Auteur : Maria Lafaye D.

La Chine veut sa propre ASML : l'industrie des puces réclame un plan national pour réduire l'une de ses plus grandes dépendances

La Chine change d’approche pour atteindre ASML dans la course à la lithographie EUV

La Chine cherche à réduire sa dépendance vis-à-vis d’ASML dans la fabrication de semi-conducteurs avancés. L’un des défis majeurs ne consiste plus uniquement à construire une machine de lithographie complète, mais à résoudre l’un de ses composants les plus complexes : la source de lumière ultraviolette extrême (EUV). Les progrès réalisés par plusieurs équipes chinoises indiquent différentes architectures pour générer cette lumière, bien qu’il reste encore un écart significatif par rapport aux performances nécessaires à la fabrication de chips à l’échelle commerciale. Les clés de la course chinoise à la lithographie EUV en 30 secondes ASML maintient son leadership commercial dans la lithographie EUV, utilisée pour produire les puces les plus avancées. La Chine développe diverses technologies pour générer la

L’appropriation de comptes et l’ingénierie sociale concentrent la fraude d’identité en Espagne

La controverse sur la fraude d’identité se concentre de plus en plus sur les deepfakes générés par intelligence artificielle, mais les dernières données indiquent que les principales menaces continuent d’être liées aux méthodes de fraude traditionnelles. En Espagne, les attaques surviennent principalement lors des processus de connexion et de transaction, avec une prédominance des techniques classiques. La prise de contrôle de comptes (ATO) représente 50 % des attaques, tandis que l’ingénierie sociale en constitue 43 %, montrant que les cybercriminels ciblent principalement les utilisateurs eux-mêmes. Selon Signicat, cette évolution démontre que les entreprises doivent prêter attention aussi bien aux nouvelles formes de fraude qu’aux techniques d’arnaque classiques qui perdurent. « Aujourd’hui, on parle beaucoup des deepfakes, et à juste titre,

Cloudflare découvre une faille d’isolation pouvant divulguer des données entre conteneurs

Cloudflare ha corregido une vulnérabilité sur sa plateforme Containers pouvant compromettre l’isolation entre clients en raison de la réutilisation de blocs de stockage physique. Un chercheur a réussi à récupérer des données résiduelles appartenant à d’autres conteneurs hébergés dans le même environnement, en exploitant une configuration de dm-thin qui ne vidait pas complètement les blocs avant leur réaffectation. Les clés de la vulnérabilité de Cloudflare Containers en 20 secondes La faille se situait au niveau de la couche de stockage et concernait des blocs physiques de 64 Ko. Une écriture de seulement 4 Ko pouvait exposer les 60 Ko restants. Les tests ont permis de récupérer des structures de répertoires et des données liées à des bases de données. Le

T-Systems, fournisseur de Cloud et d’Applications qui génère la plus grande satisfaction parmi ses clients selon Whitelane

T-Systems, la division de services de digitalisation du Groupe Deutsche Telekom et l’un des principaux hyperscalers européens du cloud, se positionne comme le fournisseur de Cloud, d’Infrastructures et de Services Applicatifs avec le plus haut niveau de satisfaction parmi ses clients, selon Whitelane Research. Ce constat est confirmé par le rapport “Étude sur la Sous-traitance des Services IT 2026”, réalisé par Whitelane Research, un acteur européen de référence dans l’analyse des performances et de la satisfaction des fournisseurs de services IT et de plateformes cloud, en collaboration avec la société de conseil Eraneos. L’étude place également T-Systems en première position parmi les fournisseurs les mieux évalués dans les services Cloud et infrastructures. 91 % de ses clients déclarent être satisfaits ou

Nvidia pousse pour une HBM4 à 10 Gbps pour rester en tête par rapport à AMD

Les exportations sud-coréennes liées à HBM stimulent les expéditions vers la Malaisie et Taïwan

Les exportations de circuits intégrés de Corée du Sud, comprenant des produits liés à la mémoire à large bande passante (HBM), connaissent une évolution vers de nouveaux marchés, stimulée par la demande croissante en infrastructure pour l’intelligence artificielle. En août, les envois vers la Malaisie ont atteint 1 624,54 millions de dollars, soit une hausse remarquable de 466,6 % par rapport à l’année précédente, tandis que les exports destinés à Taïwan ont augmenté de 32,2 %. Les clés des exportations HBM de la Corée du Sud en 20 secondes La Malaisie a reçu 1 624,54 millions de dollars en août, en augmentation de 466,6 % par rapport à l’année précédente. Les envois vers Taïwan ont atteint 3 322,11 millions, soit

Nouvelles attaques Rowhammer alertent plusieurs GPU NVIDIA avec GDDR6

La DRAM vaut désormais plus par mm² que le silicium des puces les plus avancées

La mémoire DRAM a atteint un niveau de valeur par unité de surface qui, sous certaines hypothèses tarifaires, dépasse celle du silicium utilisé dans les processus N3 et N2 de TSMC. Cette donnée provient d’un calcul réalisé par Kurnal Insights, comparant le prix estimé des wafers de 300 mm de TSMC avec la valeur marchande attribuée à chaque millimètre carré de différentes générations de DRAM. La comparaison met en évidence dans quelle mesure la demande liée à l’intelligence artificielle contribue à augmenter la valeur économique de la mémoire, sans pour autant permettre de conclure que la fabrication de DRAM soit nécessairement plus coûteuse que celle de composants logiques avancés. Les clés de la valeur de la DRAM par mm² en