TSMC vs Intel EMIB-T : la bataille de l’emballage IA
Le débat sur la domination des puces d’intelligence artificielle ne porte plus seulement sur les nanomètres. La compétition s’est déplacée vers l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats et la capacité concrète de produire des millions d’accélérateurs complexes sans casser la chaîne d’approvisionnement. Selon une étude de Citi relayée par Wccftech, TSMC ne fait face […]
TSMC prépare la prochaine vague de puces IA : CoWoS avec 24 HBM en 2029
TSMC a de nouveau réaffirmé que la course à l’Intelligence Artificielle ne se limite pas à la conception de GPUs, ASICs ou accélérateurs. La compétition se joue également dans les usines, avec des emballages avancés, ainsi que dans la capacité à intégrer toujours plus de mémoire HBM aux grands blocs de calcul. Lors de son […]
SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA
SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]
Feuille de route TSMC 2029 : A13, A12 et CoWoS geant contre Intel et Samsung
Dix grands dies de calcul et vingt empilements HBM dans un seul package d’ici 2028, un nouveau noeud 2 nm baptise N2U en 2028, puis A13 et A12 en 2029, avec un CoWoS qui depasse les 14 reticules et un SoW-X visant plus de 40 reticules la meme annee. La feuille de route TSMC 2029 […]
Intel veut faire d’EMIB l’alternative locale à CoWoS dans la course à l’emballage avancé pour l’IA
Pendant des années, la bataille dans le secteur des semi-conducteurs a été racontée principalement sous l’angle du nœud, de la lithographie ou du designer de puces. Cependant, la montée en puissance de l’intelligence artificielle a déplacé une partie de cette discussion vers un domaine moins visible pour le grand public, mais tout aussi crucial : […]
TSMC fait face à une pénurie de substrats en raison de l’essor de CoWoS, affectant les prix de la NAND Flash
Pénurie de substrats BT : TSMC fait face à des défis en raison de la demande croissante de CoWoS La demande croissante de solutions d’emballage avancées CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) par TSMC entraîne une pénurie significative de substrats BT, impactant ainsi les prix des contrôleurs NAND Flash. Mitsubishi Gas Chemical (MGC), principal fournisseur mondial de matériaux pour […]