Auteur : Maria Lafaye D.

Huawei adopte Ascend à CUDA et gagne du terrain face à NVIDIA en Chine

LogicFolding de Huawei réduit les tampons, mais la chaleur reste le défi

Huawei met en marcha una nueva arquitectura de chips denominada LogicFolding, diseñada para incrementar la densidad de cálculo sin depender únicamente de la reducción del tamaño de los transistores. La compañía asegura que esta técnica puede reducir aproximadamente en un 50 % los buffers de reloj al acortar las conexiones internas del chip. Sin embargo, un análisis de un experto en semiconductores señala una limitación diferente: al apilar varias capas activas de silicio, la disipación térmica puede convertirse en un obstáculo para alcanzar altas frecuencias en procesadores móviles. Resumen de LogicFolding de Huawei en 30 segundos LogicFolding reorganiza las conexiones internas del chip en dirección vertical, permitiendo la integración de distintas capas activas de silicio. Huawei afirma que puede acortar

DigitalOcean ferme silencieusement ses crédits pour les projets open source

DigitalOcean a décidé de mettre fin à son Programme de Crédits Open Source, le dispositif par lequel il fournissait des crédits d’infrastructure à des projets open source, sans en faire l’annonce publique au préalable. Les premiers cas connus montrent l’impact sur des projets utilisant le cloud pour des tâches critiques : Node.js a envisagé de migrer 21 serveurs virtuels, tandis que d’autres mainteneurs cherchent de nouveaux sponsors pour éviter d’assumer soudainement le coût de leur infrastructure. Les points clés des crédits open source de DigitalOcean en 30 secondes DigitalOcean a arrêté de traiter les nouvelles demandes et renouvellements dans le cadre de son programme de crédits pour projets open source. Les crédits déjà accordés restent valables selon leurs conditions initiales,

Mistral Large 4 : 1 billion de paramètres, 49 milliards actifs et poids ouverts

Mistral a présenté Large 4, un modèle multimodal doté d’un billion de paramètres, activant 49,000 milliards lors de chaque exécution. La société le positionne comme sa nouvelle arme pour rivaliser dans les domaines de la programmation, des agents, de la science, de la finance et de la cybersécurité. Ce modèle est déjà accessible en aperçu via API, avec la publication de ses poids prévue pour fin octobre, permettant ainsi son déploiement en dehors de l’infrastructure de Mistral. Les points clés de Mistral Large 4 en 30 secondes Large 4 atteint un milliard de paramètres totaux, avec 49 000 milliards actifs. Il est nativement multimodal et conçu pour traiter du code, des images, des outils et des flux d’agents. Mistral affirme

Capgemini devient le premier partenaire à recevoir la désignation SAP Sovereign Cloud Partner

L’Espagne accélère son plan d’IA alors que seulement 28 % du secteur public progresse

L’Espagne souhaite accélérer l’adoption de l’intelligence artificielle dans l’administration, alors que la mise en œuvre à grande échelle reste l’un des principaux défis du secteur public. Le rapport Données et IA dans le secteur public 2026 de Capgemini indique que seulement 28 % des organisations publiques interrogées ont réussi à faire évoluer leurs initiatives en IA, un chiffre qui contraste avec l’ambition du gouvernement espagnol, qui prévoit de construire de nouvelles infrastructures, formations, mesures de sécurité et services administratifs basés sur cette technologie. Les clés de l’IA dans l’administration publique espagnole en 30 secondes Capgemini situe à 28 % le pourcentage d’organisations publiques ayant réussi à faire évoluer leur projets en IA. L’Espagne prévoit une gigafactory de l’IA avec un

AMD intègre la mémoire dans l'encapsulation de Versal pour accélérer l'IA, la physique et la défense

AMD été révèle le socket SB1 pour ses CPU IA jusqu’à 72 cœurs

AMD prévoit pour 2027 une version spécialisée de ses processeurs EPYC destinée à agir comme CPU hôte dans des systèmes d’intelligence artificielle, et un fabricant de solutions de refroidissement a récemment révélé une information que AMD n’avait pas encore publiée : été, également connu sous le nom d’EPYC 9006 LP, utilisera le socket SB1. Dynatron a inclus dans son catalogue un dissipateur thermique qui identifie explicitement la compatibilité avec ces processeurs, apportant ainsi un nouvel élément à une plateforme conçue pour fonctionner en complément de nombreux accélérateurs. Les clés d’AMD Verano et du socket SB1 en 30 secondes Verano est le nom en code des AMD EPYC 9006 LP destinés aux nœuds hôtes pour IA. La plateforme sera lancée en

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC aborde ses résultats avec l’IA, les prix et la fabrique d’Arizona au centre

TSMC aborde sa prochaine présentation de résultats avec trois enjeux majeurs qui concentrent une grande partie de l’attention du marché : l’impact du cycle d’investissement dans l’intelligence artificielle, l’évolution des prix de fabrication des puces et l’avancement de ses grands projets de production, notamment l’expansion des capacités aux États-Unis. La société taïwanaise devra fournir de nouvelles indications sur la demande pour les nodes avancés et sur la durée probable du rythme actuel de croissance lié à l’IA. Les clés de TSMC en 30 secondes L’intelligence artificielle demeure le principal axe des prévisions concernant l’activité de TSMC. Les prix de fabrication et la marge sur les procédés avancés seront des éléments scrutés par le marché. L’expansion internationale des capacités, notamment en