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Film isolant ABF sur substrat semi-conducteur pour puce IA

Ajinomoto fait face au grand goulet d’étranglement invisible des puces IA

Ajinomoto, longtemps associée à l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs. Son film isolant, l’Ajinomoto Build-up Film (ABF), n’apparaît presque jamais dans les présentations des grands fabricants de puces. Pourtant, sans lui, l’encapsulation des processeurs avancés ne tiendrait pas. La pression sur ce matériau monte, portée par la croissance de l’IA générative et la proliferation des centres de données à grande échelle. Selon Shigeo Nakamura, directeur général d’Ajinomoto Fine-Techno, la société peut répondre à la demande de ses clients jusqu’en 2030. Au-delà, la visibilité est plus limitée. Cette prudence reflète le contexte global : la demande en IA croît vite, mais toute la chaîne de fabrication ne suit pas forcément au

Innoscience bat face à Infineon en Chine et ravive la guerre pour les puces GaN

Innoscience a remporté une victoire importante en Chine dans sa longue bataille de brevets contre Infineon sur la technologie du nitrure de gallium (GaN). La Cour populaire suprême de Chine a confirmé une ordonnance empêchant Infineon de vendre, proposer à la vente ou importer certains produits GaN sur le marché chinois, suite à une décision du Tribunal populaire intermédiaire de Suzhou qui avait conclu à la violation d’un brevet d’Innoscience. Cette décision ferme définitivement ce front judiciaire en Chine et intervient quelques semaines après que le Tribunal de la propriété intellectuelle de Pékin avait confirmé la validité de deux brevets clés d’Innoscience, tout en rejetant les demandes d’annulation déposées par la société allemande. Mais il ne faut pas l’interpréter comme

L'Inde doublera son marché de semiconducteurs d'ici 2030 et se consolide comme un hub mondial de talents

Keynes s’appuie sur le Japon pour faire de l’Inde un centre d’emballage de puces

L’Inde veut entrer dans l’industrie des semi-conducteurs par une voie pragmatique : l’emballage et les tests de puces. La collaboration de Kaynes Semicon avec l’entreprise japonaise AOI Electronics et Mitsui & Co. renforce cette stratégie, avec une usine à Sanand (Gujarat) qui est l’une des initiatives les plus visibles du pays pour s’emparer d’une part de la chaîne d’approvisionnement mondiale en quête d’alternatives à la Chine, Taiwan et l’Asie du Sud-Est. Kaynes Semicon, filiale de Kaynes Technology India, développe une unité OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) avec un investissement approuvé de 3 307 crore de roupies. Le gouvernement indien prévoit que cette installation produira plus de 6,33 millions de puces par jour, destinées aux secteurs industriel, automobile, électronique grand

Lãberit achète Gloin et ouvre un nouveau centre technologique en Extrémadure

Lãberit franchit une étape dans sa stratégie d’expansion nationale en rachetant Gloin, une société d’ingénierie logicielle basée à Cáceres. Cette opération renforce les capacités du groupe valencien dans le développement sur mesure, les technologies web et mobiles, et ouvre un nouveau centre opérationnel en Estrémadure — une région qui monte en puissance sur la carte technologique espagnole, au-delà des pôles traditionnels. Gloin compte 19 professionnels spécialisés, réalise un chiffre d’affaires de 1,2 million d’euros et tire 40 % de son activité du secteur financier. Fondée en 2010, elle se concentre sur des solutions web pour entreprises, applications mobiles et développement de logiciels pour des environnements exigeants. 19 professionnels et quatre fondateurs conservés L’opération intègre l’équipe de Gloin et ses compétences

Apple regarde déjà le puce A22 Pro de 1,4 nm pour l'iPhone 2028

Apple vise déjà la puce A22 Pro à 1,4 nm pour l’iPhone 2028

Apple n’a pas encore lancé ses premiers processeurs à 2 nm, mais la discussion autour de la prochaine avancée technologique a déjà commencé. Selon des informations attribuées à Mark Gurman, la société pourrait utiliser dès 2028 sa toute première puce fabriquée selon le procédé de 1,4 nm de TSMC, un hypothétique A22 Pro destiné aux modèles haut de gamme de l’iPhone. Il faut prendre ces informations avec prudence. Apple n’a confirmé ni le nom A22 Pro, ni le nœud de fabrication, ni la gamme concernée. Ce qui est certain, selon TSMC, c’est que son nœud A14 (commercialement associé au procédé 1,4 nm) progresse vers une production en volume en 2028. Apple figurera probablement parmi les premiers clients à y accéder.

L'intelligence artificielle devient-elle nucléaire ? Les accords des centres de données confirment l'inévitable

Le 22 juin peut séparer les centres de données réels de ceux en papier

Le secteur espagnol des centres de données arrive à une échéance délicate. Le 22 juin marque la fin de la période transitoire instaurée par le RDL 7/2026, période durant laquelle les titulaires de permis d’accès et de connexion à la demande doivent décider s’ils assument le nouveau coût de réserve de capacité, renoncent à leurs permis ou réduisent significativement la puissance accordée. Pour une industrie qui annonce depuis des mois des campus de 100, 200 ou même plus de 500 MW, ce changement n’est pas anodin. Jusqu’à présent, une partie du marché fonctionnait avec une logique relativement simple : assurer la capacité électrique, l’associer à un terrain, annoncer un projet et rechercher un client, un partenaire financier ou un acheteur.