
Cadence intègre des agents d’IA dans la conception de puces et d’encapsulés avancés
Cadence a dévoilé AuraStack AI Super Agent, une plateforme d’intelligence artificielle agentique conçue pour l’édition de circuits imprimés avancés et l’encapsulation. Fonctionnant sur Allegro AI Studio, cette plateforme orchestre des agents spécialisés et intègre la planification, le routage, ainsi que l’analyse électrique, thermique et mécanique dans un flux unique. Nvidia et TSMC collaborent déjà avec Cadence pour appliquer ces capacités aux infrastructures IA et aux systèmes multi-puces. Les principales fonctionnalités d’AuraStack AI en 30 secondes AuraStack coordonne des agents spécialisés durant la conception de PCBs et d’encapsulés. Cadence affirme pouvoir doubler la vitesse de mise sur le marché et multiplier par 15 la productivité. La plateforme intègre des analyses thermiques, électromagnétiques, mécaniques ainsi que d’intégrité de signal et de puissance.



