
Le Kirin 9030 comprime davantage le métal, mais Intel 18A conserve son avantage
L’analyse microscopique du Kirin 9030 de Huawei a révélé une donnée inattendue : le procédé N+3 de SMIC atteint une étape métallique minimale de 32,5 nanomètres, contre 36 nanomètres observés sur les processeurs Panther Lake fabriqués avec Intel 18A. Ce chiffre met en lumière les avancées de la Chine sans accès à la lithographie ultraviolette extrême (EUV), mais cela ne signifie pas que le nœud chinois soit plus avancé que celui d’Intel. Les clés du Kirin 9030 et du procédé SMIC N+3 en 30 secondes SMIC a atteint un pas de M0 de 32,5 nanomètres par lithographie DUV et quadruplé patronage. Panther Lake utilise 36 nanomètres, bien qu’Intel 18A supporte des conceptions de 32 nanomètres. Le N+3 réalise 113,4 millions




