AMD pourrait envisager de recourir à la fabrication chez Intel pour une partie de ses composants avancés. Une note récente de UBS mentionne AMD parmi les clients potentiels d’Intel Foundry pour EMIB-T, la nouvelle génération de packaging avancé du constructeur américain, aux côtés de sociétés telles que Google, Apple et SpaceX. Cette prévision intervient alors qu’une autre analyse, de Goldman Sachs, met en évidence l’écart encore considérable entre AMD et Nvidia en ce qui concerne les systèmes complets d’intelligence artificielle : ils estiment 50 000 racks pour Nvidia contre seulement 5 000 pour AMD en 2026, avec une distance qui persisterait jusqu’en 2028.
Les principales tendances d’AMD, Intel et la course aux racks IA en 30 secondes
- UBS anticipe d’éventuels accords d’Intel Foundry avec Google, Apple, AMD et SpaceX, bien qu’aucun contrat public n’ait encore été confirmé pour AMD.
- Intel affirme que l’intérêt de ses clients pour EMIB-T est élevé, et prévoit augmenter ses volumes en 2027.
- Goldman Sachs estime qu’en 2026, Nvidia disposera de 50 000 racks contre 5 000 pour AMD.
- Les prévisions s’amplifient pour 2028 avec 148 000 racks Nvidia et 15 000 pour AMD.
- AMD continue de développer Helios et son écosystème de fabrication afin de rivaliser à l’échelle des racks, au-delà de la seule GPU.
La perspective de voir AMD profiter de la technologie de fabrication d’Intel suscite l’étonnement, étant donné la longue rivalité entre les deux en matière de processeurs x86. Toutefois, le secteur actuel des semi-conducteurs tend à relativiser cette contradiction apparente : les entreprises peuvent concevoir leurs processeurs, faire fabriquer certains dies en fondation externe, acheter de la mémoire chez d’autres fournisseurs et recourir à différentes entreprises pour l’encapsulation avancée. La compétition sur le produit n’exclut pas nécessairement une relation client-fournisseur dans d’autres segments de la chaîne.
C’est précisément ce que Intel cherche à obtenir avec sa plateforme Foundry.
Il faut toutefois faire une distinction importante : UBS formule une prévision, elle ne confirme pas un accord concret entre AMD et Intel. La note de l’analyseur évoque d’éventuels engagements financiers ou paiements anticipés liés à de futurs contrats avec Google pour EMIB-T, Apple pour ses processeurs M, AMD, SpaceX, ainsi que d’autres clients potentiels.
Intel n’a pas encore identifié publiquement AMD comme client d’EMIB-T.
EMIB-T pourrait devenir une solution clé face aux obstacles du packaging
Intel décrit EMIB, Embedded Multi-die Interconnect Bridge, comme une technologie de packaging en 2.5D utilisant de petits ponts en silicium intégrés dans le substrat pour connecter divers dies avec un large débit.
EMIB-T ajoute des TSV (vias à travers le silicium) au pont lui-même, permettant des connexions verticales, en plus des communications latérales entre chiplets. Intel présente cette technologie comme adaptée à l’intégration logique-logique et logique-HBM, précisément la configuration requise pour des accélérateurs IA avancés.
Introduit en 2025, le programme EMIB-T est indiqué dans le rapport annuel comme étant en cours d’expansion en 2026.
Depuis lors, le calendrier a progressé.
Pour le second trimestre 2026, Intel indique que l’intérêt de ses clients pour EMIB-T reste « très élevé », la demande croissantes, et que la performance ainsi que la fiabilité atteignent les objectifs fixés. La société travaille à une industrialisation à grande échelle pour répondre à l’augmentation de la production attendue en 2027.
Cela confère un certain soutien industriel à la thèse de UBS, même si cela ne prouve pas qu’AMD soit déjà client de cette technologie.
Le packaging avancé est aujourd’hui devenu un des éléments clés des accélérateurs modernes.
Il ne suffit plus de concevoir une GPU.
Les systèmes actuels comportent plusieurs dies, une grande quantité de mémoire HBM, et des connexions à large bande passante dans un même boîtier. Des techniques comme CoWoS de TSMC ou EMIB d’Intel permettent de fabriquer ces architectures lorsque l’utilisation d’un seul chip monolithique devient peu pratique.
Et cette capacité est fortement sollicitée par l’expansion de l’IA.
