TSMC vs Intel EMIB-T : la bataille de l’emballage IA

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

Le débat sur la domination des puces d’intelligence artificielle ne porte plus seulement sur les nanomètres. La compétition s’est déplacée vers l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats et la capacité concrète de produire des millions d’accélérateurs complexes sans casser la chaîne d’approvisionnement. Selon une étude de Citi relayée par Wccftech, TSMC ne fait face […]

Intel et les TPU de Google : le pari de l’EMIB-T

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

À 90 % de fiabilité technologique, l’EMIB-T d’Intel se rapproche du seuil exigé pour produire en volume. Mais les huit points qui manquent valent peut-être plus que les 90 déjà gagnés. C’est ce qu’estime l’analyste Ming-Chi Kuo, qui place le minimum à 98 % en s’appuyant sur les standards FCBGA. L’enjeu : devenir le partenaire […]