
Intel et High-NA EUV : la promesse du « saut quantique » bute sur un goulet d’étranglement appelé OPC
La lithographie EUV de haute ouverture numérique (High-NA) se présente depuis plusieurs années comme la clé pour continuer à réduire la taille des composants lorsque le scaling traditionnel commence à se heurter aux limites de la physique. Cependant, dans les cercles techniques et lors de discussions avec des experts, se fait progressivement jour une vision moins héroïque et plus pragmatique : acheter une machine ne garantit pas une production en volume. La réalité, souvent rappelée lors de conversations récentes dans l’industrie, est que le véritable indicateur de maturité de la technology High-NA ne réside pas seulement dans le matériel fourni par ASML, mais surtout dans la maturité de l’écosystème qui l’entoure. Et dans cet écosystème, une composante arrive toujours en




