Xiaomi a présenté le XRING O3, sa nouvelle génération de processeurs mobiles conçus en interne. Ce chipset, fabriqué par TSMC selon la technologie de 3 nanomètres, intègre 24 milliards de transistors et comporte une architecture CPU à dix cœurs sans les traditionnels cœurs à faible consommation. Cependant, l’une des innovations majeures réside dans la mémoire : Xiaomi affirme qu’il s’agit du premier SoC pour smartphones compatible LPDDR6, avec une bande passante pouvant atteindre 113,8 Go/s.
Les points clés du Xiaomi XRING O3 en 20 secondes
- Xiaomi maintient la technologie 3 nm pour son nouveau processeur, avec 24 milliards de transistors sur 133 mm².
- La CPU utilise dix cœurs haute performance, atteignant jusqu’à 4,35 GHz.
- Il est équipé d’une nouvelle GPU G2-Ultra NX à 16 cœurs.
- C’est le premier processeur mobile annoncé avec LPDDR6 à 10 667 Mbps, selon Xiaomi.
- Son lancement est prévu en septembre avec le Xiaomi 18 Fold.
Le XRING O3 succède au XRING O1, présenté en 2025, confirmant ainsi l’engagement de Xiaomi à investir dans un silicium conçu en interne. La société rejoint ainsi un cercle restreint de fabricants de smartphones capables de concevoir en interne certains des processeurs utilisés dans leurs appareils, bien qu’elle continue de faire appel à une fabrication externe.
Ce choix stratégique a également une lecture industrielle : développer un SoC propre permet à Xiaomi de mieux contrôler des aspects tels que la CPU, la GPU, l’intelligence artificielle, le traitement d’image, la mémoire et la consommation électrique. Cela réduit également sa dépendance technologique envers des fournisseurs externes comme Qualcomm ou MediaTek.
Une CPU à dix cœurs sans cœurs à faible consommation
Xiaomi a adopté une configuration peu conventionnelle pour le XRING O3.
La CPU comporte dix cœurs répartis en trois groupes : deux Arm C1-Ultra à un maximum de 4,35 GHz, quatre C1-Premium à 3,68 GHz, et quatre C1-Pro à 3,15 GHz. Aucun de ces cœurs ne correspond aux traditionnels cœurs à faible consommation, généralement utilisés pour les tâches peu exigeantes.
De plus, le processeur inclut 16 Mo de cache de niveau système (SLC).
Selon Xiaomi, cette architecture permet d’améliorer d’environ 60 % les performances de la CPU par rapport au XRING O1. La société affirme également avoir optimisé jusqu’à 25 % l’efficacité énergétique dans certaines charges faibles et moyennes. Ces chiffres, issus du fabricant, devront être validés par des tests indépendants une fois que des appareils commerciaux seront disponibles.
Physiquement, cette évolution se traduit par une augmentation de la taille du die : le XRING O3 occupe environ 133 mm², contre 109 mm² pour son prédécesseur, tout en intégrant 24 milliards de transistors.
L’entreprise n’a pas encore adopté la technologie de 2 nm. Elle continue d’utiliser le procédé de 3 nm de TSMC, identifié dans certaines sources sous le nom de N3P.
En matière de graphismes, une autre évolution notable apparaît : le XRING O3 intègre une Arm G2-Ultra NX de 16 cœurs. Xiaomi affirme que cette GPU offre jusqu’à 85 % de performance graphique en plus et une amélioration de 182 % du ray tracing par rapport à la génération précédente, tout en consommant moins d’énergie dans certains scénarios. Comme pour le CPU, ces chiffres proviennent de comparaisons internes au fabricant, à prendre avec prudence jusqu’à des tests indépendants.
LPDDR6, un bande passante jusqu’à 113,8 Go/s
La mémoire pourrait s’avérer l’un des aspects techniques les plus marquants du XRING O3.
Le processeur supporte LPDDR6 à 10 667 Mbps, via un bus de 4 × 24 bits, permettant d’atteindre une bande passante maximale de 113,8 Go/s. Xiaomi indique une amélioration de 48 % par rapport au XRING O1.
Il ne suffit pas simplement d’augmenter une valeur sur la fiche technique. La bande passante mémoire est de plus en plus cruciale dans les appareils mobiles, notamment avec la croissance des charges graphiques et des modèles d’intelligence artificielle exécutés localement.
