Nan Ya Plastics a informé à ses clients d’une augmentation comprise entre 20 % et 25 % des prix de ses laminés revêtus de cuivre (CCL) et prepreg à partir du 1er septembre 2026, selon une notification commerciale datée d’août actuellement en circulation parmi ses partenaires et fournisseurs. La société explique cette décision par la hausse généralisée du coût des matières premières et, en particulier, par une pénurie de tissus en fibre de verre qui met sous tension une composante peu visible mais essentielle de la chaîne de production des circuits imprimés.

Les points clés de l’augmentation de Nan Ya en 20 secondes

• Nan Ya annonce une hausse de 20 % à 25 % pour les CCL et prepreg à compter du 1er septembre.
• La principale cause évoquée est la pénurie croissante de tissu en fibre de verre.
• Les CCL sont la matière de base utilisée pour fabriquer les circuits imprimés (PCB).
• Cette tension était déjà perceptible en 2026, affectant particulièrement les matériaux électroniques avancés.
• La croissance des serveurs d’IA et de calcul haute performance accroît la demande.

La lettre de la société précise que depuis le début de l’année, le marché mondial des matériaux électroniques connaît un fort déséquilibre entre l’offre et la demande. Nan Ya affirme avoir tenté d’absorber en interne une partie de l’augmentation des coûts, mais indique que l’accroissement actuel des dépenses de production dépasse déjà sa capacité à maintenir les prix antérieurs.

Cette notification s’inscrit également dans les signaux envoyés par Nan Ya tout au long de 2026. En mars, la société annonçait que ses matériaux électroniques représentaient déjà plus de la moitié de ses revenus mensuels, reconnaissant que l’expansion du marché de l’intelligence artificielle, combinée à la pénurie de matériaux de milieu et haut de gamme, mettait aussi sous pression la disponibilité des produits électroniques plus classiques.

Il s’agit donc d’un problème dépassant une simple hausse isolée des prix.

Qu’est-ce qu’un CCL et pourquoi une pénurie de fibre de verre est-elle préoccupante ?

Un laminé revêtu de cuivre, désigné communément par l’acronyme CCL (Copper Clad Laminate), est l’un des matériaux fondamentaux pour la fabrication des circuits imprimés ou PCB.

Sa structure peut sembler simple : elle combine un tissu en fibre de verre imprégné de résine avec une ou plusieurs couches de cuivre. Sur cette base, on réalise ensuite les pistes et connexions électriques nécessaires pour les applications dans les serveurs, ordinateurs, équipements de télécommunications, véhicules et presque tous les dispositifs électroniques complexes.

Le prepreg, également mentionné dans l’augmentation annoncée par Nan Ya, est un matériau intermédiaire constitué d’un tissu imprégné de résine, utilisé aussi bien dans la fabrication des CCL qu’en tant que couche d’adhésion dans les PCB multi-couches.

Les documents de Nan Ya confirment que ces matières premières sont étroitement liées. La société produit des CCL, prepreg, résines époxy, feuilles de cuivre et tissus en fibre de verre, une partie importante de ces matériaux étant consommée en interne pour fabriquer ses propres laminés.

C’est précisément la pénurie de tissu en fibre de verre qui apparaît maintenant comme l’un des principaux défis.

Nan Ya indique dans sa nouvelle communication que cette pénurie est devenue « exceptionnellement grave » et que l’écart entre l’offre et la demande s’accroît chaque mois. La société affirme que cela entraîne une hausse difficile à absorber de ses coûts d’approvisionnement.

Ce phénomène n’est pas une première :

En juin, le président de Nan Ya, Chou Ming-jen, reconnaissait que l’entreprise négociait encore les prix avec ses clients face à la forte demande de tissu en fibre de verre électronique. D’autres fabricants de CCL avaient également appliqué des augmentations dans la première moitié de l’année.

L’intelligence artificielle stimule les exigences en matière de composants électroniques

Une partie de cette tension provient de la croissance des serveurs d’intelligence artificielle et du calcul haute performance (HPC).

