Auteur : Info Cloud

Morgan Stanley réduit de moitié les revenus prévus de SMIC avec Huawei en raison des faibles performances dans les puces IA

SMIC remporte des commandes étrangères grâce à la saturation de TSMC et Samsung

SMIC, le plus grand fabricant chinois de puces sous contrat, perçoit une opportunité inattendue dans le contexte mondial actuel de l’Intelligence Artificielle. La société affirme que de plus en plus de clients étrangers transfèrent leurs commandes vers la Chine, car les fonderies des autres marchés sont de plus en plus occupées par des produits à marges plus élevées : accélérateurs IA, mémoire, encapsulation avancée et composants liés aux serveurs haute performance. Il est important de ne pas confondre cette tendance avec une victoire technologique directe face à TSMC ou Samsung sur les nœuds les plus avancés. SMIC reste limitée par les restrictions d’exportation des États-Unis, qui compliquent son accès à des équipements clés pour rivaliser ouvertement sur des processus de

Le marché des serveurs pour les centres de données connaîtra une croissance de 169,3 milliards de dollars d'ici 2028, porté par l'IA et le cloud computing.

Les rails de serveur sont montés sur la vague de l’IA à Taïwan

La fièvre autour des serveurs d’intelligence artificielle ne se limite plus exclusivement aux GPU, mémoire HBM ou grands assembleurs. La demande s’étend désormais à des pièces beaucoup moins visibles mais essentielles au bon fonctionnement et à la maintenance d’un rack haute performance : connecteurs, châssis, bras de gestion de câblage et rails coulissants. À Taiwan, plusieurs fabricants de ces composants enregistrent une croissance marquée de leurs revenus, stimulée par l’essor des centres de données dédiés à l’IA. Selon Digitimes, la demande de serveurs IA stimule une augmentation de l’intérêt pour des composants mécaniques et d’intégration, notamment les kits de rails, un segment où les fournisseurs taiwanais jouent un rôle clé. Ce changement illustre comment l’investissement des hyper-scalers ne se limite

La Chine propose à la Malaisie une technologie pour traiter les terres rares, mais uniquement par le biais d'entreprises publiques

La Chine accélère dans le phosphure d’indium, le nouveau goulot d’étranglement de l’IA

L’essor de l’intelligence artificielle ne se limite pas à la tension du marché des GPU, de la mémoire HBM ou des centres de données. Il pousse également à leurs limites des matériaux bien moins connus, mais essentiels pour permettre à ces infrastructures de communiquer à la vitesse exigée par l’entraînement et l’inférence de grands modèles. Parmi eux se trouve le phosphure d’indium, connu sous ses sigles en anglais InP, un semi-conducteur composé utilisé dans les lasers et dispositifs optiques à haute vitesse. La Chine commence à prendre des initiatives dans ce marché avec une intensité évoquant ce qui s’est produit dans d’autres matériaux stratégiques. Elle ne maîtrise pas encore entièrement le segment des substrats en phosphure d’indium de haute qualité

Bloquer les IP pour protéger le football nuit aux services légitimes en Espagne

Le blocage intermittent de 3ds.redsys.es par le réseau de Vodafone a encore une fois mis en évidence le problème de fond : pour lutter contre les sites pirates, il ne faut pas bloquer des adresses IP partagées par des milliers de services légitimes. Il faut plutôt bloquer, de manière fiable, les domaines spécifiques qui hébergent ces retransmissions illégales. Bien qu’il semble s’agir d’une différence technique, cela représente la frontière entre agir contre un site en infraction et compromettre l’accès à des utilisateurs, commerces et entreprises qui n’ont rien à voir avec le football. Selon les travaux de BandaAncha.eu, le système de filtrage de Vodafone a bloqué l’accès à Redsys, l’une des principales passerelles de paiement utilisées par les boutiques en

Arm double la demande prévue de son CPU AGI pour les centres de données d'IA

L’IA agissante redonne le rôle principal au CPU dans les centres de données

Au cours des deux dernières années, la conversation sur l’infrastructure pour l’Intelligence Artificielle a principalement tourné autour des GPU. NVIDIA s’est imposé comme la référence incontournable, les hyper-scalers ont rivalisé pour sécuriser des accélérateurs, et la mémoire HBM est devenue une ressource stratégique. Cependant, la prochaine étape de l’IA pourrait recentrer l’attention sur un composant longtemps considéré comme secondaire dans cette course : le CPU serveur. La raison en est l’émergence de l’IA agentique. À mesure que les modèles dépassent la simple capacité de répondre à des questions pour exécuter des flux de travail, appeler des outils, coordonner des tâches, interroger des bases de données, déplacer des informations et interagir avec des applications, le besoin de processeurs capables d’orchestrer l’ensemble

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC prépare la prochaine vague de puces IA : CoWoS avec 24 HBM en 2029

TSMC a de nouveau réaffirmé que la course à l’Intelligence Artificielle ne se limite pas à la conception de GPUs, ASICs ou accélérateurs. La compétition se joue également dans les usines, avec des emballages avancés, ainsi que dans la capacité à intégrer toujours plus de mémoire HBM aux grands blocs de calcul. Lors de son Taiwan Technology Symposium 2026, la société a intensifié ses prévisions : la demande de wafers pour accélérateurs IA augmenterait de 11 fois entre 2022 et 2026, tandis que le marché mondial des semi-conducteurs pourrait dépasser 1,5 billion de dollars d’ici 2030. Ce chiffre est significatif car TSMC n’aborde plus l’IA comme un cycle ponctuel d’investissement, mais comme le principal moteur de croissance de l’industrie dans