Intel 18A-P entre en production à risque et met son activité de fonderie à l’épreuve
Intel Foundry a présenté au Symposium VLSI 2026 un message clair à ses clients, partenaires et investisseurs : le processus Intel 18A-P est désormais en phase de production de risque. Cette technologie constitue la première amélioration de performance au sein de la famille Intel 18A — +9 % de performance à consommation équivalente, ou -18 […]
Ajinomoto fait face au grand goulet d’étranglement invisible des puces IA
Ajinomoto, longtemps associée à l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs. Son film isolant, l’Ajinomoto Build-up Film (ABF), n’apparaît presque jamais dans les présentations des grands fabricants de puces. Pourtant, sans lui, l’encapsulation des processeurs avancés ne tiendrait pas. La pression sur ce matériau monte, portée […]
Apple vise déjà la puce A22 Pro à 1,4 nm pour l’iPhone 2028
Apple n’a pas encore lancé ses premiers processeurs à 2 nm, mais la discussion autour de la prochaine avancée technologique a déjà commencé. Selon des informations attribuées à Mark Gurman, la société pourrait utiliser dès 2028 sa toute première puce fabriquée selon le procédé de 1,4 nm de TSMC, un hypothétique A22 Pro destiné aux […]
Transistors sur transistors : la voie 3D pour prolonger la loi de Moore
Des chercheurs de l’Université de l’Illinois à Urbana-Champaign ont démontré une approche radicalement différente de la miniaturisation des puces : fabriquer plusieurs couches de transistors en silicium directement superposées dans le même circuit, sans les assembler à partir de composants séparés. Le résultat, publié dans la revue Nature, comporte trois couches empilées de 625 transistors […]
FuriosaAI et Broadcom préparent une puce IA à 2 nm pour l’ère de l’inférence
FuriosaAI a annoncé un partenariat avec Broadcom pour développer sa troisième génération d’accélérateurs d’IA. Objectif : une plateforme conçue exclusivement pour l’inférence à grande échelle et les charges agentives. La société sud-coréenne n’emprunte pas la voie des GPU généralistes. Elle mise sur une architecture chiplet avec un die de calcul à 2 nanomètres, de la […]
Nuvacore entre en la course du silicium pour l’IA avec d’anciens responsables d’Intel et AMD
Alors que le débat sur l’infrastructure de l’intelligence artificielle tourne quasi exclusivement autour des GPU, une nouvelle startup débarque avec une thèse radicalement différente : le CPU reste le maillon faible de la chaîne, et personne ne l’a encore vraiment conçu pour l’ère de l’IA agentique. Nuvacore, fondée par Gerard Williams, John Bruno et Ram […]