Wiwynn a profilé Computex 2026 pour montrer la direction que prend l’infrastructure physique des centres de données IA. La société taïwanaise, spécialisée dans les serveurs, le stockage et les solutions rack-scale, a dévoilé une vision qui dépasse largement l’ajout de GPU dans un rack. Le message est direct : l’IA ne se limite plus au calcul, mais exige une ingénierie système complète.
L’exposition de Wiwynn couvre des serveurs IA à échelle rack, une réfrigération liquide avancée, une interconnexion optique, une distribution électrique en courant continu haute tension (HVDC) et un stockage haute performance pour bases vectorielles et charges de graphes. La densité de puissance, la chaleur générée et le flux de données deviennent des contraintes aussi critiques que la puissance du processeur lui-même.
De serveurs isolés à des usines d’IA intégrées
Wiwynn place le concept d’« AI Factory » au centre de sa proposition. Un centre de données dédié à l’IA ne ressemble pas à une infrastructure traditionnelle avec des serveurs génériques. C’est une architecture spécialement conçue pour l’entraînement, l’exécution et l’alimentation de modèles à grande échelle, avec des racks entiers optimisés comme une seule unité.
L’annonce majeure : Wiwynn et Wistron préparent la plateforme NVIDIA Vera Rubin NVL72, un système rack-scale entièrement refroidi par liquide combinant 72 GPU NVIDIA Rubin et 36 CPU NVIDIA Vera. La plateforme cible l’entraînement, l’inférence et le raisonnement, avec jusqu’à 10 fois de gain en performance par watt grâce à une conception intégrée poussée.
La société a aussi présenté une solution AMD Helios basée sur la spécification OCP ORv3 Open Rack Wide, intégrant GPU AMD Instinct MI400, CPU AMD EPYC 6e génération, technologies réseau AMD Pensando et la plateforme ROCm. L’objectif reste le même que chez NVIDIA : construire une infrastructure IA ouverte, évolutive et déployable à grande échelle dans des environnements hyperscalables.
| Plateforme | Approche | Éléments clés |
|---|---|---|
| NVIDIA Vera Rubin NVL72 | Rack fermé, refroidissement liquide intégré | 72 GPU Rubin, 36 CPU Vera |
| AMD Helios | Architecture ouverte OCP ORv3 | GPU MI400, EPYC 6e gen, Pensando, ROCm |
| Prototype stockage | Chargements IA intensifs | 96 SSD E3.S refroidis par liquide |
| Optique co-packagée (CPO) | Interconnexion optique pour IA | Moteurs TeraPHY, sources ELSFP |
| Distribution HVDC 800 V | Distribution à haute densité | Power rack, busbar liquide, PDB 800 V / 50 V |
La leçon est claire : le rack devient la nouvelle unité de conception minimale. CPU, GPU, mémoire, stockage, réseau, alimentation et refroidissement doivent désormais être conçus conjointement. L’approche d’NVIDIA et Dell va dans le même sens : voir comment NVIDIA et Dell positionnent l’IA générative au cœur de l’architecture des centres de données.
Électricité et chaleur : les nouvelles contraintes du rack IA
Un aspect marquant de la proposition Wiwynn est la distribution électrique HVDC à 800 V, développée avec Delta et TE Connectivity. Avec la montée en densité de puissance par rack, la distribution traditionnelle montre ses limites : plus de puissance entraîne plus de pertes, plus de chaleur, un câblage accru et des risques opérationnels amplifiés.
L’architecture proposée inclut un power rack, un busbar liquide et une carte de distribution transformant 800 V en 50 V. Alimenter de façon stable un tel système peut être aussi critique que le choix du GPU lui-même.
Le refroidissement est l’autre enjeu. Wiwynn a présenté une carte froide double face pour ASIC jusqu’à 6 kW, utilisant le TIM Liquid Metal et une architecture PCB avec cavités pour la livraison verticale de puissance. Ce design réduit les trajets d’alimentation de plus de 80 % en environnements compacts et améliore de plus de 30 % l’efficacité thermique. La société a également dévoilé des solutions en matériaux composites de diamant, offrant une conductivité thermique élevée et un poids réduit par rapport au cuivre, avec une première application sous forme de carte froide à microcanaux.
La conséquence directe : les installations de centres de données existantes ne seront pas toujours prêtes pour la densité de l’IA moderne. Adapter l’énergie, le refroidissement et la distribution électrique peut coûter autant que l’achat des serveurs. La question énergétique est centrale : Meta par exemple réserve déjà 1 GW d’énergie solaire spatiale pour alimenter ses centres de données IA.
