
SK hynix mise sur l’hybride pour la HBM5 et renforce la course à la mémoire IA
La prochaine grande bataille pour la mémoire dans le domaine de l’Intelligence Artificielle pourrait ne pas se jouer uniquement sur la capacité ou la bande passante, mais aussi sur la manière de connecter physiquement chaque couche du processeur. Selon le nouvel analyse de Counterpoint Research, il est prévu que SK hynix adopte le hybrid bonding pour la HBM5, cette génération devant arriver sur le marché entre 2029 et 2030, parallèlement au prochain cycle majeur des GPU pour l’IA. La firme indique que cette avancée marquerait la transition du union hybride d’une technologie prometteuse à une phase de production à grande échelle dans le marché HBM. Les arguments de Counterpoint ne sortent pas de nulle part. En mars 2026, Applied Materials




