Auteur : Maria Lafaye D.

NVIDIA étend ses partenariats en IA en Inde pour accélérer les « usines d'IA » dans le cadre de la mission nationale de 1 milliard de dollars

Jensen Huang face à la restede Silicon Valley : la bataille pour le leadership dans l’IA

Jensen Huang a fixé une date et un pourcentage concernant le désaccord qui divise la Silicon Valley sur la sécurité de l’intelligence artificielle : le PDG de NVIDIA affirme qu’il n’y a aucune probabilité que l’IA mette fin au monde en 2030. Ses propos contrastent avec les estimations beaucoup plus pessimistes de chercheurs et dirigeants comme Dario Amodei, Elon Musk ou Geoffrey Hinton, tandis que Bill Gates réclame une réponse réglementaire face à des risques qui, selon lui, apparaissent déjà. Les points clés du risque lié à l’IA selon Huang et d’autres leaders technologiques en 30 secondes Jensen Huang considère à 0 % la probabilité que l’IA provoque la fin du monde d’ici 2030. Dario Amodei estime à 25 %

La botnet Gorilla lance plus de 300 000 attaques DDoS dans 100 pays

L’IA change le logiciel malveillant : moins d’attaques de masse et plus de menaces ciblées

Les attaques contre les réseaux ont diminué de 79 % au cours du premier semestre de 2026, mais cette baisse du volume n’a pas entraîné une réduction de la diversité des menaces. Le dernier rapport mondial de WatchGuard Technologies révèle une augmentation de plus de 2000 % interannuelle des nouveaux logiciels malveillants détectés sur les dispositifs analysés. Il souligne également l’utilisation croissante de l’automatisation, du Malware-as-a-Service (MaaS) et d’outils assistés par intelligence artificielle, marquant une évolution vers des attaques plus ciblées. Les éléments clés sur les menaces avec IA en 20 secondes WatchGuard enregistre une réduction de 79 % des attaques réseau, mais une diversification accrue des menaces. Le volume de nouveaux logiciels malveillants a connu une croissance de plus

La Chine menace d’éclater la bulle des prix de la mémoire DDR5

Samsung modifie sa feuille de route DRAM et avance l’utilisation du bonding hybride

Samsung Electronics a revu sa stratégie de développement pour sa prochaine génération de mémoire DRAM, intégrant désormais B1b dans sa feuille de route officielle sous le nom de D0a. Cette évolution positionne le procédé de bonding hybride wafer-à-wafer (W2W) comme une technologie clé pour surpasser la mémoire actuelle en 10 nanomètres (nm), tout en poursuivant séparément le développement de la DRAM avec transistors verticaux, connue sous le nom de VCT. Les 20 secondes clés de la nouvelle DRAM D0a de Samsung Samsung aurait transféré B1b d’un projet de R&D à sa feuille de route officielle, l’intégrant en tant que D0a. B1b sépare la fabrication des cellules DRAM et des circuits périphériques en deux wafers, avant de les assembler. Ce procédé

Cisco Talos crée CAIRN pour détecter les logiciels malveillants intégrant l'intelligence artificielle

Cisco Talos crée CAIRN pour détecter les logiciels malveillants intégrant l’intelligence artificielle

Cisco Talos a présenté CAIRN, un outil de recherche conçu pour détecter, classer et établir des relations entre des échantillons de logiciels malveillants intégrant l’intelligence artificielle. Ce projet propose une méthodologie basée sur les métadonnées, permettant d’étudier ces programmes sans avoir à télécharger ni exécuter leurs binaires, en se concentrant sur des traces telles que références à des fournisseurs de modèles, modèles d’instructions, mécanismes d’orchestration et autres artefacts liés à l’utilisation de l’IA. Les clés de CAIRN en 30 secondes CAIRN est une suite d’outils de Cisco Talos pour analyser les malware intégrés à l’IA. Le système fonctionne uniquement avec des métadonnées, sans téléchargement ni exécution des binaires analysés. Il utilise jusqu’à 24 filtres, règles YARA, regroupement sémantique et graphes

L'Inde doublera son marché de semiconducteurs d'ici 2030 et se consolide comme un hub mondial de talents

NX Group et la Mission indienne des semi-conducteurs unissent leurs forces pour la logistique des puces

Nippon Express, connu sous le nom de NX Group, a signé un protocole d’accord avec la Mission Semiconducteurs de l’Inde (ISM) pour collaborer au développement d’infrastructures logistiques destinées à l’industrie des semi-conducteurs en Inde. Signé le 9 septembre, cet accord vise à répondre aux défis spécifiques du transport des composants et équipements de précision, tout en renforçant les chaînes d’approvisionnement liées à la croissance du secteur indien. Les points clés de la logistique des semi-conducteurs en Inde en 20 secondes Le NX Group et l’ISM ont officialisé leur partenariat le 9 septembre 2026. La coopération inclura le transport, la gestion d’entrepôts et le développement d’infrastructures logistiques spécialisées. NX prépare un centre logistique dédié aux semi-conducteurs à Dholera pour 2027. Le

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