Auteur : Info Cloud

Carrier mène le débat sur l'intelligence artificielle et le refroidissement efficace des centres de données à Cannes

Shenzhen active un cluster de IA de 14.000P avec une technologie chinoise de bout en bout

Shenzhen a lancé un nouveau cluster de calcul dédié à l’Intelligence Artificielle qui, selon les informations diffusées par le gouvernement local et par des médias spécialisés, atteint désormais une capacité totale de 14 000 PFLOPS après l’ajout d’une nouvelle phase de 11 000 PFLOPS à un déploiement antérieur de 3 000 PFLOPS. L’enjeu ne réside pas uniquement dans cette donnée, mais surtout dans l’approche adoptée : il s’agit du premier cluster chinois de niveau “10 000 cartes” construit avec une infrastructure technologique entièrement domestique, englobant accélérateurs, réseau, stockage, logiciel d’orchestration et gestion du système, de bout en bout. La mise en service officielle de cette deuxième phase a eu lieu le 26 mars 2026, selon la municipalité de Shenzhen. Elle

Intel rejoint Terafab et se lance dans le grand pari des puces d'Elon Musk

Tesla donne à Intel son premier gros client pour la 14A avec le projet Terafab

Intel a finalement obtenu la validation tant attendue pour sa division de fonderie avancée. Tesla prévoit d’utiliser le processus 14A d’Intel dans le cadre du projet Terafab, le vaste complexe de fabrication de puces dédié à l’IA qu’Elon Musk a annoncé à Austin, selon ses déclarations lors de la présentation des résultats de Tesla relayées par Reuters. Si cette production se concrétise, ce serait le premier client externe majeur utilisant cette technologie, offrant à Intel un soutien stratégique, dans un contexte où la société tente encore de prouver sa compétitivité face à TSMC dans la fabrication pour tiers. Cette annonce revêt une importance pour deux raisons principales. La première est purement industrielle : Intel avait besoin d’un nom prestigieux pour

Feuille de route TSMC 2029 avec nodes A13 A12 et packaging CoWoS avance

Feuille de route TSMC 2029 : A13, A12 et CoWoS geant contre Intel et Samsung

Dix grands dies de calcul et vingt empilements HBM dans un seul package d’ici 2028, un nouveau noeud 2 nm baptise N2U en 2028, puis A13 et A12 en 2029, avec un CoWoS qui depasse les 14 reticules et un SoW-X visant plus de 40 reticules la meme annee. La feuille de route TSMC 2029 devoilee lors du Technology Symposium 2026 ne se contente pas de prolonger l’avance taiwanaise : elle redessine la grille de lecture de toute l’industrie des semi-conducteurs pour la fin de la decennie. Ce qui se joue dans ce calendrier depasse largement la course aux nanometres. TSMC organise sa riposte sur quatre fronts simultanes : logique avancee, alimentation par la face arriere, packaging massif pour l’intelligence

Centre de donnees NxN a Madrid avec racks de serveurs et eclairage bleu

NxN Datacenters ouvre a Madrid : 20 millions d’euros pour prendre de vitesse le marche iberique

20 millions d’euros, 8 500 m2, 7,5 MW et une mise en service annoncee pour septembre 2026. Avec ces chiffres, NxN Datacenters signe a Madrid bien plus qu’un simple investissement immobilier : l’operateur reinvente la recette classique de l’expansion sur le marche iberique en achetant du temps plutot que du terrain. Plutot que de construire ex nihilo comme a Valence, la societe mise sur la reconversion d’un actif existant pour devenir operationnelle en Espagne avant la fin de l’annee prochaine. Le site, localise a proximite du Parque Juan Carlos I dans l’est madrilene, affichera une redondance 2N, une alimentation 100 % renouvelable et un refroidissement waterless. Sur le papier, rien d’exceptionnel dans un marche espagnol qui aligne deja des geants

GPU Zeus de Bolt Graphics concu pour le HPC et le rendu haute performance

Bolt Graphics Zeus : la startup vise les GPU HPC avec 17x moins de coûts

Diviser par dix-sept le coût total du calcul. C’est la promesse que Bolt Graphics, jeune pousse américaine du silicium, pose sur la table pour justifier l’existence de Zeus, sa future plateforme GPU destinée au calcul haute performance et au rendu professionnel. La startup vient d’annoncer la finalisation du tape-out de son chip de test, une étape d’ingénierie décisive qui marque le passage du design à la validation physique du silicium avant la fabrication en volume. Le lancement commercial est programmé pour le quatrième trimestre 2027. D’ici là, Bolt Graphics mise sur une stratégie à contre-courant de la course effrénée aux performances brutes qui oppose NVIDIA, AMD et Intel : viser d’abord l’efficacité économique par dollar investi, plutôt que le record

AMD war room surveillance VideoCardz fuites presse

AMD et VideoCardz : quand la chasse aux fuites tourne au conflit

Vingt-six mille six cents requetes invalides en vingt-quatre heures, toutes emises depuis le reseau d’AMD, toutes pointant vers des URL inexistantes de VideoCardz, et toutes estampillees d’un identifiant revelateur : « war-room-dashboard ». Le chiffre, publie cette semaine par le media specialise, expose une dimension inedite du bras de fer qui oppose les fabricants de composants a la presse tech : la surveillance automatisee devient une arme de communication strategique, et AMD vient d’etre pris la main dans le sac numerique. L’affaire intervient a un moment sensible pour le constructeur de Sunnyvale, dont le calendrier 2026 est dense entre lancements grand public, roadmap serveurs et evenement Advancing AI prevu en juillet. Mais au-dela du cas AMD-VideoCardz, l’episode pose une question de fond