La LPDDR6 représente la nouvelle génération de mémoire à faible consommation énergétique, destinée aux smartphones et autres dispositifs. Le standard JESD209-6 a été publié par JEDEC en juillet 2025, initialement à 10,667 Gbps, avec une marge de progression jusqu’à 14,4 Gbps. La standardisation inclut également des modifications architecturales par rapport à la LPDDR5X, afin d’améliorer performance et efficacité.
L’arrivée prochaine de cette mémoire chez Xiaomi pourrait lui conférer un avantage temporaire, même si la disponibilité et le coût de la LPDDR6 seront des facteurs déterminants une fois cette mémoire déployée à grande échelle.
Le XRING O3 intègre également une NPU (unité de traitement neuronal) dédiée à l’intelligence artificielle locale. Selon les spécifications communiquées, sa capacité tensorielle est évaluée à 200 TOPS, avec 3,13 TFLOPS en traitement vectoriel. Xiaomi affirme que cette nouvelle unité offre une amélioration de 45 % dans certaines charges IA par rapport à la génération précédente.
Xiaomi améliore aussi la photographie et la vidéo
Le design intégré permet à Xiaomi d’intervenir également dans un aspect de plus en plus crucial : le traitement d’image.
Le XRING O3 possède la cinquième génération du ISP (processeur de signal d’image) de la société, qui supporte des capteurs jusqu’à 432 mégapixels, ainsi que des configurations multi-camera.
Il offre aussi un traitement couleur sur 24 bits et une accélération matérielle pour différents types de vidéo, y compris la décodification H.266/VVC.
Ce dispositif transforme le XRING O3 en plus qu’une simple mise à niveau axée sur la performance brute. Xiaomi assemble dans ce silicium CPU, GPU, NPU, mémoire et traitement d’image, avec des caractéristiques conçues spécifiquement pour ses appareils.
Les premiers tests du Xiaomi 18 Fold, prévu pour septembre, permettront d’évaluer dans quelle mesure ces améliorations se traduisent par une meilleure performance, autonomie et gestion thermique en usage réel.
Le fabricant a également confirmé que le XRING O3 sera lancé en septembre dans le cadre du Xiaomi 18 Fold, son prochain smartphone pliable. Certains échos évoquent aussi une adoption dans le futur Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Initialement, ces annonces concernent le marché chinois. La commercialisation à l’international reste à confirmer, mais montre une stratégie d’expansion pour la gamme de processeurs Xiaomi.
Au-delà des produits immédiats, cette démarche témoigne de l’ambition de Xiaomi d’investir dans la conception avancée de processeurs, impliquant des investissements durables et des équipes d’ingénierie importantes, avec pour objectif d’étendre cette capacité à davantage de segments.
En parallèle, Xiaomi a aussi présenté d’autres développements de silicium intégré, dont le XRING O100, orienté intelligence artificielle, et le XRING D100, destiné à l’automobile. La famille XRING vise ainsi à dépasser le seul domaine des smartphones.
Le XRING O3 sera la première étape concrète avec des spécifications audacieuses : saut vers LPDDR6, nouvelle architecture CPU et GPU à 16 cœurs. Cependant, c’est dans l’usage en conditions réelles, notamment avec le Xiaomi 18 Fold, que l’on pourra mesurer la véritable portée de ces avancées en termes de performance soutenue, autonomie et gestion thermique.
Questions fréquentes
Quel procédé de fabrication pour le Xiaomi XRING O3 ?
Le XRING O3 est fabriqué par TSMC selon la technologie de 3 nanomètres. Les sources techniques identifient précisément le nœud comme étant le N3P.
Le XRING O3 est-il compatible avec la mémoire LPDDR6 ?
Oui. Xiaomi garantit qu’il s’agit du premier processeur pour smartphones annoncé avec LPDDR6, atteignant jusqu’à 10 667 Mbps avec une bande passante de 113,8 Go/s.
Combien de cœurs comporte le XRING O3 ?
La CPU comporte dix cœurs : deux C1-Ultra jusqu’à 4,35 GHz, quatre C1-Premium à 3,68 GHz, et quatre C1-Pro à 3,15 GHz. Xiaomi ne comporte pas de cœurs à faible consommation traditionnellement présents dans d’autres architectures.
Quel smartphone inaugurera le XRING O3 ?
Le premier appareil annoncé avec ce processeur sera le Xiaomi 18 Fold, dont le lancement est prévu pour septembre 2026.
