont créé Theseus Infrastructure. GIC et les fonds gérés par Macquarie seront propriétaires et apporteront la majorité du capital des projets. Anthropic agira en tant que client principal via des contrats à long terme. Les premiers centres seront développés aux États-Unis. Ce partenariat vient s’ajouter au plan d’Anthropic de mobiliser des dizaines de milliards

L'Allemagne reste accrochée au DSL : l'expansion de la fibre optique progresse, mais ne décolle pas.

MediaTek, Realtek, Himax et Elan se préparent pour le boom optique de 2027

L’essor des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle provoque une transformation profonde de l’industrie des semi-conducteurs à Taïwan. Des entreprises traditionnellement axées sur les smartphones, Ethernet, écrans ou interfaces PC telles que MediaTek, Realtek, Himax et Elan Microelectronics orientent désormais leurs investissements vers les communications optiques. Ce marché pourrait connaître une phase de déploiement beaucoup plus agressive à partir de 2027. La raison principale repose sur des enjeux physiques. À mesure que les clusters d’IA connectent des dizaines de milliers de GPU et d’accélérateurs, le transport de cette masse de données par des liens électriques consomme de plus en plus d’énergie et devient de plus en plus complexe. La réponse de l’industrie inclut des transceivers de 800G et 1,6T,

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

Sony et TSMC investiront 4 690 millions d’euros pour défendre leur leadership dans les capteurs

Sony et TSMC ont transformé en une investment de plusieurs milliards de dollars l’alliance qu’ils ont annoncée en mai dernier. Les deux sociétés créeront une coentreprise au Japon pour développer et fabriquer des capteurs d’image CMOS de nouvelle génération, avec une contribution initiale combinée de 747 milliards de yens, soit environ 4,69 milliards de dollars. Cette opération unit deux capacités difficiles à reproduire : Sony apporte son leadership en conception de capteurs d’image et TSMC sa technologie de processus et son expertise en fabrication avancée. Mais elle peut aussi être interprétée comme une démarche défensive. Sony continue de dominer le marché des capteurs pour smartphones haut de gamme, même si Samsung et d’autres fabricants comme OMNIVISION font pression depuis la

OpenAI prévoit de développer ses propres puces IA en collaboration avec TSMC

Les hyperscaleurs mettent en jeu près de 2 billions : l’IA change qui achète les puces

Pendant des années, Apple était l’un des acheteurs disposant du volume et de la puissance financière suffisants pour garantir l’approvisionnement en composants via de grands contrats à long terme. Cependant, l’intelligence artificielle a bouleversé cette hiérarchie. Alphabet, Microsoft, Meta et Amazon accumulent des engagements contractuels qui, selon une analyse de Claus Aasholm basée sur leurs rapports publics, avoisinent ensemble les 2 000 milliards de dollars. Ce chiffre nécessite plusieurs nuances, mais il reflète un changement difficile à ignorer : les grands acteurs technologiques n’assurent plus uniquement des serveurs pour le prochain trimestre, mais aussi la capacité de calcul, la mémoire, les centres de données et l’énergie pour plusieurs années. Les clés de la course au matériel d’IA en 30 secondes Les

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel corrige nueve vulnerabilidades con el microcódigo 20260811

Intel a publié le nouveau paquet de microcode 20260811, une mise à jour intégrant des corrections de sécurité pour huit vulnérabilités distinctes et neuf CVE, ainsi que des améliorations fonctionnelles pour plusieurs générations de processeurs. La portée s’étend de certains Core de 10e et 11e génération jusqu’aux Core Ultra, Panther Lake, ainsi que diverses familles Xeon, notamment Xeon 6. Il est important de noter que tous les processeurs inclus dans le paquet ne sont pas affectés par toutes les vulnérabilités, et qu’à ce jour, Intel n’a pas communiqué de diminution de performance liée à ces mitigations. Les points clés du microcode Intel 20260811 en 20 secondes Intel corrige neuf CVE réparties sur huit avis de sécurité. La mise à jour

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

SK hynix prépare une capacité NAND 50 % supérieure en Chine en raison de la forte demande pour les SSD

