Le Kirin 9030 comprime davantage le métal, mais Intel 18A conserve son avantage
L’analyse microscopique du Kirin 9030 de Huawei révèle une donnée inattendue : le procédé N+3 de SMIC atteint une étape métallique minimale de 32,5 nanomètres, contre 36 nanomètres observés sur les processeurs Panther Lake fabriqués avec Intel 18A. Ce chiffre met en lumière les avancées de la Chine sans accès à la lithographie ultraviolette extrême […]
Intel pourrait fabriquer jusqu’à 90 % des puces Nova Lake avec son procédé 18A
Intel envisagerait d’apporter une évolution majeure dans la fabrication de Nova Lake, sa prochaine génération de processeurs pour ordinateurs portables et de bureau. Selon des estimations attribuées à KeyBanc, la société pourrait produire en interne entre 80 % et 90 % des tiles de calcul via l’Intel 18A, réduisant considérablement la part initialement réservée à […]
Intel gagne du terrain avec le 18A, mais Nova Lake devra encore le prouver
Intel semble avoir surmonté l’un des défis les plus délicats de sa stratégie industrielle : la performance de fabrication de son nœud 18A. Selon une information de Tom’s Hardware, basée sur BlueFin Research Partners, la société aurait corrigé les problèmes de performance qui avaient affecté ce procédé, atteignant désormais une capacité d’environ 30 000 wafers […]
Intel Project Firefly : standardiser le portable abordable
Intel veut que sa nouvelle génération de portables entrée de gamme ne repose pas uniquement sur un processeur moins cher. Avec Project Firefly, présenté en Chine autour des nouveaux Intel Core Series 3 (Wildcat Lake), la société coordonne fabricants, assembleurs et fournisseurs pour créer des designs de portables plus standardisés, plus minces et plus rapides […]
Intel Foundry vise la défense : 18A, chiplets et emballage avancé
Intel Foundry concentre ses efforts sur le marché aérospatial, défense et gouvernemental. La société propose une modernisation basée sur Intel 18A, chiplets, packaging hétérogène et fabrication sécurisée aux États-Unis. De nombreuses plateformes critiques dépendent encore de microélectronique vieillissante, creusant l’écart entre exigences opérationnelles et capacité réelle des systèmes déployés. Intel 18A au cœur de la […]
Intel accélère sa transition vers la « fonderie » : le nœud 18A s’ouvre aux clients et l’emballage pourrait devenir la bouée de sauvetage de 2027
Intel redéfinit sa stratégie dans l’un de ses plans les plus sensibles des dernières années : transformer sa division de fonderie pour tiers en une activité viable et, si possible, compétitive face aux leaders du secteur. Le message qui commence à se préciser à l’aube de 2026 est double. D’une part, le nœud Intel 18A […]
La performance domine : le 2 nm de Samsung face à de nouveaux doute tandis qu’Intel accélère avec le 18A
Le débat sur la prochaine génération de fabrication de semi-conducteurs s’intensifie pour une raison précise : le rendement de fabrication (yield). Dans le domaine des wafers, il ne suffit pas d’annoncer un nœud « plus petit » ; ce qui détermine la viabilité — et la rentabilité — d’un processus, c’est le pourcentage de composants […]
Intel lance sa série Core Ultra Series 3 sur Intel 18A et accélère la course du « PC avec IA »
Lors du CES 2026 à Las Vegas, Intel a dévoilé l’une de ses initiatives les plus emblématiques des dernières années : la nouvelle série Intel Core Ultra 3, présentée comme la première plateforme de calcul construite sur le processus Intel 18A, le nœud de fabrication le plus avancé que la société affirme avoir développé et […]
Intel privilégie l’IA : dévier les CPU et GPU vers les serveurs et reléguera le PC pendant que 18A mûrit et que 14A prend de l’élan
Intel change de stratégie. Après deux années de résultats négatifs et un retour à la rentabilité favorisé par des facteurs externes (NVIDIA, SoftBank et des aides publiques aux États-Unis), la société a confirmé qu’elle privilégiera la production de puces pour l’infrastructure de l’IA plutôt que les CPU et GPU grand public destinés aux PC et […]
Intel dévoile Panther Lake : premier PC AI en 18A, production en Arizona cette année et Xeon 6+ (Clearwater Forest) pour 2026
Intel a annoncé le nom et les dates de son prochain saut technologique : Panther Lake. La nouvelle série Intel® Core™ Ultra 3 pour le secteur grand public sera le premier SoC en 18A (processus de 2 nm conçu et fabriqué aux États-Unis). La production de masse débutera à Arizona d’ici la fin 2025. Par […]