Alibaba envisage de saisir la bourse pour sa filiale de puces T-Head afin de financer son offensive dans l’infrastructure d’IA
Alibaba prépare une éventuelle introduction en bourse de T-Head, sa branche de conception de semi-conducteurs, dans un mouvement qui s’inscrit dans une ambition plus large : assurer des fonds pour accélérer ses investissements en infrastructure d’intelligence artificielle (IA) et, au passage, renforcer son autonomie technologique en période de forte pression géopolitique sur la chaîne d’approvisionnement […]
Impulses, puces et watts : la nouvelle course pour contrôler l’économie de l’Intelligence Artificielle
En seulement quelques semaines, trois actualités apparemment sans lien ont esquissé une même image : l’économie de l’Intelligence Artificielle ne se limite plus au logiciel, aux modèles et aux « prompts ». Elle s’appuie principalement sur la capacité industrielle. Avec l’électricité, les minerais critiques et un accès réel aux GPU, qui fonctionnent aujourd’hui comme une […]
Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle
Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets […]
La Chine rejoint la course aux substrats en verre pour puces et tend la main à un marché destiné à redéfinir l’emballage de l’IA
La Chine a décidé de s’engager pleinement dans l’un des fronts les plus stratégiques —et moins visible pour le grand public— de l’industrie des semi-conducteurs : les susbstrats en verre. Il s’agit d’une technologie émergente qui vise à remplacer une partie des matériaux organiques traditionnels dans le emballage avancé des puces, un domaine essentiel pour […]
Tesla accélère sa feuille de route des puces d’intelligence artificielle et reconfigure Dojo : moins dépendance d’un seul fournisseur et cycles de 9 mois
Depuis plusieurs années, évoquer Tesla et ses semi-conducteurs propriétaires revenait principalement à parler de Dojo: un superordinateur interne conçu pour entraîner des modèles utilisant les données de sa conduite assistée et ses ambitions robotiques. Mais ces derniers mois, le récit s’est recentré sur un autre élément clé : la famille de puces IA de Tesla […]
L’IA pousse le secteur des puces vers le « billion » : Omdia prévoit un record historique en 2026
La industrie mondiale des semi-conducteurs se prépare à franchir un seuil symbolique et économique qui, pendant des décennies, semblait lointain : dépasser un chiffre d’affaires annuel de 1 000 milliards de dollars en 2026. Cette prévision est confirmée par Omdia dans sa dernière analyse de marché, qui attribue ce saut principalement à l’accélération de la […]
L’industrie des puces a clôturé 2025 avec une hausse de 21 % : l’IA représente déjà un tiers du marché
L’industrie des semi-conducteurs ne se limite plus à un simple « thermomètre » technologique, elle devient le moteur principal de la nouvelle ère de l’infrastructure numérique. Selon des estimations préliminaires publiées par Gartner en janvier 2026, les revenus mondiaux du secteur ont atteint 793,449 milliards de dollars en 2025, soit une augmentation de 21 % […]
Le « code de triche » de Tesla pour l’IA sur des puces 8 bits : ce qui est réel et ce qui est fumée
Ces dernières heures, un message viral a circulé, attribuant à Tesla une prétendue “astuce mathématique” capable de faire exécuter du matériel peu coûteux de 8 bits (INT8) avec une fidélité équivalente aux opérations typiques de 32 bits (FP32) utilisées par des modèles de type Transformer. Le texte, présenté sur un ton héroïque, le relie à […]
Apple ne contrôle plus la file d’attente chez TSMC : la vague de l’IA presse l’approvisionnement en puces
Depuis plus d’une décennie, Apple a été le client “phare” de l’industrie avancée des semi-conducteurs : son volume, sa prévisibilité et son calendrier de lancements ont forcé les fournisseurs, et en particulier TSMC, à augmenter leur capacité conformément aux exigences de l’iPhone. Cependant, cet équilibre évolue. Le principal moteur d’investissement dans la fabrication de pointe […]
Transformer les puces IA en levier fiscal : tarif de 25 % sur NVIDIA H200 et AMD MI325X pour la Chine et riposte de Pékin avec veto sur les logiciels occidentaux
La guerre technologique entre les États-Unis et la Chine entre dans une phase particulièrement délicate pour l’écosystème des composants : celle où les restrictions ne se limitent plus à « permettre ou interdire », mais deviennent un mécanisme de prélèvement et de pression industrielle. À la mi-janvier 2026, Washington a formalisé un tarif de 25 […]