Auteur : Info Cloud

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC met en première ligne deux pièces clés : le « coupe-feu » de l’Arizona et l’architecte de la R&D

TSMC a redéployé sa haute direction avec une promotion stratégique en pleine période de forte demande stimulée par l’intelligence artificielle. La société a approuvé la promotion de plusieurs cadres au rang de Senior Vice President (SVP), un niveau de responsabilité généralement réservé aux profils capables de transformer la stratégie en exécution industrielle — et, surtout, de l’élargir sans compromettre la performance, les délais ou les coûts. Une attention particulière a été portée à Dr. Y.L. Wang et Dr. T.S. Chang, deux noms aux profils complémentaires : l’un doté d’un ADN opérationnel et d’un savoir-faire dans le déploiement des usines ; l’autre, avec une expérience fortement liée au développement technologique et à l’ingénierie critique pour la mise en place de nœuds

Morgan Stanley réduit de moitié les revenus prévus de SMIC avec Huawei en raison des faibles performances dans les puces IA

SMIC accélère son expansion de wafers en Chine, mais assume une dépréciation de 30 % supplémentaire en 2026

SMIC, la plus grande fondeuse chinoise en capacité, a décidé d’accélérer ses investissements en 2026 pour répondre à la forte demande intérieure de semi-conducteurs. L’entreprise prévoit d’ajouter environ 40 000 wafers mensuels équivalents de 12 pouces d’ici fin 2026, après avoir intégré 50 000 autres en 2025. Cependant, cette expansion comporte des défis : elle nécessite la construction de nouvelles usines, l’acquisition d’équipements supplémentaires et, surtout, engendrera plus d’amortissement. Lors de la conference de résultats, son co-CEO Zhao Haijun a anticipé une augmentation d’environ 30% des coûts d’amortissement en 2026, exerçant une pression directe sur la marge brute. Le marché a réagi à cette stratégie avec prudence, incarnée par la philosophie « croissance forte maintenant, coût comptable plus tard ».

L’organisme japonais NICT présentera au MWC 2026 ses avancées dans les réseaux Beyond 5G et 6G

L’Institut National de la Technologie de l’Information et des Communications (NICT), organisme public japonais basé à Tokyo et référence dans la recherche en technologies de l’information et des communications, participera au Mobile World Congress 2026, qui se tiendra du 2 au 5 mars. L’institut sera présent dans le pavillon 6, espace F54, où il présentera ses dernières innovations en réseaux Beyond 5G et 6G. La présence de NICT à cet événement technologique s’inscrit dans son rôle de référence au Japon dans le domaine de la R&D appliquée aux futures générations de connectivité mobile. Ses travaux visent à dépasser les limitations actuelles des réseaux, notamment face à la croissance exponentielle du trafic de données et du nombre d’appareils connectés. Bien que

Nebius accepte d’acheter Tavily pour apporter la » recherche en temps réel » à son nuage d’intelligence artificielle

Nebius (NASDAQ : NBIS), entreprise européenne spécialisée dans l’infrastructure et le cloud axé sur l’Intelligence Artificielle, a annoncé la signature d’un accord pour l’acquisition de Tavily, un fournisseur de « recherche agentique » (recherche orientée agents) dans le but d’intégrer des capacités d’accès à la web en temps réel au sein de sa plateforme. Communiquée le 10 février 2026, cette opération devrait se conclure dans les prochaines semaines, sous réserve des conditions habituelles de clôture. La société n’a toutefois pas dévoilé le montant de la transaction. La vision de Nebius est claire : alors que les entreprises passent de pilotes à des déploiements massifs d’agents autonomes, il ne suffit plus d’une inférence rapide et économique. Il est également nécessaire d’intégrer

Avancées en téléportation quantique de données : Les réseaux de communication du futur

HetCCL : la pièce manquante pour entraîner des modèles avec des GPU NVIDIA et AMD dans le même cluster

La course à la formation de modèles de langage de plus en plus grands rencontre un problème moins visible que la taille des paramètres ou la qualité des données : la logistique du matériel informatique. En pratique, déployer une infrastructure de machine learning à grande échelle ne consiste plus seulement à “acheter plus de GPU”, mais aussi à les obtenir, à les intégrer et à faire en sorte qu’ils travaillent ensemble sans transformer le système en un casse-tête de compatibilités. C’est là qu’intervient HetCCL, une nouvelle bibliothèque de communication collective présentée par une équipe de chercheurs affiliée à l’Université nationale de Séoul et à Samsung Research. Sa proposition cible un goulet d’étranglement précis : la difficulté d’utiliser efficacement et en