La fièvre de l’IA stimule la fonte : NVIDIA négocie avec TSMC une avancée de 50 % en 3 nm pour sa prochaine génération « Rubin »

La demande en puces pour l’intelligence artificielle ne fléchit pas et commence à avoir des effets visibles en première ligne de production. Selon des avant-premières de presse à Taïwan, TSMC prépare une augmentation spectaculaire de sa capacité en technologie 3 nm (N3) pour répondre, en grande partie, aux commandes de NVIDIA pour sa prochaine plateforme […]