TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]

Intel rejoint Terafab : le grand pari des puces d’Elon Musk

Intel rejoint Terafab et se lance dans le grand pari des puces d'Elon Musk

Intel officialise son engagement dans Terafab, le projet de fabrication de puces piloté par l’écosystème d’Elon Musk (Tesla, SpaceX, xAI). Intel Foundry apporte sa capacité de fabrication et son expertise en semi-conducteurs avancés. Cela s’inscrit dans la stratégie plus large d’Intel incluant le 18A et les chiplets pour la défense. Parallèlement, Meta développe aussi ses […]

SK hynix mise sur l’hybride pour la HBM5 et la mémoire IA

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

SK hynix mise sur une approche hybride pour la HBM5, prochaine génération de mémoire haute bande passante pour les accélérateurs IA. L’objectif : optimiser le rapport performance/coût/efficacité énergétique. SK hynix est le principal fournisseur de HBM pour NVIDIA. Les premiers échantillons HBM5 sont attendus 2026-2027 pour les GPU Rubin. Ce marché fait partie d’un secteur […]

Samsung déplace le capteur thermique vers le câblage en 2 nm

Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation

Samsung Foundry intègre le capteur thermique dans le câblage des puces 2 nm pour gagner espace et efficacité. Présenté à l’ISSCC 2026. En libérant de la surface pour les transistors actifs, Samsung améliore la précision thermique pour une meilleure gestion de fréquence. Cette innovation complète le chiplet GaN d’Intel pour les data centers et la […]

Microsoft et Google protègent leur DRAM avec SK hynix face à l’IA

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

La mémoire devient un goulet d’étranglement critique. Microsoft et Google cherchent à sécuriser leur approvisionnement DRAM avec SK hynix face à la demande explosive de l’IA. SK hynix mise aussi sur la HBM5 hybride pour les GPU IA, et Gartner prévoit 1,3 trillion $ pour les semi-conducteurs en 2026. Questions fréquentes Pourquoi sécuriser la DRAM […]

Techwinsemi profite du cycle haussier NAND impulsé par l’IA

SK hynix marque une étape avec la première NAND QLC de 321 couches : l'avenir du stockage pour l'ère de l'IA

La société chinoise Shenzhen Techwinsemi Technology (TWSC) profite du cycle haussier NAND impulsé par l’IA. TrendForce anticipe des hausses de prix de +70-75 % au T2 2026. Les fabricants de composants NAND bénéficient de la demande croissante en SSD pour data centers et PC IA. Ce marché est porté par la même dynamique que Samsung […]