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Huawei cherche une voie 3D pour le Kirin 2026 face au blocage des nœuds les plus avancés

Huawei ne présente pas uniquement le Kirin 2026 comme une nouvelle génération de puce mobile. Sur le papier, il s’agit d’une démonstration que des améliorations en termes de performance, de densité et d’efficacité sont encore possibles sans se limiter à réduire la taille des transistors en nanomètres. La véritable innovation réside dans une idée qui commence à faire son chemin dans toute l’industrie : si l’ascension horizontale devient de plus en plus difficile, il faut alors se tourner vers l’ascension verticale. Un document technique publié par Tingbo He, responsable du secteur des semi-conducteurs chez Huawei, décrit une méthodologie appelée LogicFolding. Celle-ci consiste à diviser les circuits numériques, analogiques et la mémoire en couches actives superposées, reliées par hybrid bonding wafer-to-wafer.

Telefónica Tech renforce la cybersécurité de la Chambre de Commerce de Miami

Telefónica numérise la gestion de la police locale avec une nouvelle plateforme

Telefónica a lancé une plateforme de gestion intégrée pour la police locale, visant à répondre à l’un des défis courants rencontrés par de nombreuses municipalités : l’information opérationnelle dispersée entre différentes applications, appels, caméras, dossiers, patrouilles, sanctions, documents et systèmes municipaux mal intégrés. Conçue par le département Telefónica Défense et Sécurité, cette solution permet de centraliser en temps réel l’activité policière locale, offrant aux responsables une vision claire de la situation, des ressources disponibles et des interventions prioritaires. Elle se présente comme un système modulaire, évolutif et interopérable, adapté aussi bien aux grandes agglomérations qu’aux communes de moindre taille. Cette annonce s’inscrit dans une tendance plus large : le passage des services publics locaux de la gestion fragmentée à des

AWS accélère Trainium 3 et stimule la demande de serveurs ASIC pour l’IA

AWS renforce sa stratégie concernant ses propres puces pour l’intelligence artificielle. Selon des sources de la chaîne d’approvisionnement citées par des médias asiatiques, Amazon Web Services aurait augmenté entre 20 % et 30 % ses prévisions d’expédition de serveurs équipés de Trainium 3 pour le troisième trimestre. La tendance du secteur est claire : il ne s’agit pas seulement d’ajuster des prévisions, mais d’accélérer les commandes pour garantir la capacité et s’emparer d’une part de marché où l’infrastructure IA est devenue le principal goulot d’étranglement. Ces informations corroborent des signaux publics envoyés par Amazon depuis plusieurs mois. Andy Jassy, le PDG d’Amazon, a déclaré en avril que Trainium 3 avait commencé à être expédié début 2026, qu’il offrait une meilleure

NVIDIA présente pour la première fois le superchip Vera Rubin : deux GPU "de taille réticulaire", CPU Vera de 88 cœurs et objectif de production en 2026

Le retard de Kyber met en évidence le goulot d’étranglement physique de l’IA

Le développement de l’intelligence artificielle est généralement présenté comme une progression de composants toujours plus puissants. Plus de FLOPS, davantage de mémoire HBM, une bande passante accrue et plus de racks dans les centres de données. Cependant, la nouvelle qui entoure actuellement NVIDIA révèle une réalité moins spectaculaire mais bien plus préoccupante : la limite ne réside pas seulement dans la conception d’un GPU plus grand, mais aussi dans sa connectivité, son alimentation, sa refroidissement et sa production en masse. Selon les analyses diffusées par SemiAnalysis, l’architecture Kyber NVL144 de NVIDIA aurait connu un retard significatif, avec une mise en production repoussée à 2028. De plus, le design alternatif NVL72x2, qui visait à empiler deux racks Oberon face à face

Google double sa route atlantique avec Nuvem et Sol : deux câbles jumeaux pour le cloud et l’IA

Google met en marcha une architecture sous-marine inhabituelle dans l’Atlantique. Nuvem et Sol ne sont pas simplement deux câbles isolés reliant les États-Unis à l’Europe, mais deux routes complémentaires qui se croisent à des points stratégiques et peuvent fonctionner comme des systèmes de secours l’un pour l’autre. Leur conception renforce une idée de plus en plus répandue dans l’infrastructure cloud : la résilience ne s’achète pas uniquement par la capacité, elle se conçoit à partir de la fibre optique. Nuvem, annoncé en 2023, reliera Myrtle Beach en Caroline du Sud à Sines au Portugal, avec des branchements vers Bermudes et São Miguel dans les Açores. Sol, prévu pour 2025, connectera Palm Coast en Floride à Santander, également en passant par

SK hynix refroidit la mémoire HBM de l'intérieur pour la prochaine vague d'IA

Samsung et SK hynix repoussent le hybrid bonding dans la HBM

La mémoire HBM est devenue l’un des composants les plus disputés de l’infrastructure IA : NVIDIA, AMD, les fournisseurs cloud et les fabricants d’accélérateurs réclament des piles de mémoire toujours plus rapides, denses et efficaces pour alimenter leurs GPU et ASIC. Cette course ne se joue pas seulement sur la capacité en gigaoctets à côté du processeur, elle se joue aussi sur la façon dont les couches de DRAM sont empilées, connectées et refroidies. Samsung Electronics et SK hynix préparent depuis longtemps le passage au hybrid bonding, une technique d’encapsulage censée réduire l’épaisseur des packages, améliorer la dissipation thermique et densifier les connexions internes. Mais le secteur commence à admettre que son adoption massive en HBM pourrait attendre encore un