Auteur : Maria Lafaye D.

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC et Amkor ferment le maillon manquant du chip américain

TSMC et Amkor Technology ont signé un accord de 10 ans pour accélérer l’intégration avancée des semi-conducteurs aux États-Unis. Ce partenariat permettra à TSMC de confier à Amkor des services avancés d’emballage et de test en Arizona, une composante stratégique pour que la fabrication de puces sur le sol américain ne dépende pas du transport des wafers vers l’Asie pour la phase finale. Cette annonce intervient à un moment où l’industrie reconnaît que la simple miniaturisation des transistors ne suffit plus. Les puces destinées à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance, à l’automobile et à l’électronique avancée requièrent plus de mémoire, de connexions et de capacité dans des modules de plus en plus complexes. C’est ici qu’intervient l’emballage avancé, une

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

Galatek choisit la Malaisie pour se développer dans les équipes de semiconducteurs et d’IA

Galatek Technologies a inauguré sa première installation de fabrication en Malaisie dans le cadre d’un plan d’investissement pouvant atteindre 100 millions de dollars au cours des cinq prochaines années. La nouvelle usine, située dans la zone industrielle de Prai, à Penang, sera conçue comme un centre régional de production, d’assemblage, de tests et de livraison pour les clients des secteurs des semi-conducteurs, de l’électronique avancée et des sciences de la vie. Basée à Singapour et soutenue par des investisseurs tels que Granite Asia, la société a débuté ses opérations en Malaisie avec un investissement initial d’environ 2 millions de dollars. Son objectif est d’accroître la capacité, de développer les talents locaux et d’augmenter la part des fournisseurs malaisiens dans sa

Snapdragon Wear Elite : Qualcomm souhaite que l’« IA personnelle » vive sur le poignet, dans une épingle ou un pendentif

Qualcomm en négociation pour racheter Tenstorrent : un pari à 10 milliards sur l’inférence IA

Qualcomm serait en négociation avancée pour racheter Tenstorrent, la startup de Jim Keller spécialisée dans les accélérateurs IA, pour un montant compris entre 8 et 10 milliards de dollars. Aucun accord officiel n’a été annoncé, mais selon des sources financières citées par The Information, les discussions sont réelles. Si cette opération aboutit, elle constituerait le coup le plus décisif de Qualcomm pour s’imposer dans l’infrastructure IA — un marché que NVIDIA domine sans partage depuis plusieurs années. Le timing compte. Qualcomm déploie ses plateformes AI200 et AI250 pour l’inférence en centres de données, avec des livraisons prévues en 2026 et 2027. Ces systèmes à l’échelle d’un rack promettent une inférence efficace pour les grands modèles : 43 To de mémoire

NVIDIA présente pour la première fois le superchip Vera Rubin : deux GPU "de taille réticulaire", CPU Vera de 88 cœurs et objectif de production en 2026

L’IA pousse les datacenters vers le 800 VDC : l’alimentation, nouveau front de bataille

L’argent et les GPU ne suffisent plus pour construire des datacenters IA. L’électricité, sa distribution, ses pertes et son volume de cuivre sont devenus des contraintes physiques que les architectes d’infrastructure ne peuvent plus contourner. NVIDIA et Google préparent la transition vers des architectures 800 VDC — 800 volts en courant continu haute tension — pour alimenter des racks qui dépassent le mégawatt. TrendForce les identifie comme les premiers grands adoptants, avec des envois de composants attendus dès le troisième trimestre 2026. Le problème est simple à comprendre. Un rack IA traditionnel tourne aujourd’hui à 48 V ou 54 V en courant continu. Pour transporter 1 MW à cette tension, le courant requis est énorme. Ce courant génère des pertes

Projet Casiopeia : futur centre de données de 140 MW à Espinardo, Murcie

Murcia aspire à figurer sur la carte des centres de données avec Casiopeia

Murcie souhaite renforcer sa position dans la nouvelle géographie des centres de données en Espagne. Le Groupe Fotones prépare le projet Casiopeia, une installation prévue dans le campus d’Espinardo, avec un investissement initial de 1,15 milliard d’euros et une puissance totale pouvant atteindre 140 MW répartis en deux phases. Cette initiative, rapportée par Murcia Plaza, place la région de Murcie face à une éventuelle entrée sur un marché qui jusqu’à présent était très concentré autour de hubs comme Madrid et Barcelone. L’envergure du projet est impressionnante : SpainDC estime que la région dispose actuellement d’environ 1 MW de capacité installée en centres de données, tandis que Casiopeia propose 78 MW pour la première phase et 62 MW supplémentaires pour la

Google cherche à sécuriser l’approvisionnement optique pour ses centres de données d’IA

La course à la construction de centres de données pour l’intelligence artificielle ne dépend plus seulement des GPU, de la mémoire HBM, de l’énergie ou du refroidissement liquide. Elle commence également à s’appuyer sur des composants bien moins visibles mais essentiels pour faire transiter les données à grande vitesse à l’intérieur et entre les racks. L’un d’eux est le substrat en phosphure d’indium, connu sous le nom d’InP, une couche stratégique pour les dispositifs optiques utilisés dans les communications à haute vitesse. Google et d’autres grands fournisseurs cloud intensifient leurs efforts pour diversifier l’approvisionnement en ces substrats, en dehors de la Chine, selon des sources de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs spécialisés. L’objectif n’est plus uniquement d’obtenir le meilleur prix,