Auteur : Info Cloud

Elon Musk présente Colossus : Le cluster IA le plus puissant du monde

xAI transforme Colossus 1 en une entreprise : pourquoi Anthropic loue 220 000 GPU

La alianza entre Anthropic y SpaceX para aprovechar toda la capacidad del centro de datos Colossus 1 puede resultar, a primera vista, una decisión difícil de comprender. Elon Musk ha criticado públicamente a varios de sus rivales en el ámbito de la inteligencia artificial, y xAI compite directamente con Anthropic en la carrera por desarrollar los modelos más avanzados. Sin embargo, desde una perspectiva industrial y de infraestructura, esta jugada adquiere una lógica mucho más clara: aunque Colossus 1 puede ser menos eficiente como clúster de entrenamiento para xAI, resulta sumamente valioso como plataforma de inferencia para los modelos Claude. Anthropic ha confirmado un acuerdo con SpaceX para utilizar toda la capacidad de cómputo del centro de datos Colossus 1.

Ce que nous dit le PUE

La fièvre des centres de données entre en collision avec le réseau électrique

L’Espagne est devenue l’une des destinations européennes les plus attractives pour la création de nouveaux centres de données. Madrid, l’Aragon, la Catalogne et d’autres pôles émergents combinent connectivité internationale, disponibilité de terrains, déploiement d’énergies renouvelables et une position géographique stratégique facilitant la connexion de l’Europe avec l’Amérique, l’Afrique et la Méditerranée. Cependant, la croissance rapide du secteur entre désormais dans une phase plus difficile : celle des limites physiques. Le débat ne tourne plus uniquement autour de l’eau, de l’impact visuel ou du bruit. La véritable contrainte commence à se situer au niveau de l’énergie, notamment dans la disponibilité des points d’interconnexion au réseau électrique. Sans accès à une puissance suffisante, stable et dans les délais, un centre de données

Taïwan serre la vis en Hsinchu, mais TSMC évite pour l'instant le risque

TSMC achète 1 GW d’éolien offshore pour ses fabs IA à Taïwan

Le 30 avril 2026, Northland Power a annoncé la signature d’un contrat d’achat d’énergie corporatif (CPPA) avec TSMC portant sur l’intégralité de la production du parc éolien offshore Hai Long, au large de Taïwan. Une fois les procédures administratives finalisées, prévues pour fin 2026, le fabricant de semi-conducteurs achètera les 1 022 MW de capacité brute du complexe pour les trente prochaines années. Ce n’est pas un achat d’énergie parmi d’autres : c’est le signal que la course aux puces IA repose désormais aussi sur des mégawatts renouvelables sécurisés à des décennies. Un parc de 1 022 MW réparti en trois sites au large de Changhua Hai Long est situé entre 45 et 70 kilomètres des côtes de Changhua, dans

L'IA tend la disponibilité des laminés en cuivre pour les puces

CCL pour puces IA : les délais passent de 2 à 6 semaines

Les délais de livraison de certains laminés en cuivre (CCL) pour semi-conducteurs ont triplé : de deux semaines à six, selon des sources industrielles citées par The Elec. Ce glissement touche les CCL et les fibres de verre spéciales utilisés dans les substrats de puces avancées pour l’IA. Pas encore une pénurie franche — les fabricants ont des inventaires de sécurité — mais le signal est clair : la chaîne d’approvisionnement de l’infrastructure IA s’étend bien au-delà des GPU et des serveurs. Le CCL, ce matériau discret au cœur de chaque puce avancée Un CCL (Copper Clad Laminate) est une plaque de matériau isolant recouverte de couches de cuivre. C’est la base sur laquelle on fabrique circuits imprimés et substrats

Compal et Verda accélèrent le nuage souverain d'IA avec des serveurs GPU refroidis par liquide

Compal fournit des GPU liquid-cooled à Verda pour l’IA souveraine

Compal Electronics et Verda ont annoncé un partenariat pour déployer des serveurs GPU à haute densité avec refroidissement liquide en Europe et en Asie-Pacifique. Pour Compal, l’un des principaux fabricants taïwanais de serveurs, c’est une montée en gamme vers l’infrastructure IA. Pour Verda, ex-DataCrunch basée à Helsinki, c’est le matériel nécessaire pour tenir son pari de cloud IA européen face aux hyperscalers américains. Liquid cooling : une nécessité dans les racks GPU à haute densité La clef technique de l’accord est le refroidissement liquide. Les acclérateurs GPU de dernière génération consomment des centaines de watts par unité ; concentrés dans des racks, ils génèrent une chaleur que le refroidissement par air ne gère plus efficacement. Le liquid cooling évacue cette

Intel et SoftBank préparent ZAM, la mémoire qui veut défier HBM

Intel et SoftBank préparent ZAM, une mémoire 3D pour défier HBM

La mémoire est devenue l’un des principaux goulots d’étranglement de l’intelligence artificielle. Pendant des années, l’attention s’est portée sur les GPU et les accélérateurs, mais la performance réelle de nombreux systèmes dépend de plus en plus de la rapidité à laquelle on peut déplacer les données. C’est là que la HBM s’est imposée. C’est aussi dans ce contexte qu’Intel et SAIMEMORY, filiale de SoftBank, préparent ZAM (Z-Angle Memory), une nouvelle architecture mémoire 3D à haut débit dont la présentation au symposium VLSI 2026 a suscité l’intérêt du secteur. ZAM n’est pas encore un produit commercial ni une mémoire prête à intégrer les serveurs des hyperscalers. C’est une technologie en développement avec des ambitions claires : plus de bande passante, une

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