
ASML regarde déjà au-delà du High-NA : Hyper-NA prépare l’avenir de l’EUV
ASML continue de déployer la première génération High-NA EUV, mais l’industrie des semi-conducteurs commence déjà à se tourner vers la prochaine étape : Hyper-NA. Cette technologie apparaît comme une évolution possible de la lithographie EUV 13,5 nm, avec une ouverture numérique supérieure à celle des systèmes actuels, offrant un objectif clair aux fabricants de puces : continuer à imprimer des structures plus petites sans multiplier indéfiniment les expositions, masques et étapes de processus. L’idée est simple à expliquer, mais très difficile à réaliser. Les scanners EUV actuels de la famille NXE fonctionnent avec un NA de 0,33. Les nouveaux systèmes EXE de High-NA portent cette valeur à 0,55 NA, réduisent la résolution jusqu’à 8 nm, et permettent d’imprimer des caractéristiques




