Tachyum puissance Prodigy avec support eBPF JIT : une étape clé vers la convergence totale des centres de données
Tachyum a annoncé avec succès l’intégration du compilateur Just-In-Time (JIT) eBPF dans sa plateforme d’émulation logicielle pour son processeur universel Prodigy. Cette avancée technique renforce sa proposition en tant qu’architecture convergente adaptée aux charges de travail en intelligence artificielle (IA), calcul haute performance (HPC) et cloud. Le JIT eBPF, ou Extended Berkeley Packet Filter, permet […]
Voici le titre traduit en français :
Voici la première puce quantique électronique-photonique fabriquée dans une fonderie commerciale : une étape décisive vers des systèmes quantiques évolutifs
Une équipe multidisciplinaire réunissant des chercheurs des universités de Boston, Berkeley et Northwestern a réussi à intégrer des sources de lumière quantique et un contrôle électronique sur une seule puce en silicium, utilisant une plateforme commerciale de 45 nanomètres. Publiée dans Nature Electronics, cette avancée marque la création du premier système électronique-fotonique quantique entièrement intégré, […]
Aurora : le superordinateur exaéchelle d’Intel qui marque une étape dans l’histoire de l’informatique
Une avancée technologique majeure vient de voir le jour avec l’inauguration officielle du superordinateur Aurora, développé par Intel en partenariat avec le Laboratoire National d’Argonne. Capable d’atteindre la puissance de deux exaflops, soit plus de deux mille milliards d’opérations par seconde, Aurora représente un saut quantique dans le domaine de la supercomputing. Ce projet, fruit […]
JNTC présente son nouveau substrat en verre pour semi-conducteurs : la prochaine étape dans l’emballage avancé
La société sud-coréenne JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ : 204270), spécialisée dans les matériaux avancés, a officiellement dévoilé son nouveau substrat en verre utilisant la technologie Through-Glass-Via (TGV). Cette innovation propriétaire vise à dépasser les limitations des substrats plastiques traditionnels dans l’industrie des semi-conducteurs. La présentation a eu lieu lors d’un événement organisé dans la salle […]
CoreWeave marque une étape avec le NVIDIA GB300 NVL72 : la première nuage à déployer la plateforme Blackwell Ultra à l’échelle rack
CoreWeave (Nasdaq : CRWV), acteur majeur de l’infrastructure cloud spécialisée en intelligence artificielle, a franchi une étape significative en devenant le premier fournisseur mondial à déployer la plateforme NVIDIA GB300 NVL72, une solution à grande échelle intégrant les dernières GPU Blackwell Ultra. Cette avancée positionne la société à la pointe du calcul accéléré, surpassant des […]
Cadence présente la première IP pour LPDDR6 à 14,4 Gbps : une étape clé pour la mémoire du futur en intelligence artificielle
Cette semaine, Cadence Design Systems a franchi une étape majeure dans le développement de mémoire avancée en annonçant le lancement de son nouveau sous-système IP intégré pour LPDDR6. Il s’agit de la première solution IP dans l’industrie capable de fonctionner à 14,4 gigabits par seconde (Gbps), dépassant largement les performances des LPDDR5X actuelles. Cette innovation […]
Groupe Aire entame une nouvelle étape avec la nomination de Javier Polo Escriña comme PDG.
Le Groupe Aire nomme Javier Polo Escriña comme nouveau CEO Le Groupe Aire, leader dans le domaine des télécommunications pour les grossistes, de l’informatique en nuage et des services UCaaS, a annoncé un changement significatif dans sa direction: Javier Polo Escriña a été nommé nouveau directeur général (CEO) de l’entreprise. Cette information, révélée par l’entreprise […]
IBM Cloud devient le premier fournisseur à déployer Intel Gaudi 3 : une nouvelle étape pour l’IA d’entreprise plus efficace
Une alliance entre IBM et Intel pour transformer l’IA en entreprise Dans un tournant stratégique qui redéfinit le paysage de l’intelligence artificielle en entreprise, IBM Cloud annonce l’accès aux accélérateurs d’IA Intel® Gaudi® 3, devenant ainsi le premier fournisseur de services cloud à déployer cette nouvelle génération de matériel. Ce déploiement, disponible initialement dans les […]
Intel 18A marque une étape dans l’avenir des semi-conducteurs avec des avancées dans RibbonFET et PowerVia
Intel dévoile sa technologie de fabrication Intel 18A lors du symposium VLSI 2025 à Kyoto Lors du symposium VLSI 2025 qui s’est tenu à Kyoto, au Japon, Intel a mis en lumière les capacités avancées de son nouveau nœud de fabrication, l’Intel 18A. Cette technologie conjugue les innovations RibbonFET (Gate-All-Around) et PowerVia, offrant des améliorations […]
OpenAI parie pour un modèle de poids ouverts : une nouvelle étape dans la course à l’IA
OpenAI annonce le lancement de son premier modèle de langage à poids ouvert depuis GPT-2, avec un accent particulier sur la communauté technique et la personnalisation. OpenAI, dirigé par Sam Altman, fait un pas de géant dans sa stratégie technologique en annonçant le lancement d’un nouveau modèle de langage à poids ouvert dans les mois […]