
Intel veut faire d’EMIB l’alternative locale à CoWoS dans la course à l’emballage avancé pour l’IA
Pendant des années, la bataille dans le secteur des semi-conducteurs a été racontée principalement sous l’angle du nœud, de la lithographie ou du designer de puces. Cependant, la montée en puissance de l’intelligence artificielle a déplacé une partie de cette discussion vers un domaine moins visible pour le grand public, mais tout aussi crucial : le empaquetage avancé. C’est là que TSMC a réussi à positionner CoWoS comme un composant central de l’écosystème des accélérateurs IA, tandis qu’Intel tente d’affirmer sa présence avec EMIB et son évolution EMIB-T, devenues des options de plus en plus sérieuses dans son secteur de fonderie. Les informations officielles donnent une idée assez claire. TSMC définit CoWoS comme une technologie conçue pour la computation de




