L’IA met aussi à rude épreuve les condensateurs : certains MLCC approchent 10 mois d’attente

L'IA commence à augmenter le coût d'un autre composant invisible : les condensateurs

La croissance rapide des serveurs d’intelligence artificielle repousse la pression vers des composants électroniques beaucoup plus petits qu’une GPU, mais présents par milliers dans chaque système. Les condensateurs céramiques multicouches (MLCC) haute performance affichent désormais des délais de livraison pouvant atteindre 30 à 40 semaines pour certains produits, tandis que les modèles classiques maintiennent une […]

PSMC obtient la certification EMIB d’Intel pour ses condensateurs en silicium

Murata prépare une augmentation de prix qui pourrait rendre l’électronique plus chère en pleine fièvre de l’IA

Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) aspire à dépasser leur image de fondeur taïwanais spécialisé dans la mémoire et les procédés matures. La société élargit ses activités vers la fabrication de composants essentiels pour les puces de processeurs d’intelligence artificielle de pointe, un marché où le packaging avancé devient aussi rare que les propres puces. PSMC […]

L’IA commence à augmenter le coût d’un autre composant invisible : les condensateurs

L'IA commence à augmenter le coût d'un autre composant invisible : les condensateurs

L’augmentation des prix dans la chaîne d’approvisionnement de l’intelligence artificielle ne concerne plus uniquement les GPU, mémoire HBM, wafers avancés ou PCB haut de gamme. Désormais, elle touche aussi un composant beaucoup moins visible mais omniprésent dans quasi tous les systèmes électriques modernes : les condensateurs. Rubycon, l’un des principaux fabricants japonais de condensateurs en […]

NVIDIA Vera Rubin : la chaîne d’approvisionnement mise à l’épreuve

NVIDIA Rubin CPX : le GPU qui redéfinit l'inférence de contexte longue à l'ère de l'IA

NVIDIA confirme que Vera Rubin NVL72 est en production et que ses systèmes seront déployés au second semestre 2026. Mais derrière cette feuille de route, un rapport DIGITIMES révèle que la conception de la compute tray n’est pas totalement finalisée : NVIDIA révise certains composants pour diversifier ses fournisseurs et réduire les dépendances critiques. Quand […]

Apple vise une avancée technique avec l’A20 Pro : nouveau boîtier WMCM et condensateurs SHPMIM pour l’iPhone Fold et l’iPhone 18 Pro

Apple vise une avancée technique avec l'A20 Pro : nouveau boîtier WMCM et condensateurs SHPMIM pour l'iPhone Fold et l'iPhone 18 Pro

La prochaine grande évolution du processeur Apple pour l’iPhone pourrait ne pas seulement dépendre d’une amélioration de la lithographie, mais de changements moins “visibles” pour l’utilisateur, mais cruciaux pour la performance réelle : l’emballage du processeur et la stabilisation de son alimentation électrique. C’est la thèse d’une note récente de l’analyste Jeff Pu (GF Securities), […]