AMD intégrera UCIe à Versal RF pour connecter des chiplets IA, RF et communications
AMD intégrera le Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 dans certains dispositifs de la série Versal RF, une décision qui permettra de connecter directement dans le même encapsulant des chiplets spécialisés de divers types. La société prévoit que les premiers chiplets compatibles en production seront disponibles en association avec certains modèles de la série Versal […]
AMD intègre la mémoire dans l’encapsulation de Versal pour accélérer l’IA, la physique et la défense
AMD a présenté Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP), une nouvelle variante de ses SoC adaptatifs qui intègre la mémoire LPDDR5X directement à l’intérieur du boîtier. La conception technique est simple à expliquer, mais ses implications sont importantes pour les systèmes où chaque millimètre de circuit imprimé, chaque watt et chaque nanoseconde comptent […]
AMD présente la série Versal RF : SoCs adaptatifs avec la plus haute performance de calcul sur une seule puce
AMD continue de mener l’innovation dans la technologie hautes performances avec le lancement de la série Versal RF, son nouveau système sur puce (SoCUn SoC, abréviation de Security Operations Center (centre opérationnel de sécurité)…) adaptatif qui combine des convertisseurs de données de radiofréquence (RF) haute résolution, des moteurs d’intelligence artificielle (IA), des blocs de traitement […]
AMD lance la série Versal Premium Gen 2 pour stimuler l’accélération des systèmes dans des environnements à forte intensité de données
AMD a annoncé le lancement de sa plateforme de système sur puce adaptatif, AMD Versal™ Premium Series Gen 2, une solution conçue pour offrir des performances maximales sur une large gamme de charges de travail intensives en données. Grâce au soutien de technologies de pointe telles que Compute Express Link (CXL®) 3.1 et PCIe® Gen6, […]