Auteur : Maria Lafaye D.

TSMC coupe avec les outils chinois dans sa production de 2 nm pour garantir des subventions américaines

L’IA met la pression sur les usines de puces de Taïwan et fait grimper les prix

La demande en infrastructure pour l’intelligence artificielle étend la pression, passant des GPU et de la mémoire HBM à une partie beaucoup plus large de l’industrie des semi-conducteurs. Les fonderies taïwanaises envisagent une seconde moitié de 2026 avec une capacité de plus en plus tendue et de nouvelles hausses de prix, tant pour les procédés avancés que pour certaines technologies matures utilisées dans les chips d’alimentation, d’interconnexion, photoniques et autres composants essentiels dans les serveurs IA. Les clés de la pression de l’IA sur les usines taïwanaises en 20 secondes L’IA occupe une capacité croissante aussi bien sur les procédés avancés que sur les nœuds matures. La capacité moyenne des usines mondiales de 8 pouces pourrait atteindre 90 % au

Intel et AMD scellent une trêve technologique : FRED, AVX10 et APX, les armes conjointes de x86 face à Arm et Qualcomm

AMD amène Intel à sa plus faible part de marché x86 en 31 ans et se rapproche dans les serveurs

Intel demeure le principal fabricant de processeurs x86 en volume, mais AMD réduit l’écart à un rythme qui n’avait pas été observé depuis des décennies. Selon les données du deuxième trimestre 2026 de Mercury Research, la part de marché mondiale x86 d’Intel s’établit à 69,3 %, son niveau le plus bas depuis 1995, tandis qu’AMD atteint un record de 30,7 %. La pression est encore plus forte sur le marché des serveurs : AMD atteint 34,5 % en calcul conventionnel, et Mercury estime qu’il atteindrait 46,4 % si l’on normalisait la façon dont les deux entreprises comptabilisent certains processeurs pour centres de données. Les clés du marché x86 en 20 secondes Intel recule à 69,3 % du marché x86 et

SK hynix prépare la prochaine HBM : plus de couches, refroidissement et empaquetage 3D

SK hynix travaille déjà sur des technologies visant à dépasser les configurations actuelles de mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Lors du Hot Chips 2026, l’entreprise a présenté des solutions de hybrid bonding, de nouvelles méthodes de dissipation thermique, davantage de connexions TSV et des architectures 3D où la mémoire pourrait être placée directement sur les accélérateurs IA. Elle a également inclus l’EMIB d’Intel parmi les technologies de packaging 2.5D envisagées pour l’intégration de la HBM. Les clés du futur de la HBM en 30 secondes SK hynix explore le hybrid bonding pour dépasser les piles de 16 couches et réduire la distance entre les connexions. La HBM4 dépasse 2 To/s par pile et double ses lignes d’entrée/sortie jusqu’à 2 048

NVIDIA souhaite que les puces personnalisées de ses concurrents utilisent également NVLink

NVIDIA étend la portée de NVLink Fusion, sa solution visant à intégrer des accélérateurs personnalisés ou XPU dans des infrastructures d’intelligence artificielle conçues autour de sa technologie. La société propose que les hyper-évolutaires et les développeurs de puces propriétaires puissent continuer à utiliser leurs processeurs tout en adoptant des éléments déjà développés par NVIDIA pour l’interconnexion, les CPU, les racks, la refroidissement, l’alimentation et la gestion de grands centres de données IA. En 20 secondes, les clés de NVIDIA NVLink Fusion NVLink Fusion permet d’intégrer des XPU personnalisés dans l’infrastructure NVLink de NVIDIA. La sixième génération de NVLink supporte des domaines comprenant 72 accélérateurs, avec des configurations futures jusqu’à 1 152. NVIDIA garantit une latence entre XPU trois fois inférieure

CXMT atteint un plafond dans la DRAM : les restrictions sur les équipements freinent son expansion et le « yield » continue à impacter

Apple regarde CXMT pour soulager la pénurie de mémoire, mais la Chine a aussi besoin de ses puces

Apple envisage de considérer ChangXin Memory Technologies (CXMT) comme un potentiel quatrième fournisseur de mémoire DRAM. Cependant, la capacité disponible de ce fabricant chinois pourrait constituer un obstacle plus important que les tensions géopolitiques entre Washington et Pékin. Selon une estimation de Goldman Sachs, CXMT pourrait produire près de 10 000 millions de Go de DRAM d’ici 2028, soit environ la moitié d’une demande chinoise estimée à 20 000 millions de Go à cette date. Les enjeux pour Apple et CXMT en 20 secondes Apple teste la mémoire DRAM de CXMT pour ses produits comme l’iPhone et le MacBook. La société cherche à accroître ses sources d’approvisionnement dans un marché tendu par la demande croissante en mémoire pour l’IA. Goldman Sachs estime

NVIDIA mesurait jusqu’à 30 fois plus de performance par MW avec Vera Rubin par rapport à Blackwell

NVIDIA a publié de nouveaux résultats préliminaires concernant Vera Rubin NVL72, qui indiquent une amélioration significative de l’efficacité de l’inférence pour l’intelligence artificielle agentique. Lors de tests effectués par l’entreprise elle-même avec le benchmark AgentX de SemiAnalysis, la nouvelle plateforme atteint un débit jusqu’à 30 fois supérieur par mégawatt par rapport à la GB300 NVL72 et réduit le coût par million de tokens jusqu’à 35 fois dans certaines conditions. Ces résultats sont encore en cours de validation par SemiAnalysis. Les points clés de NVIDIA Vera Rubin en 30 secondes Vera Rubin NVL72 offre jusqu’à 30 fois plus de débit par mégawatt que la GB300 NVL72 sur DeepSeek V4 Pro. NVIDIA estimé réduire le coût par million de tokens jusqu’à 35