
SMIC crée un institut d’emballage avancé à Shanghai pour accélérer la transition vers des puces « type IA»
La guerre des semi-conducteurs ne se résume plus uniquement à la taille du transistor. De plus en plus, la performance réelle d’une puce dépend de sa façon d’être « embobinée » et interconnectée : la manière dont les dies sont empilés, la proximité entre mémoire et calcul, et la réduction des goulets d’étranglement dans le déplacement des données. Dans ce contexte, SMIC — le plus grand fabricant de puces sous contrat en Chine — a franchi une étape symbolique et stratégique : la création d’un institut dédié à la recherche et à la coordination en emballage avancé à Shanghai. Selon des informations publiées par des médias spécialisés, l’Institut d’emballage avancé a été officiellement présenté fin janvier au siège de l’entreprise




