Intel Project Firefly : standardiser le portable abordable
Intel veut que sa nouvelle génération de portables entrée de gamme ne repose pas uniquement sur un processeur moins cher. Avec Project Firefly, présenté en Chine autour des nouveaux Intel Core Series 3 (Wildcat Lake), la société coordonne fabricants, assembleurs et fournisseurs pour créer des designs de portables plus standardisés, plus minces et plus rapides […]
Intel Foundry vise la défense : 18A, chiplets et emballage avancé
Intel Foundry concentre ses efforts sur le marché aérospatial, défense et gouvernemental. La société propose une modernisation basée sur Intel 18A, chiplets, packaging hétérogène et fabrication sécurisée aux États-Unis. De nombreuses plateformes critiques dépendent encore de microélectronique vieillissante, creusant l’écart entre exigences opérationnelles et capacité réelle des systèmes déployés. Intel 18A au cœur de la […]
Intel accélère sa transition vers la « fonderie » : le nœud 18A s’ouvre aux clients et l’emballage pourrait devenir la bouée de sauvetage de 2027
Intel redéfinit sa stratégie dans l’un de ses plans les plus sensibles des dernières années : transformer sa division de fonderie pour tiers en une activité viable et, si possible, compétitive face aux leaders du secteur. Le message qui commence à se préciser à l’aube de 2026 est double. D’une part, le nœud Intel 18A […]
La performance domine : le 2 nm de Samsung face à de nouveaux doute tandis qu’Intel accélère avec le 18A
Le débat sur la prochaine génération de fabrication de semi-conducteurs s’intensifie pour une raison précise : le rendement de fabrication (yield). Dans le domaine des wafers, il ne suffit pas d’annoncer un nœud « plus petit » ; ce qui détermine la viabilité — et la rentabilité — d’un processus, c’est le pourcentage de composants […]
Intel lance sa série Core Ultra Series 3 sur Intel 18A et accélère la course du « PC avec IA »
Lors du CES 2026 à Las Vegas, Intel a dévoilé l’une de ses initiatives les plus emblématiques des dernières années : la nouvelle série Intel Core Ultra 3, présentée comme la première plateforme de calcul construite sur le processus Intel 18A, le nœud de fabrication le plus avancé que la société affirme avoir développé et […]
Intel privilégie l’IA : dévier les CPU et GPU vers les serveurs et reléguera le PC pendant que 18A mûrit et que 14A prend de l’élan
Intel change de stratégie. Après deux années de résultats négatifs et un retour à la rentabilité favorisé par des facteurs externes (NVIDIA, SoftBank et des aides publiques aux États-Unis), la société a confirmé qu’elle privilégiera la production de puces pour l’infrastructure de l’IA plutôt que les CPU et GPU grand public destinés aux PC et […]
Intel dévoile Panther Lake : premier PC AI en 18A, production en Arizona cette année et Xeon 6+ (Clearwater Forest) pour 2026
Intel a annoncé le nom et les dates de son prochain saut technologique : Panther Lake. La nouvelle série Intel® Core™ Ultra 3 pour le secteur grand public sera le premier SoC en 18A (processus de 2 nm conçu et fabriqué aux États-Unis). La production de masse débutera à Arizona d’ici la fin 2025. Par […]
Intel confirme que le nœud 14A sera plus cher que le 18A en raison de l’utilisation de EUV High-NA : risque ou pari stratégique ?
Intel a officiellement confirmé ce que l’industrie murmure depuis un certain temps : son prochain noeud de fabrication, Intel 14A, sera plus coûteux que l’actuel Intel 18A, principalement en raison de l’adoption de la lithographie EUV High-NA (Haute Ouverture Numérique), développée par ASML. Une technologie de pointe qui promet un bond en termes de performance […]
TSMC mène la course pour le 2 nm, mais Intel réduit l’écart avec son processus 18A
L’industrie des semi-conducteurs se rapproche du seuil des 2 nanomètres, avec TSMC en tête en termes de performance, suivi d’Intel et de Samsung. La course à la maîtrise du processus de fabrication en 2 nm s’intensifie dans la seconde moitié de 2025, où chaque acteur affiche des avancées notables, mais avec des écarts significatifs en […]
Intel envisage d’abandonner le nœud 18A et de se concentrer sur le processus 14A : un virage stratégique aux implications millionnaires
Intel envisage un changement stratégique radical dans sa fabrication de semi-conducteurs Intel Corporation, après avoir enregistré sa première perte nette annuelle depuis 1986, envisage de modifier sa stratégie de fabrication de puces en se concentrant sur son processus 14A et en abandonnant potentiellement sa technologie 18A, considérée comme l’un de ses développements les plus ambitieux, […]