Wiwynn a profité de Computex 2026 pour présenter la direction future de l’infrastructure physique soutenant la prochaine génération d’intelligence artificielle. La société taïwanaise, spécialisée dans les serveurs, le stockage et les solutions rack-scale pour centres de données, a dévoilé une vision allant bien au-delà de l’ajout de GPU dans un rack. Son message est clair : l’IA ne se limite plus au calcul, mais exige une ingénierie système complète.
L’exposition de Wiwynn mêle des serveurs d’IA à échelle rack, une réfrigération liquide avancée, une interconnexion optique, une distribution électrique en courant continu haute tension et un stockage haute performance pour bases vectorielles et charges de graphes. Il s’agit d’une photographie d’une évolution déjà perceptible dans les grands centres de données : la densité de puissance, la chaleur générée et le flux de données deviennent des contraintes aussi critiques que la puissance du processeur lui-même.
De serveurs isolés à des usines d’IA intégrées
Wiwynn place le concept d’« usine d’IA » (AI Factory) au cœur de sa proposition. Bien que cette idée ne soit pas nouvelle, elle définit désormais clairement le marché : un centre de données dédié à l’IA ne ressemble pas à une infrastructure traditionnelle avec des serveurs génériques. Il s’agit d’une architecture spécialement conçue pour l’entraînement, l’exécution et l’alimentation de modèles à grande échelle, avec des racks complets optimisés comme une seule unité.
Un des annonceurs majeurs concerne la préparation par Wiwynn et Wistron de la plateforme NVIDIA Vera Rubin NVL72, un système rack-scale entièrement refroidi par liquide combinant 72 GPU NVIDIA Rubin et 36 CPU NVIDIA Vera. Selon Wiwynn, cette plateforme vise l’entraînement, l’inférence et le raisonnement pour les modèles en périphérie, avec jusqu’à 10 fois de gain en performance par watt grâce à une conception extrême intégrée.
L’entreprise a aussi présenté une solution AMD Helios basée sur la spécification OCP ORv3 Open Rack Wide, intégrant GPU AMD Instinct MI400, CPU AMD EPYC de 6e génération, technologies réseau AMD Pensando et la plateforme ROCm. Si la philosophie diffère de NVIDIA, l’objectif reste le même : construire une infrastructure IA ouverte, évolutive et apte à déployer à grande échelle dans des environnements hyperscalables.
| Plateforme | Approche | Éléments clés |
|---|---|---|
| NVIDIA Vera Rubin NVL72 | Rack fermé, refroidissement liquide intégré | 72 GPU Rubin, 36 CPU Vera |
| AMD Helios | Architecture ouverte basée sur OCP ORv3 | GPU MI400, EPYC 6e gen, Pensando, ROCm |
| Prototype de stockage | Chargements intensifs de données pour IA | 96 SSD E3.S refroidis par liquide |
| Optique à montage haut | Interconnexion optique pour IA | CPO, moteurs optiques TeraPHY, sources de lumière ELSFP | Distribution électrique HVDC 800 V | Distribution à haute densité | Power rack, busbar liquide, PDB 800 V / 50 V |
La leçon est claire : le rack devient la nouvelle unité de conception minimale. Autrefois, une entreprise pouvait considérer séparément serveurs, switches et stockage. En IA avancée, ces frontières s’effacent ; CPU, GPU, mémoire, stockage, réseau, alimentation et refroidissement doivent désormais être conçus conjointement.
L’électricité et la chaleur deviennent des composants du produit
Un aspect marquant de l’approche de Wiwynn est la distribution électrique HVDC à 800 V via rack, élaborée en collaboration avec des partenaires comme Delta et TE Connectivity. Avec la montée en densité de puissance par rack, la distribution traditionnelle montre ses limites : plus de puissance engendre plus de pertes, plus de chaleur, un câblage accru, une complexité plus grande et des risques opérationnels amplifiés.
L’architecture proposée inclut un « power rack », un busbar liquide et une carte de distribution transformant 800 V en 50 V. Ce type de conception vise à améliorer l’efficacité énergétique et à préparer les centres de données pour des racks IA beaucoup plus denses. Ce n’est pas un détail mineur : alimenter de façon stable et efficace un tel système peut être aussi critique que le choix de la GPU elle-même.
La refroidissement constitue un autre enjeu majeur. Wiwynn a présenté une carte froide double face pour ASIC jusqu’à 6 kW, utilisant le TIM Liquid Metal et une architecture de PCB avec cavités conçues pour supporter la livraison verticale de puissance. Selon la société, ce design réduit les trajets d’alimentation de plus de 80 % en environnements compacts, tout en améliorant de plus de 30 % l’efficacité thermique grâce au métal liquide, matériau d’interfaçage thermique avancé.
La société a également dévoilé des solutions en matériaux composites de diamant, offrant une conductivité thermique élevée et un poids réduit par rapport au cuivre. La toute première application étant une carte froide à microcanaux, avec de futures possibilités d’intégration au niveau du encapsulage de puces. Cela confirme la tendance majeure : l’avenir de l’IA ne reposera pas uniquement sur un silicium plus puissant, mais aussi sur de nouveaux matériaux, formats de racks innovants et techniques d’évacuation thermique avancées.
