SK hynix prépare la prochaine HBM : plus de couches, refroidissement et empaquetage 3D

SK hynix travaille déjà sur des technologies visant à dépasser les configurations actuelles de mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Lors du Hot Chips 2026, l’entreprise a présenté des solutions de hybrid bonding, de nouvelles méthodes de dissipation thermique, davantage de connexions TSV et des architectures 3D où la mémoire pourrait être placée directement sur les […]