
Le bonding des semi-conducteurs gagne en importance avec les chiplets, l’IA et l’intégration 3D
Le marché mondial du bonding de semi-conducteurs passera de 1 190 millions de dollars en 2026 à 1 450 millions en 2031, avec un taux de croissance annuel composé de 4,04 %, selon les prévisions de Mordor Intelligence. Bien que ce segment ne soit pas le plus vaste de l’industrie des puces, il constitue l’un des plus stratégiques : l’ensemble des technologies permettant d’assembler les dies, les wafers et les substrats pour fabriquer des puces plus denses, plus efficaces et adaptées à l’ère des chiplets, de la mémoire avancée, des capteurs et de l’intelligence artificielle. L’intérêt pour ces technologies croît, car l’industrie ne peut plus se contenter de réduire la taille des transistors. La progression des semi-conducteurs dépend désormais de




