Étiquette : numérique

Serveurs AMD et NVIDIA et refroidissement bifasique

MiTAC Computing a présenté lors du OCP Global Summit 2026 une proposition d’infrastructure d’IA ouverte, allant du serveur au logiciel de gestion, avec deux innovations matérielles : le C2611Z6, un serveur multinœud à quatre modules équipés de processeurs AMD EPYC 9006 et refroidissement liquide pour racks OCP, ainsi qu’une nouvelle configuration du G4520G6 pour l’inférence avec jusqu’à huit GPU NVIDIA. La filiale de la société taïwanaise MiTAC Holdings l’a annoncé le 12/10/2026 à San José (Californie), où elle présente également un prototype de refroidissement bifase avec ZutaCore et un centre de données modulaire développé en collaboration avec Tonomia. Les points clés de MiTAC Computing au OCP 2026 en 30 secondes Le C2611Z6 rassemble quatre modules avec AMD EPYC 9006 dans

Foxconn Internet Industriel accélère sa conversion vers l'« informatique haut de gamme » avec un accent sur le cloud et les serveurs d'IA

Kathy Yang de Foxconn parmi les femmes les plus puissantes d’Asie

Kathy Yang, directrice générale des Opérations mondiales du campus et responsable des affaires de logiciels et d’infrastructure d’IA chez Foxconn, figure pour la deuxième année consécutive dans la liste des femmes les plus puissantes d’Asie élaborée par le magazine Fortune. C’est ce qu’a annoncé Hon Hai Technology Group, le nom officiel de Foxconn, le 12/10/2026 depuis Taipei. La dirigeante est l’une des 16 représentantes du secteur technologique, le secteur le mieux représenté dans le classement de 2026, devant la banque avec 14 mentions. Les points essentiels de la reconnaissance de Kathy Yang chez Foxconn en 30 secondes Fortune inclut Kathy Yang parmi les femmes les plus puissantes d’Asie en 2026, pour la deuxième année consécutive. Elle supervise les opérations des

Guides d’ondes pour l’interconnexion optique en IA

Vuzix, reconnue pour ses lunettes intelligentes, présente au sommet mondial OCP sa plateforme Causeway, un système d’interconnexion optique basé sur des guides d’onde, visant à pénétrer le marché des centres de données spécialisés en intelligence artificielle. La société américaine l’a annoncé le 12/10/2026 et propose des unités d’évaluation à ses partenaires qualifiés issus des secteurs des semi-conducteurs, de la photonique et de l’encapsulation avancée. La plateforme a déjà démontré 19 200 chemins optiques parallèles sur une distance d’environ 30 mm, bien qu’aucun client commercial ni chiffres précis de bande passante n’aient encore été communiqués. Les points clés de Vuzix Causeway en 30 secondes Vuzix applique sa technologie de guides d’onde pour lunettes à l’interconnexion optique de puces d’IA. La plateforme

Cisco augmente l'enjeu pour les réseaux d'IA avec Silicon One G300 et des commutateurs de 102,4 Tbps

Cisco et NVIDIA développent la technologie USFP, optique de 400G par voie pour l’IA

Cisco et NVIDIA collaborent sur le développement de l’USFP, un nouveau format de module optique enfichable capable d’atteindre 400 Gb/s par lan, avec pour objectif d’en faire une norme ouverte pour toute l’industrie. Annoncé par Cisco le 12/10/2026 lors du sommet mondial OCP à San José (Californie), cet événement s’accompagne du lancement du nouveau processeur de commutation Silicon One G302, des premiers systèmes équipés du G300, ainsi que du passage à la production du Silicon One P200 pour Microsoft et Alibaba. Les points clés des annonces de Cisco lors de l’OCP 2026 en 20 secondes Cisco et NVIDIA préparent l’USFP, un module optique enfichable de 400 Gb/s par lan avec une norme ouverte. Microsoft et Alibaba utilisent déjà en production

ASML donne le rythme en lithographie : la Chine serait en retard de deux décennies dans la course aux puces

TSMC et ASML préparent des masques photolithographiques de plus grande taille pour exploiter la lithographie High-NA EUV

La transition vers des photomasques de plus grande taille vise à surmonter une limite majeure de la lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NA EUV) : exploiter sa capacité à imprimer des circuits plus petits sans compromettre la productivité lors de la fabrication de puces de grande taille. En septembre, TSMC et ASML ont annoncé une initiative industrielle conjointe pour développer ce format, avec pour objectif la mise en place d’une ligne pilote en 2031 et la préparation pour une production avancée dès 2033. Les essentiels sur les photomasques High-NA EUV en 30 secondes TSMC et ASML mènent la transition des photomasques actuelles de 6 pouces vers un format supérieur de 12 pouces. L’objectif est d’accroître la productivité des usines

Microsoft prépare le déploiement de Maia de plusieurs gigawatts et présente Maia 300 avec la technologie de TSMC

Microsoft élargira sa famille d’accélérateurs d’intelligence artificielle (IA) Azure Maia, visant des déploiements de plusieurs gigawatts à partir de 2027 avec Maia 300 comme nouvelle génération de son infrastructure pour l’exécution des modèles. Le nouveau chipset adopte une architecture multi-chiplet, intègre une mémoire HBM4 à haute bande passante et utilise le procédé N2P de TSMC pour ses chiplets de calcul. La société cherche ainsi à augmenter la capacité d’inférence tout en réduisant la consommation énergétique nécessaire pour ses services IA. Les points clés de Maia 300 en 20 secondes Microsoft prévoit de commencer le déploiement de Maia 300 en production en 2027 et d’étendre son infrastructure Maia à plusieurs gigawatts. Chaque accélérateur comporte huit piles de mémoire HBM4, offrant 288