CCL pour puces IA : les délais passent de 2 à 6 semaines

L'IA tend la disponibilité des laminés en cuivre pour les puces

Les délais de livraison de certains laminés en cuivre (CCL) pour semi-conducteurs ont triplé : de deux semaines à six, selon des sources industrielles citées par The Elec. Ce glissement touche les CCL et les fibres de verre spéciales utilisés dans les substrats de puces avancées pour l’IA. Pas encore une pénurie franche — les […]

PCB et substrats : la chaîne taïwanaise sous pression de l’IA

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

La prochaine vague de tension dans le cycle de l’intelligence artificielle ne concerne plus seulement les GPU ou le packaging avancé. Elle se déplace vers une couche moins visible mais critique : les matériaux et substrats utilisés dans les PCB et circuits intégrés. À Taïwan, analystes et études de marché convergent : l’expansion des serveurs […]