TSMC fournit l’alimentation électrique à la face arrière de la puce avec A16
TSMC prévoit pour la seconde moitié de 2026 A16, sa toute première technologie combinant transistors nanosheet avec le système Super Power Rail (SPR), un système d’alimentation électrique situé sur la face arrière de la puce. Cette avancée vise à résoudre l’un des principaux défis liés à la poursuite de la miniaturisation des processus de fabrication […]
NVIDIA Feynman prévoit pour 2028 avec A16, chiplets 3D, HBM personnalisé et optique CPO
NVIDIA continue à commercialiser Vera Rubin, mais sa prochaine grande plateforme dédiée à l’intelligence artificielle commence déjà à prendre forme. Feynman est officiellement prévue pour 2028, tandis que de nouvelles informations provenant de la chaîne d’approvisionnement taiwanaise indiquent une combinaison particulièrement ambitieuse : processus TSMC A16, intégration tridimensionnelle SoIC, mémoire HBM personnalisée et connexions optiques […]
Le goulet d’étranglement de TSMC remet en question la transition totale de NVIDIA vers A16
La prochaine grande architecture de NVIDIA pour centres de données, Feynman, commence déjà à donner une leçon avant même son lancement : à l’ère de l’intelligence artificielle, il ne suffit pas de concevoir la puce la plus ambitieuse ; il faut également disposer de capacités suffisantes pour la fabriquer. Ces dernières heures, une rumeur en […]
TSMC accélère son plan en Arizona : la troisième usine vise 2027 avec 2 nm et A16, un an plus tôt que prévu
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) accélère le déploiement de sa capacité sur son site d’Arizona : selon des sources industrielles citées par Economic Daily News (UDN), la troisième usine pourrait commencer la production en 2027—et non en 2028 comme prévu—avec des nœuds de 2 nanomètres et le processus de « ère angström » A16. La société, contactée, […]
NVIDIA prend de l’avance : sera le premier client du nœud A16 (1,6 nm) de TSMC dans la course à l’IA
Le secteur des semi-conducteurs connaît un tournant inattendu : NVIDIA se positionne comme le premier client du nœud A16 de TSMC, un processus de 1,6 nm avec alimentation arrière (Backside Power Delivery) et transistors GAAFET (Gate-All-Around) qui marquera une avancée technologique majeure au cours de la seconde moitié de la décennie. Jusqu’à présent, NVIDIA suivait […]
TSMC fabriquera des puces avec son nœud A16 aux États-Unis avant 2030 : un mouvement stratégique vers l’autosuffisance technologique
TSMC annonce la fabrication de puces avancées sur le sol américain d’ici 2030 La société taïwanaise TSMC a confirmé qu’elle produira des puces avancées utilisant son procédé A16 – le plus avancé de sa gamme – sur le sol américain avant la fin de la décennie. Cette annonce, faite par Peter Cleveland, vice-président des affaires […]