L’interconnexion optique : le prochain goulet d’étranglement
Wiwynn s’intéresse également à l’interconnexion optique via CPO, ou optique co-packagée. La raison est simple : les modèles d’IA nécessitent de transférer d’énormes quantités de données entre accélérateurs, mémoire, stockage et réseaux. Si le cuivre a longtemps suffi, il commence à montrer ses limites en matière de distance, de consommation et de bande passante à haute densité.
La société collabore avec Ayar Labs et GUC pour expérimenter un design rack d’interconnexion optique à échelle. Ce système intègre des ASIC IA avec empaquetage avancé 2.5D, des moteurs optiques TeraPHY, des sources lumineuses ELSFP SuperNova, du routage de fibres et des interconnexions optiques. Elle a par ailleurs développé une solution de refroidissement liquide spécifique pour ELSFP, destinée à maintenir une connectivité optique fiable dans le châssis.
Ce développement annonce une étape clé : l’optique ne sera plus la simple connectique entre racks ou salles, mais se rapprochera des chips, car le déplacement de données à l’intérieur d’une usine d’IA demeure un coût énergétique et technique majeur. Si le débit maximal devient une limite, l’interconnexion optique ne sera plus une option supplémentaire, mais une nécessité absolue.
| Défis de l’IA à grande échelle | Solutions technologiques proposées par Wiwynn |
|---|---|
| Consommation accrue par rack | Distribution HVDC à 800 V |
| Chaleur générée par chaque puce | Cartes froides doubles faces et métal liquide |
| Densité thermique élevée | Matériaux composites de diamant |
| Déplacement massif de données | Interconnexion optique et CPO |
| Besoins croissants en stockage | Serveurs avec 96 SSD E3.S refroidis par liquide |
| Complexité de déploiement | Design intégrés au niveau rack |
Le prototype de stockage s’inscrit dans cette vision. Wiwynn a présenté un serveur doté de 96 SSD E3.S refroidis par liquide, conçu pour offrir des performances élevées en IOPS, notamment pour des applications utilisant des GPU NVIDIA capables de saturer les connexions PCIe. Ce système cible des charges comme les bases de données de graphes et les bases vectorielles, de plus en plus importantes dans les domaines de l’IA, de la recherche sémantique et du RAG.
Le centre de données IA réclame un codéveloppement
La présentation de Wiwynn lors de Computex 2026 reflète un changement profond dans l’industrie. Pendant longtemps, les progrès en infrastructure reposaient sur des améliorations relativement séparées : processeurs plus rapides, plus de mémoire, réseaux améliorés ou stockage plus dense. L’IA impose une nouvelle approche : lorsqu’un rack consomme des dizaines, voire des centaines de kilowatts, tout est connecté.
L’ingénierie thermique influence la performance soutenue. La distribution électrique détermine la densité. L’interconnexion limite l’extension. Le stockage conditionne l’accès aux données à grande vitesse. La refroidissement liquide ne relève plus de l’option exotique : il devient partie intégrante du design. Les fabricants ODM, comme Wiwynn, prennent du poids car ce sont eux qui transforment des designs de référence en systèmes à déployer à grande échelle.
William Lin, président et CEO de Wiwynn, résume cette nouvelle tendance : « L’IA n’est plus uniquement un défi de calcul, mais un défi d’ingénierie de système complet. » Cette conviction explique pourquoi Computex devient une vitrine de plus en plus importante pour l’infrastructure IA. Une grande partie de l’innovation ne se limite pas à la présentation de nouveaux modèles ou à des benchmarks, mais réside dans la manière dont on empaquète, alimente, connecte et refroidit le hardware.
Pour les opérateurs de centres de données et les fournisseurs cloud, ces innovations ont une conséquence directe : les installations existantes ne seront pas forcément prêtes face à la densité de l’IA moderne. Adapter énergie, refroidissement, distribution électrique et réseaux internes peut coûter autant que l’achat des serveurs. D’où l’importance croissante des architectures rack-scale, qui ne relèvent pas seulement du rendement, mais aussi de la faisabilité physique.
Wiwynn propose une vision globale plutôt qu’un seul produit isolé, dessinant la voie vers un avenir où l’infrastructure IA englobe racks complets, refroidissement liquide, alimentation HVDC, interconnexion optique intégrée et stockage optimisé pour les données IA. Résultat : une infrastructure plus sophistiquée, mais aussi mieux adaptée aux exigences des modèles, des agents et des applications des années à venir.
Questions fréquentes
Qu’a présenté Wiwynn lors de Computex 2026 ?
Des solutions rack-scale pour centres de données IA, incluant plateformes NVIDIA Vera Rubin NVL72, AMD Helios, refroidissement liquide avancé, interconnexion optique CPO, stockage haute performance et distribution électrique HVDC.
Pourquoi la refroidissement liquide est-il crucial pour l’IA ?
Parce que les accélérateurs et ASIC d’IA consomment énormément d’énergie. La refroidissement liquide permet de dissiper efficacement la chaleur, favorisant une densité accrue par rack.
Qu’est-ce que la HVDC dans un centre de données ?
HVDC désigne la distribution électrique en courant continu haute tension. Wiwynn propose une solution de 800 VDC destinée à des racks d’IA très denses.
Quel rôle joue l’interconnexion optique en IA ?
L’optique permet de transférer de très grands volumes de données avec un débit supérieur et une consommation inférieure au cuivre dans certains scénarios. Elle est essentielle pour faire évoluer les clusters IA à haute densité.
source : prnewswire