SK hynix se prépare à une expansion majeure de sa capacité de production de mémoire NAND Flash en Chine pour répondre à la croissance du stockage d’entreprise et des centres de données axés sur l’intelligence artificielle. La société sud-coréenne, via Solidigm, relance la deuxième phase de son usine de Dalian, qui pourrait apporter entre 30 000 et 50 000 wafers supplémentaires par mois et augmenter d’environ 50 % la capacité totale du site si le scénario optimiste se réalise. La production devrait débuter au cours du premier semestre 2027. Les points clés de l’extension NAND de SK hynix en 20 secondes SK hynix relance la deuxième phase de son usine NAND de Dalian après plusieurs années d’inactivité. La nouvelle ligne

Anthropic conserve Mythos et transforme l'IA offensive en une affaire industrielle

Anthropique crée avec GIC et Macquarie une plateforme pour ses centres de données

Anthropic fait un nouveau pas pour sécuriser l’infrastructure physique dont a besoin Claude. La société d’intelligence artificielle s’est associée à GIC et Macquarie Asset Management pour créer Theseus Infrastructure, une nouvelle plateforme qui développera, exploitera et louera des centres de données construits spécifiquement pour répondre aux besoins d’Anthropic, initialement aux États-Unis. Les points clés de Theseus Infrastructure en 20 secondes Anthropic, GIC et Macquarie Asset Management ont créé Theseus Infrastructure. GIC et les fonds gérés par Macquarie seront propriétaires et apporteront la majorité du capital des projets. Anthropic agira en tant que client principal via des contrats à long terme. Les premiers centres seront développés aux États-Unis. Ce partenariat vient s’ajouter au plan d’Anthropic de mobiliser des dizaines de milliards

L'Allemagne reste accrochée au DSL : l'expansion de la fibre optique progresse, mais ne décolle pas.

MediaTek, Realtek, Himax et Elan se préparent pour le boom optique de 2027

L’essor des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle provoque une transformation profonde de l’industrie des semi-conducteurs à Taïwan. Des entreprises traditionnellement axées sur les smartphones, Ethernet, écrans ou interfaces PC telles que MediaTek, Realtek, Himax et Elan Microelectronics orientent désormais leurs investissements vers les communications optiques. Ce marché pourrait connaître une phase de déploiement beaucoup plus agressive à partir de 2027. La raison principale repose sur des enjeux physiques. À mesure que les clusters d’IA connectent des dizaines de milliers de GPU et d’accélérateurs, le transport de cette masse de données par des liens électriques consomme de plus en plus d’énergie et devient de plus en plus complexe. La réponse de l’industrie inclut des transceivers de 800G et 1,6T,

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

Sony et TSMC investiront 4 690 millions d’euros pour défendre leur leadership dans les capteurs

Sony et TSMC ont transformé en une investment de plusieurs milliards de dollars l’alliance qu’ils ont annoncée en mai dernier. Les deux sociétés créeront une coentreprise au Japon pour développer et fabriquer des capteurs d’image CMOS de nouvelle génération, avec une contribution initiale combinée de 747 milliards de yens, soit environ 4,69 milliards de dollars. Cette opération unit deux capacités difficiles à reproduire : Sony apporte son leadership en conception de capteurs d’image et TSMC sa technologie de processus et son expertise en fabrication avancée. Mais elle peut aussi être interprétée comme une démarche défensive. Sony continue de dominer le marché des capteurs pour smartphones haut de gamme, même si Samsung et d’autres fabricants comme OMNIVISION font pression depuis la

OpenAI prévoit de développer ses propres puces IA en collaboration avec TSMC

Les hyperscaleurs mettent en jeu près de 2 billions : l’IA change qui achète les puces

Pendant des années, Apple était l’un des acheteurs disposant du volume et de la puissance financière suffisants pour garantir l’approvisionnement en composants via de grands contrats à long terme. Cependant, l’intelligence artificielle a bouleversé cette hiérarchie. Alphabet, Microsoft, Meta et Amazon accumulent des engagements contractuels qui, selon une analyse de Claus Aasholm basée sur leurs rapports publics, avoisinent ensemble les 2 000 milliards de dollars. Ce chiffre nécessite plusieurs nuances, mais il reflète un changement difficile à ignorer : les grands acteurs technologiques n’assurent plus uniquement des serveurs pour le prochain trimestre, mais aussi la capacité de calcul, la mémoire, les centres de données et l’énergie pour plusieurs années. Les clés de la course au matériel d’IA en 30 secondes Les