
SK hynix révolutionne la mémoire mobile avec une DRAM qui dissipe la chaleur 3,5 fois mieux pour les smartphones avec IA
SK hynix, l’un des géants mondiaux des semi-conducteurs, a annoncé le lancement de fournitures de mémoire DRAM pour appareils mobiles intégrant un système de dissipation thermique hautement efficace, rendu possible grâce à l’utilisation d’un nouveau matériau innovant nommé High-K Epoxy Molding Compound (EMC). La société devient ainsi le premier acteur du secteur à appliquer cette avancée, qui pourrait transformer l’expérience utilisateur des smartphones haut de gamme dotés d’une intelligence artificielle intégrée. Le défi majeur réside dans la gestion de la chaleur générée par l’IA embarquée. La prolifération de fonctionnalités telles que la traduction instantanée, les assistants génératifs ou la modification avancée de vidéos en temps réel impose des exigences croissantes en matière de matériel. Lors de transferts rapides entre le




