SK hynix installe le premier système commercial High NA EUV pour révolutionner la mémoire DRAM
SK hynix a annoncé le lancement du premier système de lithographie EUV à haute ouverture numérique (High NA EUV) destiné à la production de masse sur son site M16 à Icheon, en Corée du Sud. L’équipement, le modèle TWINSCAN EXE:5200B d’ASML, représente une avancée majeure dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs, ouvrant la voie à des […]
La carte SD fête ses 25 ans : de 8 Mo à 128 To en une mémoire flash
Il y a vingt-cinq ans, en l’an 2000, lorsque les téléphones mobiles ne pouvaient stocker que quelques messages texte et que les appareils photo numériques commençaient à gagner en popularité, trois géants de la technologie — SanDisk, Panasonic et Toshiba — ont lancé une nouvelle norme de stockage portable : la carte Secure Digital (SD). […]
SK hynix révolutionne la mémoire mobile avec une DRAM qui dissipe la chaleur 3,5 fois mieux pour les smartphones avec IA
SK hynix, l’un des géants mondiaux des semi-conducteurs, a annoncé le lancement de fournitures de mémoire DRAM pour appareils mobiles intégrant un système de dissipation thermique hautement efficace, rendu possible grâce à l’utilisation d’un nouveau matériau innovant nommé High-K Epoxy Molding Compound (EMC). La société devient ainsi le premier acteur du secteur à appliquer cette […]
Huawei entre en la course mondiale de la mémoire pour l’IA avec son nouveau SSD AI
Le géant technologique chinois se prépare à lancer le 27 août une unité de stockage à mémoire solide spécialement conçue pour les centres de données traitant des charges de travail en intelligence artificielle, visant à dépasser les limitations de la mémoire HBM. Huawei revient à l’avant-scène de l’innovation technologique. Quelques semaines seulement après avoir annoncé […]
UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce
Des avancées majeures dans le domaine de la mémoire informatique pourraient prochainement transformer l’architecture des appareils électroniques. Une nouvelle technologie, baptisée UltraRAM, développée par des chercheurs britanniques, promet de combiner la rapidité de la RAM avec la persistance de la mémoire flash dans un seul et même composant. Ce projet, issu d’une collaboration entre l’Université […]
La course vers la mémoire 3D : avancées dans la croissance épitaxiale pour la prochaine génération de DRAM
De nouvelles avancées européennes en matière de growth epitaxial pourraient transformer le futur de la mémoire DRAM. Des chercheurs d’Imec ont réussi à déposer jusqu’à 120 paires de multilayers de Si/SiGe sur des wafers de 300 mm, un exploit qui rapproche la technologie des mémoires tridimensionnelles (3D) plus denses, rapides et durables. Cette étape clé […]
CXMT reprend de grandes investissements pour augmenter la production de DDR5 et accélérer la mémoire HBM3
ChangXin Memory Technologies (CXMT), l’un des principaux fabricants chinois de semi-conducteurs de mémoire, a lancé de nouveaux investissements importants visant à augmenter sa capacité de production de DRAM DDR5 et à accélérer le développement de la mémoire à haut débit (HBM3). Cette initiative souligne la stratégie du gouvernement de Pékin pour sécuriser l’approvisionnement en composants […]
DDR6 commence à prendre forme : la nouvelle génération de mémoire vise à révolutionner la performance pour l’IA, le HPC et les centres de données
Les principaux fabricants de mémoire DRAM, tels que Samsung, SK Hynix et Micron, travaillent déjà sur les premiers chips DDR6, qui promettent de doubler ou tripler la vitesse de la génération précédente, DDR5. Ce nouveau standard, soutenu par Intel et AMD à partir de 2026, s’inscrit dans un contexte où l’intelligence artificielle générative, le calcul […]
Enfabrica présente Emfasys, le premier système de mémoire pour l’IA basé sur Ethernet : jusqu’à 18 To de DDR5 et 50 % de coût en moins par token
Une startup soutenue par NVIDIA lance une solution innovante pour soulager la pression sur la mémoire HBM et optimiser les coûts d’inférence dans les modèles génératifs La société émergente Enfabrica Corporation a annoncé cette semaine le lancement d’Emfasys, le premier système commercial de mémoire élastique pour l’intelligence artificielle basé entièrement sur Ethernet. Cette nouvelle architecture […]
Et si les GPU avaient une mémoire extensible ? La mémoire oubliée de la VRAM modulaire et pourquoi elle n’existe plus
Il fut un temps où les cartes graphiques permettaient d’augmenter leur mémoire comme on ajoute des modules RAM. Aujourd’hui, cette possibilité semble appartenir au passé. À l’ère de l’intelligence artificielle, du rendu en ray tracing et des textures 4K, une question revient fréquemment chez les passionnés de matériel : pourquoi ne pouvons-nous pas étendre la […]