Auteur : Info Cloud

ASUS renforce le refroidissement liquide pour les racks d'IA et se prépare à l'ère « Vera Rubin »

ASUS renforce le refroidissement liquide pour les racks d’IA et se prépare à l’ère « Vera Rubin »

La course à l’Intelligence Artificielle n’est plus uniquement mesurée en téraflops. En 2026, le principal obstacle dans les centres de données haute performance s’appelle chaleur. À mesure que les racks se remplissent de CPU et GPU de plus en plus denses, la refroidissement par air commence à atteindre ses limites, et la discussion se déplace vers l’efficacité thermique, la consommation électrique et le coût total d’exploitation. Dans ce contexte, ASUS a présenté ses Solutions de Refroidissement Liquide Optimisées, accompagnées d’un « cadre stratégique » de partenaires visant à standardiser le déploiement du refroidissement liquide pour les infrastructures IA et HPC de prochaine génération. La proposition repose sur une idée fondamentale : les centres de données conçus pour des plateformes d’IA

L'Europe inaugure Euro-Q-Exa en Allemagne : un ordinateur quantique « à l'intérieur » du supercalculateur pour renforcer la souveraineté numérique

L’Europe inaugure Euro-Q-Exa en Allemagne : un ordinateur quantique « à l’intérieur » du supercalculateur pour renforcer la souveraineté numérique

L’Europe vient de franchir une étape concrète —et mesurable— dans sa stratégie de souveraineté technologique : Euro-Q-Exa, le premier ordinateur quantique du programme EuroHPC Joint Undertaking, déployé en Allemagne, opère désormais au Centre de supercalcul Leibniz (LRZ) à Garching, près de Munich. Cette installation ne se limite pas à un simple « showroom » de laboratoire. Selon les entités impliquées, l’objectif est d’intégrer la computation quantique au cœur de l’écosystème HPC européen, avec une gestion locale, du personnel qualifié et la capacité d’évolution de l’infrastructure dans le continent. Le système initial repose sur la plateforme Radiance de IQM Quantum Computers et débute avec 54 qubits supraconducteurs. La feuille de route prévoit une extension significative : un deuxième système de 150

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

La fièvre de l’Intelligence Artificielle fait grimper le prix de la DRAM : revenus records et hausses encore plus importantes en 2026

L’expansion de l’intelligence artificielle, depuis l’entraînement de grands modèles de langage (LLM) jusqu’à la phase d’inférence — lorsque ces modèles sont déployés en production — reconfigure silencieusement l’économie des centres de données. Et, avec elle, un composant qui semblait « secondaire » revient sur le devant de la scène : la mémoire. Selon la dernière analyse de TrendForce, les principaux fournisseurs de services cloud (CSP) étendent leurs déploiements au-delà des serveurs d’IA pour inclure davantage de serveurs généralistes. Ce changement stimule la demande en mémoire : il ne s’agit plus uniquement de HBM3e, LPDDR5X ou RDIMM à haute capacité, mais aussi de RDIMM dans diverses densités pour alimenter un parc de serveurs plus vaste. L’effet immédiat a été une hausse

Cisco corrige un zero-day crítico en Catalyst SD-WAN explotado desde 2023: sin “parches temporales”, toca actualizar ya

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Cisco a publié des correctifs pour une vulnérabilité critique classée comme zero-day sur sa plateforme Catalyst SD-WAN, identifiée sous le numéro CVE-2026-20127 et évaluée à un score CVSS 10,0. Cette faille concerne le plan de gestion et de contrôle — le « cerveau » d’un maillage SD-WAN — et, d’après les informations communiquées par Cisco Talos et d’autres organismes de cybersécurité, aurait été exploité activement depuis 2023. La conséquence pratique est grave : un attaquant à distance, sans besoin de crédentiels, pourrait contourner l’authentification et prendre le contrôle avec des privilèges administratifs sur des composants clés du déploiement. Ce qui accentue le risque est double. D’une part, il ne s’agit pas d’un équipement périphérique, mais de composants qui orchestrent politiques,

SK hynix marque une étape avec la première NAND QLC de 321 couches : l'avenir du stockage pour l'ère de l'IA

Phison durcit les conditions de paiement : la hausse du NAND oblige les paiements anticipés et anticipe des SSD plus chers

El incremento en el costo del NAND flash, memoria que impulsa los SSD, smartphones, consolas y gran parte de la electrónica moderna, comienza a reflejarse de manera visible en la cadena de suministro. Phison Electronics, uno de los principales proveedores de controladoras y soluciones de almacenamiento, ha informado a sus clientes que revisará las condiciones de pago y negociará prepagos de manera “caso por caso” para garantizar el suministro en un mercado cada vez más tenso. Esta decisión coincide con un repunte en los precios. Según datos publicados por DIGITIMES, el coste del NAND habría llegado a subir hasta un 500 % en ciertos segmentos, en un contexto de oferta ajustada y alta demanda. DIGITIMES resume la causa principal: la

TSMC coupe avec les outils chinois dans sa production de 2 nm pour garantir des subventions américaines

Fitipower regarde vers 2026 avec optimisme : la vague de l’IA et le « edge » réorganisent l’industrie des puces discrètes

Dans l’industrie mondiale de la technologie, ce ne sont pas toujours les noms en tête d’affiche qui dirigent le jeu. Alors que l’attention médiatique se concentre sur l’Intelligence Artificielle, les GPU et les grandes plateformes, une partie moins visible — mais tout aussi cruciale — se joue dans le domaine des composants « périphériques » : contrôleurs d’affichage, gestion de l’énergie, intégration de modules et solutions pour appareils connectés. Ce sont souvent eux qui permettent de concrétiser l’innovation dans des produits réels. Dans ce contexte évolutif, Fitipower Integrated Technology, une entreprise taïwanaise spécialisée dans la conception de semi-conducteurs (sans usine), aborde 2026 avec une posture prudente mais confiante, s’appuyant sur deux tendances qui redessinent la carte de l’électronique : la

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Dans l’industrie mondiale de la technologie, ce ne sont pas toujours les noms en tête d’affiche qui dirigent le jeu. Alors que l’attention médiatique se concentre sur l’Intelligence Artificielle, les GPU et les grandes plateformes, une partie moins visible — mais tout aussi cruciale — se joue dans le domaine des composants « périphériques » : contrôleurs d’affichage, gestion de l’énergie, intégration de modules et solutions pour appareils connectés. Ce sont souvent eux qui permettent de concrétiser l’innovation dans des produits réels. Dans ce contexte évolutif, Fitipower Integrated Technology, une entreprise taïwanaise spécialisée dans la conception de semi-conducteurs (sans usine), aborde 2026 avec une posture prudente mais confiante, s’appuyant sur deux tendances qui redessinent la carte de l’électronique : la