Intel dévoile le chiplet GaN le plus fin au monde pour réseaux et data centers

Intel présente le chiplet GaN le plus fin du monde et vise les réseaux et les centres de données

Intel Foundry a développé le chiplet GaN le plus fin au monde : 19 micromètres d’épaisseur, sur wafers 300 mm en GaN sur silicium. Présenté à l’IEDM 2025, ce jalon marque la diversification d’Intel Foundry au-delà des nœuds logiques vers les matériaux spécialisés pour centres de données, télécoms et systèmes haute efficacité. L’approche s’inscrit dans […]

Imec stimule la technologie chiplet dans le secteur automobile avec la collaboration des géants de l’industrie.

Foxconn ajoute deux nouvelles usines phares reconnues par le Forum économique mondial

Imec, le prestigieux centre de recherche en nanoelectronique, a annoncé lors du Automotive Chiplet Forum 2024 à Detroit que d’importantes entreprises du secteur automobile, y compris ARM, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent et Valeo, ont rejoint son nouveau programme Automotive Chiplet Program (ACP). Ce programme vise à explorer conjointement le potentiel […]