
Samsung bascule la moitié de sa capacité HBM vers HBM4
Samsung Electronics a basculé la moitié de sa capacité de production HBM vers la génération HBM4. D’après des sources du secteur citées dans la presse coréenne, la société alloue environ 75 000 wafers par mois sur une capacité totale estimée à 150 000 wafers HBM DRAM. L’autre moitié reste consacrée à HBM3E de 12 couches, tandis que la production de HBM3E de 8 couches aurait été temporairement suspendue pour libérer des ressources. Ce choix dit beaucoup sur la position de Samsung dans la course à la mémoire pour l’IA. La société n’a pas réussi à capter autant de volume que SK hynix sur HBM3E. Plutôt que de continuer à se battre sur un segment où son concurrent est durablement installé,