Ces systèmes nécessitent des cartes plus grandes et plus complexes, capables de connecter accélérateurs, processeurs, mémoire, contrôleurs réseau et autres composants à des vitesses toujours plus élevées.

Ce contexte impose aussi une amélioration des matériaux utilisés.

Les circuits destinés à ces systèmes avancés doivent gérer des caractéristiques telles que les pertes de signal, la stabilité dimensionnelle et l’expansion thermique. Avec l’augmentation de la taille, du nombre de couches et des vitesses de transmission, de petites variations dans la composition des matériaux peuvent poser des problèmes de fabrication ou de fiabilité.

Par conséquent, la demande se tourne vers des tissus en fibre de verre aux propriétés électriques et thermiques améliorées.

Nan Ya a annoncé une extension de sa collaboration avec la société japonaise Nitto Boseki pour produire du tissu en fibre de verre destiné aux substrats de circuits électroniques. La société a explicitement relié la croissance de ce marché à des applications telles que téléphones, ordinateurs et serveurs d’IA.

Les problèmes ne datent pas d’août. En mars, une autre communication de Nan Ya évoquait déjà une augmentation de 15 % pour les CCL et prepreg à partir du 16 mars, attribuée à la hausse des coûts du cuivre traité et à la pénurie persistante de tissu en fibre de verre électronique. Le secteur taïwanais confirmait alors que les fournisseurs de CCL avancés négociaient de nouveaux prix avec leurs clients.

En novembre 2025, la société avait déjà appliqué une hausse de 8 % sur ses gammes de CCL et prepreg, en raison de l’augmentation des coûts des matières premières.

L’intervalle de 20 % à 25 % constitue donc une accélération notable de cette tendance.

Du centre de données à un matériau peu connu du grand public

Cet épisode illustre jusqu’où s’étend l’expansion de l’infrastructure dédiée à l’intelligence artificielle.

Les attentions se concentrent souvent sur les GPU Nvidia ou AMD, la mémoire HBM, les processeurs et la capacité électrique des centres de données. Cependant, la fabrication de centaines de milliers de serveurs nécessite aussi d’énormes quantités de circuits, connecteurs, substrats, cuivre, résines et matériaux spécialisés.

Le groupe Formosa Plastics, auquel appartient Nan Ya, explique dans sa documentation de 2026 que l’expansion de l’IA et du calcul haute performance a accru la demande de serveurs tout en réduisant la disponibilité des matériaux avancés. La société indique que cette situation a entraîné une hausse à la fois du volume et des prix de CCL, cuivre et tissus en fibre de verre.

La situation est particulièrement sensible car l’augmentation de la production de ces matériaux ne peut pas se faire immédiatement.

Les tissus destinés aux circuits haute performance doivent respecter des spécifications strictes et être validés dans les chaînes d’approvisionnement. Pour les versions à faible expansion thermique, certains analyses industrielles prévoyaient déjà en 2026 une offre limitée, pouvant durer jusqu’en 2027, en attendant l’entrée en service de nouvelles capacités.

Une hausse de 25 % du prix du CCL ne se traduit donc pas directement par une augmentation équivalente du prix d’un serveur, d’une carte graphique ou d’un ordinateur. Le laminé ne représente qu’une partie du coût final, et les fabricants peuvent absorber, négocier ou compenser les variations entre différents composants.

Néanmoins, cette tendance constitue une nouvelle pression à l’échelle de la chaîne électronique.

Nan Ya fixe comme date effective le 1er septembre 2026, en utilisant la date d’expédition comme référence. Si la communication est appliquée comme prévu, les clients recevant des CCL et prepreg à partir de cette date feront face à des prix entre 20 % et 25 % plus élevés.

La suite dépendra de la capacité de la production de tissu en fibre de verre à suivre le rythme d’une demande sans cesse croissante pour l’électronique avancée.