
Xiaomi lance le XRING O3 : 3 nm, 24 milliards de transistors et LPDDR6
Xiaomi a présenté le XRING O3, sa nouvelle génération de processeurs mobiles conçus en interne. Ce chipset, fabriqué par TSMC selon la technologie de 3 nanomètres, intègre 24 milliards de transistors et comporte une architecture CPU à dix cœurs sans les traditionnels cœurs à faible consommation. Cependant, l’une des innovations majeures réside dans la mémoire : Xiaomi affirme qu’il s’agit du premier SoC pour smartphones compatible LPDDR6, avec une bande passante pouvant atteindre 113,8 Go/s. Les points clés du Xiaomi XRING O3 en 20 secondes Xiaomi maintient la technologie 3 nm pour son nouveau processeur, avec 24 milliards de transistors sur 133 mm². La CPU utilise dix cœurs haute performance, atteignant jusqu’à 4,35 GHz. Il est équipé d’une nouvelle GPU




