Auteur : Maria Lafaye D.

AWS accélère Trainium 3 et stimule la demande de serveurs ASIC pour l'IA

AWS accélère Trainium 3 et stimule la demande de serveurs ASIC pour l’IA

AWS renforce sa stratégie concernant ses propres puces pour l’intelligence artificielle. Selon des sources de la chaîne d’approvisionnement citées par des médias asiatiques, Amazon Web Services aurait augmenté entre 20 % et 30 % ses prévisions d’expédition de serveurs équipés de Trainium 3 pour le troisième trimestre. La tendance du secteur est claire : il ne s’agit pas seulement d’ajuster des prévisions, mais d’accélérer les commandes pour garantir la capacité et s’emparer d’une part de marché où l’infrastructure IA est devenue le principal goulot d’étranglement. Ces informations corroborent des signaux publics envoyés par Amazon depuis plusieurs mois. Andy Jassy, le PDG d’Amazon, a déclaré en avril que Trainium 3 avait commencé à être expédié début 2026, qu’il offrait une meilleure

NVIDIA présente pour la première fois le superchip Vera Rubin : deux GPU "de taille réticulaire", CPU Vera de 88 cœurs et objectif de production en 2026

Le retard de Kyber met en évidence le goulot d’étranglement physique de l’IA

Le développement de l’intelligence artificielle est généralement présenté comme une progression de composants toujours plus puissants. Plus de FLOPS, davantage de mémoire HBM, une bande passante accrue et plus de racks dans les centres de données. Cependant, la nouvelle qui entoure actuellement NVIDIA révèle une réalité moins spectaculaire mais bien plus préoccupante : la limite ne réside pas seulement dans la conception d’un GPU plus grand, mais aussi dans sa connectivité, son alimentation, sa refroidissement et sa production en masse. Selon les analyses diffusées par SemiAnalysis, l’architecture Kyber NVL144 de NVIDIA aurait connu un retard significatif, avec une mise en production repoussée à 2028. De plus, le design alternatif NVL72x2, qui visait à empiler deux racks Oberon face à face

Google double sa route atlantique avec Nuvem et Sol : deux câbles jumeaux pour le cloud et l'IA

Google double sa route atlantique avec Nuvem et Sol : deux câbles jumeaux pour le cloud et l’IA

Google met en marcha une architecture sous-marine inhabituelle dans l’Atlantique. Nuvem et Sol ne sont pas simplement deux câbles isolés reliant les États-Unis à l’Europe, mais deux routes complémentaires qui se croisent à des points stratégiques et peuvent fonctionner comme des systèmes de secours l’un pour l’autre. Leur conception renforce une idée de plus en plus répandue dans l’infrastructure cloud : la résilience ne s’achète pas uniquement par la capacité, elle se conçoit à partir de la fibre optique. Nuvem, annoncé en 2023, reliera Myrtle Beach en Caroline du Sud à Sines au Portugal, avec des branchements vers Bermudes et São Miguel dans les Açores. Sol, prévu pour 2025, connectera Palm Coast en Floride à Santander, également en passant par

SK hynix refroidit la mémoire HBM de l'intérieur pour la prochaine vague d'IA

Samsung et SK hynix repoussent le hybrid bonding dans la HBM

La mémoire HBM est devenue l’un des composants les plus disputés de l’infrastructure IA : NVIDIA, AMD, les fournisseurs cloud et les fabricants d’accélérateurs réclament des piles de mémoire toujours plus rapides, denses et efficaces pour alimenter leurs GPU et ASIC. Cette course ne se joue pas seulement sur la capacité en gigaoctets à côté du processeur, elle se joue aussi sur la façon dont les couches de DRAM sont empilées, connectées et refroidies. Samsung Electronics et SK hynix préparent depuis longtemps le passage au hybrid bonding, une technique d’encapsulage censée réduire l’épaisseur des packages, améliorer la dissipation thermique et densifier les connexions internes. Mais le secteur commence à admettre que son adoption massive en HBM pourrait attendre encore un

Infineon ouvre à Dresde une usine clé pour l'IA et l'énergie européenne

Infineon ouvre à Dresde une usine clé pour l’IA et l’énergie européenne

Infineon a inauguré à Dresde sa nouvelle Smart Power Fab, une usine de semi-conducteurs de puissance et de technologies analogiques, dans un contexte européen particulièrement tendu. L’intelligence artificielle gonfle la demande en centres de données, l’électrification accélère la transition automobile, et les réseaux électriques réclament des composants plus performants pour intégrer les énergies renouvelables, le stockage et la consommation distribuée. Avec 5 milliards d’euros investis, c’est la plus grande opération individuelle de l’histoire d’Infineon. Elle créera 1 000 emplois directs à Dresde et double la capacité de production locale. La nouvelle usine devient la plus grande au monde dédiée aux semi-conducteurs intelligents de puissance et aux technologies analogiques et mixtes. Des puces discrètes mais indispensables pour l’IA Quand on parle

