Auteur : Maria Lafaye D.

OpenAI et Synopsys veulent transformer l’IA en un ingénieur capable de manipuler des outils EDA et de concevoir des puces

OpenAI et Synopsys ont signé un accord pluriannuel pour développer GPT-Synopsys, un modèle spécialisé capable de travailler directement avec les outils d’automatisation de la conception électronique (EDA) de Synopsys. Cette initiative va au-delà de l’utilisation d’un chatbot pour générer du code RTL ou répondre à des questions : l’objectif est que des agents d’IA reçoivent des objectifs de conception, exécutent des outils EDA, interprètent leurs résultats, modifient le design et le revalident jusqu’à obtenir des résultats qui seront ensuite examinés par des ingénieurs. Les clés de GPT-Synopsys et de l’IA pour concevoir des puces en 30 secondes OpenAI et Synopsys collaboreront pendant plusieurs années pour créer un modèle spécialisé en conception et vérification de semi-conducteurs. GPT-Synopsys pourra piloter les outils

Starlink met la pression sur la fibre européenne : le risque concerne les foyers non activation

Starlink rapproche ses points de présence des utilisateurs pendant que l’Espagne prépare davantage de concurrence satellitaire

Starlink rapproche les points de présence (PoP) à mesure qu’elle étend son infrastructure terrestre pour fournir un meilleur accès à Internet à ses utilisateurs. Entre août 2024 et septembre 2026, le nombre de villes disposant de PoP identifiés dans les marchés analysés est passé de 31 à 56. Par ailleurs, le pourcentage de foyers situés à moins de 1 000 km d’un de ces points est passé de 79 % à 88 %. Même si l’accès par satellite reste minoritaire face à la fibre optique en Espagne, il s’en rapproche déjà avec près de 100 000 connexions enregistrées. Les points clés de Starlink et de ses concurrents en Espagne en 20 secondes Starlink est passée de 31 à 56 villes

Nittobo accélère le verre spécial pour les puces pendant que l’IA met la pression sur l’approvisionnement

Nittobo augmente sa production de verre T-Glass face à la forte hausse de la demande pour des matériaux utilisés dans l’encapsulation avancée de puces destinées à l’intelligence artificielle. La société japonaise détient environ 90 % du marché mondial de ce type de verre spécialisé et augmente sa capacité au Japon et à Taïwan. Cependant, les prévisions industrielles indiquent que l’offre restera tendue au moins jusqu’à la mi-2027. Les clés de Nittobo et du T-Glass pour les puces IA en 20 secondes Nittobo contrôle environ 90 % du marché mondial du T-Glass. Ce matériau contribue à prévenir les déformations dans les grands encapsulages de puces soumis à la chaleur. La société prévoit de tripler sa capacité de production par rapport à

TSMC ouvre l'ère des 2 nanomètres et laisse à Samsung une opportunité inattendue : capacité au maximum, prix à la hausse et clients cherchant une solution de rechange

Rapidus crée CORE pour entourer son futur nœud de 2 nm avec un écosystème mondial

Rapidus a annoncé le Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem (CORE), un nouveau cadre de collaboration internationale visant à rassembler des entreprises de conception, d’automatisation électronique, de propriété intellectuelle et de fabrication autour de sa future technologie de processus en 2 nanomètres. En tant que première initiative, la société japonaise a créé Design Solution Associates, un regroupement initial de 17 entreprises destiné à accompagner les clients dans la préparation de leurs conceptions avant leur fabrication chez Rapidus. Les clés de Rapidus CORE et son nœud de 2 nm en 20 secondes Rapidus crée CORE pour intégrer conception, fabrication, EDA et propriété intellectuelle. La première initiative rassemble 17 entreprises spécialisées en conception et services technologiques. L’objectif est d’accélérer le démarrage du développement

Samsung accélère avec HBM4E pour GPU d'IA : objectif 3,25 To/s en 2027 et un tournant pour retrouver la position de leader

Samsung prépare une nouvelle voie de refroidissement pour HBM pendant que TSMC développe CoWoS

Samsung Electronics renforce ses technologies de refroidissement pour la mémoire HBM à mesure que les modules destinés à l’intelligence artificielle intègrent davantage de mémoire et de logique dans un espace toujours plus réduit. La société travaille sur des structures thermiques intégrées directement dans l’enveloppe, tandis que TSMC augmente sa capacité d’assemblage avancé CoWoS pour répondre à la croissance des accélérateurs IA. Les clés de Samsung et la refroidissement HBM en 30 secondes Samsung a développé le Heat Path Block (HPB) pour évacuer la chaleur des zones particulièrement chaudes du HBM. Le point critique est l’interface D2D PHY, qui relie la mémoire au processeur IA. Samsung valide le HPB sur HBM4E et prévoit de l’étendre aux futures générations comme HBM5. TSMC

OpenBao face à Vault et les gestionnaires cloud : ce que propose ce projet open source

OpenBao s’impose comme une alternative open source pour la gestion des secrets, certificats et clés, offrant aux organisations la possibilité de garder cette composante de sécurité en interne, au sein de leur infrastructure. Né comme un fork de HashiCorp Vault, le projet est aujourd’hui en développement sous l’égide de l’OpenSSF, au sein de la Linux Foundation, avec une architecture centrée sur des politiques d’accès, des identifiants dynamiques, le chiffrement et l’audit. Les enjeux d’OpenBao en 30 secondes OpenBao a été créé à partir d’un fork de HashiCorp Vault, avec une compatibilité vis-à-vis de son modèle de gestion des secrets. Il peut stocker des secrets chiffrés et générer des identifiants temporaires pour des services compatibles. Intègre des politiques d’accès, la rotation