AMD doit produire Helios à une échelle plus grande
La situation d’AMD illustre pourquoi une diversification de ses fournisseurs aurait du sens si une opportunité se présentait.
L’entreprise évolue de vente principalement d’accélérateurs Instinct individuels vers la commercialisation de Helios, une architecture IA en racks intégrant GPU, CPU EPYC, réseaux et logiciel ROCm.
AMD confirme que Helios s’appuiera sur des processeurs EPYC « Venice » et des accélérateurs Instinct MI450X, et prévoit de lancer plusieurs gigawatts d’ici la seconde moitié de 2026.
Pour atteindre ces volumes, l’entreprise a besoin de plus que de simples chips performants :
- HBM
- Packaging
- Sustrats
- Réseaux
- Fabrication ODM
- Refroidissement
- Alimentation
- Chaîne logistique capable de fournir des systèmes complets en quantité supérieure à celles des générations précédentes
En mai, AMD a annoncé plus de 10 milliards de dollars d’investissements dans l’écosystème taïwanais afin d’accroître ses capacités en packaging et fabrication pour l’IA. La société a aussi listé des partenaires comme Sanmina, Wiwynn, Wistron et Inventec pour accompagner la production en volume de Helios.
Une utilisation éventuelle de la Foundry d’Intel ne signifierait pas nécessairement le remplacement de TSMC comme principal fabricant.
Elle pourrait répondre à une stratégie de diversification sur une phase spécifique de la production.
Goldman Sachs confirme l’écart énorme face à Nvidia
Tandis qu’UBS se concentre sur la fabrication, Goldman Sachs analyse le résultat final : les racks IA qui pourraient arriver sur le marché.
Le graphique de Goldman Sachs Global Investment Research prévoit :
| Année | Racks Nvidia | Racks AMD | Ratio approximatif |
|---|---|---|---|
| 2025 | 19 000 | – | – |
| 2026E | 50 000 | 5 000 | 10 à 1 |
| 2027E | 92 000 | 13 000 | 7,1 à 1 |
| 2028E | 148 000 | 15 000 | 9,9 à 1 |
Ce sont des estimations de Goldman Sachs, sans commandes officielles ou chiffres confirmés par Nvidia ou AMD.
Cependant, ces projections soulignent la magnitude du défi pour AMD.
Il ne suffit pas de lancer une GPU concurrentielle à Nvidia dans certaines charges. La bataille s’étend désormais à des systèmes complets, qui arrivent dans les centres de données comme une unité intégrée.
Goldman Sachs a déjà souligné comment la densité accrue des systèmes actuels modifie la logique économique des centres de données. Un rack Nvidia NVL72 rassemble une puissance de calcul équivalente à ce qui aurait nécessité, il y a quelques années, une infrastructure beaucoup plus vaste.
Dans ce contexte, celui qui peut coordonner l’ensemble de la plateforme a un avantage :
- GPU
- CPU
- Interconnexion
- Switches
- Logiciels
- Fabrication
- Refroidissement
- Déploiement
Nvidia possède une avance grâce à ses années d’expérience dans l’intégration de tous ces éléments.
AMD s’efforce de répondre avec une plateforme ouverte
Helios constitue la réponse la plus claire d’AMD à cette montée en puissance.
La société a construit sa plateforme autour du Open Rack Wide (ORW), une norme de l’Open Compute Project, conçue pour des systèmes IA à haute densité, avec refroidissement liquide et grands nœuds accélérateurs.
L’approche stratégique d’AMD diffère de celle de Nvidia : elle mise sur une architecture plus ouverte et sur un réseau de partenaires capables de fabriquer et d’intégrer le système.
AMD a aussi renforcé Helios via des collaborations, notamment en juillet avec Cerebras, pour combiner Helios avec la technologie wafer-scale de Cerebras dans une architecture hybride pour l’inférence à faible latence. AMD envisage d’utiliser différents types de hardware pour les différentes phases du traitement, plutôt que d’imposer une plateforme unique pour l’ensemble du processus.
Ce type d’intégration montre qu’AMD cherche à rivaliser sur un spectre plus large que celui de la simple GPU.
Toutefois, les projections de Goldman Sachs indiquent que transformer cette stratégie en dizaines de milliers de racks reste un défi bien plus complexe.
Intel a besoin de clients externes actuellement
Une autre facette de l’histoire concerne Intel.