L’interconnexion optique : prochain goulot d’étranglement
Wiwynn s’intéresse à l’interconnexion optique via CPO (optique co-packagée). Les modèles d’IA doivent transférer d’énormes quantités de données entre accélérateurs, mémoire, stockage et réseaux. Le cuivre commence à montrer ses limites en distance, consommation et bande passante à haute densité.
La société collabore avec Ayar Labs et GUC pour expérimenter un design rack d’interconnexion optique à échelle. Le système intègre des ASIC IA avec empaquetage avancé 2.5D, des moteurs optiques TeraPHY, des sources lumineuses ELSFP SuperNova et du routage de fibres. Une solution de refroidissement liquide spécifique pour ELSFP gère la chaleur générée par les sources lumineuses dans le châssis.
Ce développement annonce un changement de niveau : l’optique ne sera plus réservée à la connectique entre racks ou salles, mais se rapprochera des puces elles-mêmes. Déplacer des données à l’intérieur d’une usine d’IA reste un coût énergétique et technique majeur. Quand le débit maximal du cuivre devient une limite, le CPO ne sera plus une option avancée, mais une nécessité.
| Défi IA à grande échelle | Solution Wiwynn |
|---|---|
| Consommation accrue par rack | Distribution HVDC 800 V |
| Chaleur générée par les puces | Cartes froides doubles faces et métal liquide |
| Densité thermique élevée | Matériaux composites de diamant |
| Déplacement massif de données | Interconnexion optique CPO |
| Besoins croissants en stockage | 96 SSD E3.S refroidis par liquide |
| Complexité de déploiement | Design intégré au niveau rack |
Le centre de données IA comme projet d’ingénierie système
La présentation de Wiwynn lors de Computex 2026 réflète un changement profond. Les progrès en infrastructure reposaient sur des améliorations séparées : processeurs plus rapides, plus de mémoire, réseaux améliorés ou stockage plus dense. L’IA impose une nouvelle approche : quand un rack consomme des dizaines, voire des centaines de kilowatts, tout est connecté.
L’ingénierie thermique influence la performance soutenue. La distribution électrique détermine la densité. L’interconnexion limite l’extension. Le stockage conditionne l’accès aux données à grande vitesse. Le refroidissement liquide n’est plus une option exotique : il fait partie intégrante du design.
William Lin, président et CEO de Wiwynn, résume : « L’IA n’est plus uniquement un défi de calcul, mais un défi d’ingénierie de système complet. » Les fabricants ODM comme Wiwynn prennent du poids car ce sont eux qui transforment des designs de référence en systèmes déployables à grande échelle. Computex devient ainsi une vitrine de plus en plus importante pour l’infrastructure IA, où l’innovation se mesure moins à de nouveaux benchmarks qu’à la façon dont on empaquette, alimente, connecte et refroidit le hardware.
Pour les opérateurs de centres de données et les fournisseurs cloud, la conséquence est directe : les installations existantes ne seront pas toujours compatibles avec la densité de l’IA moderne. Adapter énergie, refroidissement, distribution électrique et réseaux internes peut coûter autant que les serveurs eux-mêmes. D’où l’importance croissante des architectures rack-scale, qui ne relèvent plus seulement du rendement, mais de la faisabilité physique.
Source : prnewswire
Questions fréquentes
Qu’a présenté Wiwynn lors de Computex 2026 ?
Des solutions rack-scale pour centres de données IA : plateformes NVIDIA Vera Rubin NVL72 et AMD Helios, refroidissement liquide avancé, interconnexion optique co-packagée (CPO), stockage haute performance à 96 SSD E3.S et distribution électrique HVDC 800 V.
Pourquoi le refroidissement liquide est-il devenu indispensable pour l’IA ?
Parce que les accélérateurs et ASIC d’IA génèrent des densités thermiques très élevées. Le refroidissement liquide dissipe la chaleur plus efficacement que l’air, rendant possible des densités par rack inaccessibles avec des systèmes de climatisation traditionnels.
Qu’est-ce que la distribution HVDC dans un centre de données IA ?
La distribution en courant continu haute tension (HVDC) à 800 V améliore l’efficacité énergétique et réduit les pertes par rapport aux distributions AC traditionnelles dans les racks très denses. Wiwynn propose un power rack avec busbar liquide et carte de distribution 800 V / 50 V.
Pourquoi l’interconnexion optique co-packagée (CPO) compte-t-elle pour l’IA ?
L’optique co-packagée permet de transférer de très grands volumes de données avec une consommation et une latence inferieures au cuivre à haute densité. Elle est appelée à devenir nécessaire dans les clusters IA où le déplacement de données entre accélérateurs représente un coût énergétique et technique majeur.
