Auteur : Maria Lafaye D.

IBM prépare un processeur qui exécutera Arm et architecture Z dans le même noyau

IBM a présenté lors de Hot Chips la conception de son premier processeur à architecture double pour les futurs systèmes IBM Z et LinuxONE, capable d’exécuter nativement des instructions Arm ainsi que celles spécifiques aux plateformes d’entreprise d’IBM. Ce processeur, encore en développement, sera fabriqué selon une technologie de 2 nanomètres, disposera de 11 cœurs fonctionnant à plus de 5,7 GHz et intégrera des accélérateurs dédiés à l’intelligence artificielle et au traitement des entrées/sorties directement sur le silicium. Les points clés du processeur IBM-Arm en 30 secondes IBM développe un processeur capable d’exécuter Arm et IBM Z ou LinuxONE sur les mêmes cœurs, sans séparation physique entre ces deux architectures. Conçu en 2 nanomètres, avec 11 cœurs performants fonctionnant à

Nutanix renforce son engagement envers le « cloud souverain distribué » avec plus de contrôle en local, sécurité pour l'IA et résilience multisite

Nutanix et ChronoScale unissent cloud hybride et GPUaaS pour amener l’IA aux entreprises

Nutanix et ChronoScale ont annoncé une Alliance stratégique pour développer conjointement une infrastructure dédiée à l’intelligence artificielle pour le marché des entreprises, associant le logiciel cloud hybride de Nutanix à la capacité de calcul accéléré, aux GPU en tant que service (GPUaaS) et aux services d’IA de ChronoScale. L’accord prévoit également une intégration basée sur la technologie NVIDIA, bien que la majorité des fonctions annoncées soient encore en phase de planification ou de développement. Les clés de l’alliance Nutanix-ChronoScale en 20 secondes ChronoScale envisage d’utiliser le logiciel Nutanix pour gérer l’infrastructure, Kubernetes et les services d’IA. Les clients pourront combiner une infrastructure locale avec une capacité GPU externe à la demande. ChronoScale Foundry pourra être déployé dans l’environnement du client

Samsung dépasse 80 % de rendement en 4 nm et décroche des commandes d'IA

Samsung prépare la zHBM : mémoire 3D sur le GPU pour dépasser les limites de la HBM

Samsung travaille sur une évolution en profondeur de la mémoire HBM pour les accélérateurs d’intelligence artificielle. Son ambition culmine avec zHBM, une architecture visant à placer la mémoire verticalement au-dessus du processeur, à réduire la distance que parcourent les données et à éliminer certains éléments de l’emballage 2.5D actuel. Le fabricant prévoit jusqu’à 230 % de bande passante supplémentaire et environ 70 % de consommation de DRAM en moins par rapport à une configuration HBM4E conventionnelle. Cependant, il s’agit encore de cibles annoncées par Samsung, et non de caractéristiques d’un produit commercialisé. Les clés de Samsung zHBM en 20 secondes Samsung envisage d’évoluer d’une architecture HBM conventionnelle vers une architecture tridimensionnelle appelée zHBM. La mémoire serait placée verticalement au-dessus de

Xiaomi lance le XRING O3 : 3 nm, 24 milliards de transistors et LPDDR6

Xiaomi a présenté le XRING O3, sa nouvelle génération de processeurs mobiles conçus en interne. Ce chipset, fabriqué par TSMC selon la technologie de 3 nanomètres, intègre 24 milliards de transistors et comporte une architecture CPU à dix cœurs sans les traditionnels cœurs à faible consommation. Cependant, l’une des innovations majeures réside dans la mémoire : Xiaomi affirme qu’il s’agit du premier SoC pour smartphones compatible LPDDR6, avec une bande passante pouvant atteindre 113,8 Go/s. Les points clés du Xiaomi XRING O3 en 20 secondes Xiaomi maintient la technologie 3 nm pour son nouveau processeur, avec 24 milliards de transistors sur 133 mm². La CPU utilise dix cœurs haute performance, atteignant jusqu’à 4,35 GHz. Il est équipé d’une nouvelle GPU

VAST Data et NVIDIA intègrent l'« AI OS » dans le serveur : CNode-X vise à simplifier la pile IA et à accélérer RAG ainsi que la recherche vectorielle

NVIDIA prépare RTX Spark pour concurrencer sur le marché des PC gaming avec Windows

NVIDIA a profité de la Gamescom 2026 pour renforcer le soutien de l’industrie à RTX Spark, sa nouvelle plateforme pour PC sous Windows qui vise à fusionner jeux vidéo, création de contenus et intelligence artificielle sur une seule puce. Electronic Arts (EA), Ubisoft et Embark Studios se sont joints au projet avant son lancement prévu cet automne, avec des titres tels que Apex Legends, F1 25, Anno 117 : Pax Romana, ARC Raiders et THE FINALS. Les points clés de NVIDIA RTX Spark en 20 secondes RTX Spark arrivera cet automne en tant que nouvelle plateforme NVIDIA pour PC Windows. EA, Ubisoft et Embark rejoignent Krafton, NetEase, Riot Games et Xbox parmi les entreprises ayant annoncé leur support. NVIDIA travaille

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

L’IA fait exploser le marché des semi-conducteurs : une croissance de 92 % d’ici 2026

Le marché mondial des semi-conducteurs se dirige vers une année exceptionnelle. Gartner prévoit que les revenus atteindront 1 555 milliards de dollars en 2026, soit une hausse de 92 % par rapport aux 809 milliards enregistrés en 2025. La mémoire jouera un rôle clé dans cette croissance, portée par l’expansion des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle, la demande accrue de mémoire haute bande passante (HBM) et un cycle de prix plus soutenu que prévu. Les points clés du marché des semi-conducteurs en 20 secondes Gartner anticipe 1 555 milliards de dollars de revenus dans les semi-conducteurs en 2026. Ce chiffre représente une croissance annuelle de 92 %. La mémoire contribuera pour environ 837,3 milliards de dollars, soit 54