TSMC Lance son Nouveau Procédé A14 au Symposium Technologique Nord-Américain

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a révélé lors de son Symposium Technologique en Amérique du Nord sa dernière innovation : le processus A14. Ce développement, qui constitue une avancée majeure par rapport au processus N2 déjà performant, promet de propulser la prochaine génération d’applications en intelligence artificielle, smartphones, véhicules autonomes et Internet des Objets (IoT).

A14 : Un Bond Technique Décisif

Le processus A14, selon TSMC, offrira jusqu’à 15 % d’amélioration en vitesse pour une consommation identique ou, alternativement, une réduction de 30 % de la consommation d’énergie pour un rendement équivalent. De plus, la densité logique augmentera de plus de 20 % par rapport à N2. Pour atteindre ces performances, TSMC a fait évoluer son architecture NanoFlex™ vers la version NanoFlex™ Pro, améliorant ainsi l’équilibre entre performance, efficacité énergétique et flexibilité de conception.

« Nos clients se tournent toujours vers l’avenir, et nous leur offrons le chemin le plus solide pour leur innovation », a déclaré Dr. C.C. Wei, président et CEO de TSMC. « Avec des technologies comme l’A14, nous relions le monde physique et numérique pour faire avancer le futur de l’IA. »

Innovations au-delà de l’A14

En plus de l’annonce de l’A14, TSMC a présenté des avancées dans d’autres domaines technologiques clés :

• CoWoS® (Chip on Wafer on Substrate) : En 2027, TSMC prévoit d’étendre cette technologie à une taille de grille de 9,5, permettant d’empiler 12 piles de HBM ou plus avec sa logique de pointe.

• System-on-Wafer (SoW-X) : Une solution basée sur CoWoS offrant une puissance de calcul 40 fois supérieure à l’actuel CoWoS, prévue également pour production en 2027.

De plus, TSMC promeut l’intégration de la photonique en silicium (COUPE™), des bases logiques pour HBM4 et de nouveaux régulateurs de tension intégrés, essentiels pour l’avenir de l’informatique en intelligence artificielle.

Accélération de la Transformation Numérique

TSMC a également mis à jour sa feuille de route pour des secteurs stratégiques :

• Smartphones : Grâce à sa technologie N4C RF, offrant une réduction de 30 % de la consommation et de la surface par rapport à N6RF+, l’entreprise vise à dominer le marché de la connectivité à haute vitesse pour des normes comme WiFi 8 et les systèmes audio sans fil enrichis en IA.

• Automobile : Le processus N3A est en phase finale de certification pour des applications automobiles, respectant des exigences strictes de qualité et de fiabilité pour les systèmes ADAS et les véhicules autonomes.

• Internet des Objets : Après avoir lancé son processus ultra-basse consommation N6e, TSMC prévoit de continuer avec N4e pour améliorer l’efficacité énergétique des dispositifs AI en périphérie.

Une Stratégie Globale d’Innovation

Avec plus de 2 500 participants à son Symposium en Amérique du Nord, TSMC renforce sa position de leader technologique, non seulement dans le secteur des semi-conducteurs, mais également en tant que moteur d’écosystèmes d’innovation. Lors de l’événement, en plus des conférences techniques, des start-ups ont pu présenter leurs projets dans une « Innovation Zone » conçue pour connecter des idées disruptives avec des investisseurs potentiels.

Cet événement marque le début d’une série de symposiums technologiques TSMC qui se dérouleront dans le monde entier dans les mois à venir, consolidant son leadership et anticipant les besoins de la prochaine génération d’industries numériques.