La société a récemment réalisé une augmentation de capital de 20 milliards de dollars, après avoir levé une offre initiale de 15 milliards. Elle a mis en vente 210 526 315 actions à 95 dollars chacune.
Ce financement vise à soutenir ses opérations, notamment la R&D, la fabrication et les investissements nécessaires pour ses futures générations de processeurs et de fonderie, qui exigent des dépenses considérables à long terme.
UBS considère cette opération comme un pont financier, permettant à Intel d’assurer sa trajectoire pour 2027 et 2028, en envisageant que de futurs accords de foundry pourraient générer des paiements anticipés et des engagements supplémentaires.
Bien qu’optimiste sur l’avancement d’Intel 14A, UBS exprime toutefois des réserves sur sa feuille de route actuelle.
Intel prévoit de lancer la production en volume de 14A en 2028, après une phase initiale de production à risque durant la seconde moitié de 2027.
EMIB-T pourrait devenir stratégique à court terme, en permettant à Intel d’attirer des clients qui ne seraient pas encore prêts à fabriquer leurs dies principaux sur un nœud Intel.
Un chip peut tout à fait être fabriqué chez TSMC puis encapsulé avec la technologie Intel, réduisant ainsi la barrière d’accès à la fabrication pour certains clients.
Une éventuelle collaboration AMD-Intel en packaging ne serait pas surprenante
Le terme « rival » ne rend pas justice à la complexité actuelle du secteur des semi-conducteurs.
AMD et Intel s’affrontent en CPU, mais commencent aussi à rivaliser dans les accélérateurs IA.
Cela n’empêche pas Intel de vendre à AMD une technologie d’encapsulation si celle-ci s’avère économiquement intéressante et répond aux critères techniques.
Dans d’autres segments, cette logique se retrouve aussi : Apple, par exemple, concurrence indirectement avec des fabricants qui sont aussi clients de TSMC. Nvidia et AMD dépendent du même fournisseur pour certains de leurs chips. Des entreprises concurrentes dans les serveurs peuvent partager des fournisseurs pour la mémoire, le packaging ou les réseaux.
Le secteur moderne du semi-conducteur est trop complexe pour que chaque société contrôle toute la chaîne. Par conséquent, une collaboration entre AMD et Intel en matière de packaging serait à la fois cohérente et stratégique.
Ce qui aurait une importance capitale, c’est ce que cela représenterait pour Intel Foundry : voir l’un de ses concurrents historiques faire confiance à sa capacité à fabriquer des composants avancés, ce constituerait une validation commerciale majeure pour sa stratégie d’ouverture à des clients externes.
Pour l’instant, il s’agit d’une simple prévision de UBS.
Intel confirme que sa plateforme EMIB-T voit son intérêt grandir et prépare la production pour des clients en 2027. De leur côté, AMD indique qu’elle doit augmenter sa capacité de packaging par le biais de nombreux partenaires.
Le nom de cette collaboration potentielle reste encore à confirmer par les deux sociétés.
Questions fréquentes
AMD a-t-elle déjà signé un accord avec Intel Foundry ?
Aucun contrat officiel n’a été annoncé à ce jour. UBS anticipe que AMD pourrait devenir un client de Intel Foundry, mais cela reste pour l’instant une hypothèse d’analyse.
Qu’est-ce qu’Intel EMIB-T ?
Il s’agit d’une évolution de la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d’Intel, utilisant des ponts en silicium intégrés dans le substrat et dotés de TSV, permettant des connexions verticales. Elle facilite aussi l’intégration de différents dies et de mémoire HBM à haute bande passante.
Combien de racks IA Goldman Sachs estime-t-il qu’AMD vendra ?
Goldman Sachs prévoit 5 000 racks en 2026, 13 000 en 2027 et 15 000 en 2028 pour AMD. Pour Nvidia, ils anticipent respectivement 50 000, 92 000 et 148 000 racks. Il s’agit de projections, non de chiffres officiels confirmés par les fabricants.
Pourquoi AMD aurait-elle besoin de plusieurs fournisseurs pour le packaging ?
Les plateformes Helios et futures architectures IA exigent de nombreux accélérateurs, mémoire HBM, et packaging avancé. La diversification des capacités permettrait à AMD d’augmenter ses volumes tout en limitant sa dépendance à un seul fournisseur ou une seule étape de la chaîne.
Source : wccftech