Brett Johnson, le hacker légendaire qui prévient : l'avenir de la cybercriminalité sera une usine d'escroqueries alimentée par l'IA

Hacker n’est pas synonyme de cybercriminel : les différents profils

Le mot hacker traîne une charge négative qui ne colle pas toujours à la réalité technique. Pour beaucoup, un hacker vole des données, diffuse des logiciels de rançon ou tente d’accéder aux systèmes d’autrui pour causer des dégâts. Cette image existe, mais elle est incomplète : en cybersécurité, le mot désigne aussi des professionnels qui recherchent, auditent, testent des défenses et aident à corriger des vulnérabilités avant qu’elles ne soient exploitées. La différence ne tient pas qu’à la maîtrise technique. Un même test, une même exploitation de vulnérabilité ou une même analyse de réseau peuvent être légitimes ou illégaux selon le contexte. Trois facteurs tranchent : l’intention, l’autorisation et la manière d’agir. D’où l’intérêt de distinguer white hat, gray hat

AWS accélère Trainium 3 et stimule la demande de serveurs ASIC pour l'IA

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AWS renforce sa stratégie concernant ses propres puces pour l’intelligence artificielle. Selon des sources de la chaîne d’approvisionnement citées par des médias asiatiques, Amazon Web Services aurait augmenté entre 20 % et 30 % ses prévisions d’expédition de serveurs équipés de Trainium 3 pour le troisième trimestre. La tendance du secteur est claire : il ne s’agit pas seulement d’ajuster des prévisions, mais d’accélérer les commandes pour garantir la capacité et s’emparer d’une part de marché où l’infrastructure IA est devenue le principal goulot d’étranglement. Ces informations corroborent des signaux publics envoyés par Amazon depuis plusieurs mois. Andy Jassy, le PDG d’Amazon, a déclaré en avril que Trainium 3 avait commencé à être expédié début 2026, qu’il offrait une meilleure

NVIDIA présente pour la première fois le superchip Vera Rubin : deux GPU "de taille réticulaire", CPU Vera de 88 cœurs et objectif de production en 2026

Le retard de Kyber met en évidence le goulot d’étranglement physique de l’IA

Le développement de l’intelligence artificielle est généralement présenté comme une progression de composants toujours plus puissants. Plus de FLOPS, davantage de mémoire HBM, une bande passante accrue et plus de racks dans les centres de données. Cependant, la nouvelle qui entoure actuellement NVIDIA révèle une réalité moins spectaculaire mais bien plus préoccupante : la limite ne réside pas seulement dans la conception d’un GPU plus grand, mais aussi dans sa connectivité, son alimentation, sa refroidissement et sa production en masse. Selon les analyses diffusées par SemiAnalysis, l’architecture Kyber NVL144 de NVIDIA aurait connu un retard significatif, avec une mise en production repoussée à 2028. De plus, le design alternatif NVL72x2, qui visait à empiler deux racks Oberon face à face

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La mémoire HBM est devenue l’un des composants les plus disputés de l’infrastructure IA : NVIDIA, AMD, les fournisseurs cloud et les fabricants d’accélérateurs réclament des piles de mémoire toujours plus rapides, denses et efficaces pour alimenter leurs GPU et ASIC. Cette course ne se joue pas seulement sur la capacité en gigaoctets à côté du processeur, elle se joue aussi sur la façon dont les couches de DRAM sont empilées, connectées et refroidies. Samsung Electronics et SK hynix préparent depuis longtemps le passage au hybrid bonding, une technique d’encapsulage censée réduire l’épaisseur des packages, améliorer la dissipation thermique et densifier les connexions internes. Mais le secteur commence à admettre que son adoption massive en HBM pourrait attendre encore un

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Le mot hacker traîne une charge négative qui ne colle pas toujours à la réalité technique. Pour beaucoup, un hacker vole des données, diffuse des logiciels de rançon ou tente d’accéder aux systèmes d’autrui pour causer des dégâts. Cette image existe, mais elle est incomplète : en cybersécurité, le mot désigne aussi des professionnels qui recherchent, auditent, testent des défenses et aident à corriger des vulnérabilités avant qu’elles ne soient exploitées. La différence ne tient pas qu’à la maîtrise technique. Un même test, une même exploitation de vulnérabilité ou une même analyse de réseau peuvent être légitimes ou illégaux selon le contexte. Trois facteurs tranchent : l’intention, l’autorisation et la manière d’agir. D’où l’intérêt de distinguer white hat, gray hat