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Rébellions achète SqueezeBits pour clôturer la boucle de l'inférence IA

Rebellions achète SqueezeBits pour boucler son offre d’inférence IA

Rebellions a annoncé l’acquisition de SqueezeBits, une startup sud-coréenne spécialisée dans l’optimisation de l’inférence et la compression de modèles IA. Le message est clair : fabriquer des puces ne suffit plus pour convaincre dans les déploiements réels. Il faut aussi maîtriser le logiciel qui fait tourner ces modèles avec un coût maîtrisé et une latence acceptable. Du chip NPU à la plateforme IA complète Rebellions, basée à Séoul, veut évoluer de fabricant de NPUs vers un fournisseur d’infrastructure IA de bout en bout. Avec SqueezeBits, elle intègre une pièce sur laquelle les deux sociétés collaboraient déjà depuis 2024 : optimisation de modèles, réduction de la charge computationnelle, logiciel de serving et adaptation de frameworks comme vLLM aux environnements NPU. La

La Chine accelère dans les matériaux pour puces grâce à la chaleur de l'IA

La Chine accélère dans les matériaux pour puces tirée par la demande IA

La vague d’investissement en IA produit un effet moins visible que la hausse des actions de fabricants de GPU : elle redistribue la chaîne d’approvisionnement de matériaux pour semi-conducteurs en Asie. La Chine, longtemps dépendante de fournisseurs japonais, taïwanais, coréens, européens et américains, comble une partie de ce déficit. La demande en puces, mémoire, serveurs et data centers pousse la région sous tension. Nuance importante : la Chine n’a pas rattrapé le Japon dans les matériaux avancés. Ce n’est pas le cas. Le Japon reste très fort dans les tranches de silicium, phtorésines, produits ultra-purs, gaz et matériaux d’encapsulation. Ce qui change, c’est la dynamique : les restrictions commerciales et la nécessité de remplacer les fournisseurs étrangers offrent aux fabricants

Advanced semiconductor chip packaging process in a clean room facility, showing HBM memory stacks being assembled on silic...

IA et OSAT : pourquoi l’emballage des puces est devenu le goulot stratégique

La course à l’IA réorganise les rapports de force dans l’industrie des semi-conducteurs. Pendant des années, tout le monde regardait les nœuds avancés et la capacité de TSMC, Samsung ou Intel à produire du silicium dense. Ce goulot reste réel, mais il ne suffit plus à lui seul pour déterminer qui peut livrer des accélérateurs IA dans les délais. Le nouveau point de tension se situe plus bas dans la chaîne : l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats ABF et les tests. C’est là qu’interviennent les OSAT (outsourced semiconductor assembly and test). Le goulot migre du wafer vers le packaging Les accélérateurs IA modernes ne sont plus des circuits monolithiques. Ils intègrent des chiplets, plusieurs dies de calcul, des

Amazon crée une division de 1 milliard de dollars pour déployer des ingénieurs en IA auprès de ses clients

Amazon crée une division de 1 milliard de dollars pour déployer des ingénieurs en IA auprès de ses clients

Amazon Web Services a lancé une nouvelle division de Forward Deployed Engineering, dotée de 1 milliard de dollars, pour intégrer directement des ingénieurs spécialisés en intelligence artificielle au sein des équipes de ses clients. Cette décision marque une étape importante dans la stratégie d’AWS : il ne suffit plus de vendre de l’infrastructure cloud, des modèles, des outils ou des services gérés. La prochaine étape consiste à aider les entreprises à déployer des systèmes d’IA agentique en production, au sein même de leurs processus. Cette nouvelle unité intervient à un moment où de nombreuses sociétés ont dépassé la phase de test avec l’IA générative, mais rencontrent encore des difficultés pour transformer ces pilotes en systèmes opérationnels réels. Les problèmes ne

Samsung dépasse 80 % de rendement en 4 nm et décroche des commandes d'IA

Samsung accélère avec HBM4E : dépasser 70 % de rendement, son contre-attaque dans la mémoire pour l’IA

Samsung Electronics redobla sus esfuerzos en la carrera por la memoria para inteligencia artificial. Después de comenzar a mediados de año la producción comercial de HBM4, la compañía surcoreana habría logrado que el rendimiento de fiabilidad de HBM4E, su próxima generación, supere ya el 70 %, según datos del sector difundidos en Corea. Aunque esta cifra no indica que el producto esté completamente maduro, sí sugiere que el desarrollo ha entrado en una fase más estable de lo habitual para una tecnología aún en proceso de validación. En memoria HBM, la tasa de rendimiento (yield) es tan importante como la velocidad. Un chip puede ofrecer mayor ancho de banda, más capas o mejor eficiencia, pero si el porcentaje de unidades

Epson lance la CW-D3800, une imprimante compacte pour étiquettes couleur

Epson lance la CW-D3800, une imprimante compacte pour étiquettes couleur

Epson a présenté la ColorWorks CW-D3800, une nouvelle imprimante compacte à couleur conçue pour l’étiquetage et la délivrance de badges, adaptée aux entreprises ayant des besoins en faibles volumes. Elle est idéale pour les environnements où l’impression à la demande s’avère plus pratique que de passer par des fournisseurs extérieurs pour de petites séries. La machine sera accompagnée de Label Boost, une nouvelle suite logicielle gratuite permettant de concevoir et d’imprimer des étiquettes, badges pour visiteurs et étiquettes d’expédition comportant des éléments en couleur. Cette offre cible un segment précis : petites entreprises, établissements éducatifs, cliniques, bureaux d’entreprises, administrations et organisations nécessitant une impression ponctuelle, flexible et professionnelle de badges ou étiquettes. Il ne s’agit pas d’une solution industrielle pour

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